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A pasta de prata condutiva de cerâmica com baixa temperatura co-disparada é uma pasta condutiva de alto desempenho desenvolvida para as necessidades de fabricação de dispositivos de cerâmica multicamadas LTCC. É usada para cabos de eletrodos internos, condutores de superfície e interconexões de preenchimento de buracos de filtros LTCC, módulos integrados e outros componentes. O produto é feito misturando polvo de prata ultrafina, fase especial de ligação de vidro, e carregador orgânico. É revestido em cinta verde de cerâmica através da impressão de tela, e após a montagem, é co-disparado a baixa temperatura abaixo de 850 [UNK] para formar uma densa camada condutiva de prata.
Em princípio, polvo de prata forma uma rede condutiva contínua e densa através da difusão atômica durante o co-disparo. A fase de ligação de vidro sofre e flui à temperatura de sinterização, alcançando redução sincronizada e ligação química com o substrato cerâmico, assegurando a expansão térmica correspondente entre a camada condutiva e a camada dielétrica. As carregadoras orgânicas fornecem o esgoto com excelentes propriedades reológicas, atendendo aos requisitos de resolução de precisão da impressão.
As vantagens essenciais deste produto são: sinterização de baixa temperatura, alta eficiência e proteção ambiental, e compatibilidade perfeita com o processo LTCC; Alta condutividade e forte adesão asseguram estabilidade a longo prazo das conexões elétricas; Adaptar-se aos requisitos de fabricação de módulos miniaturizados e altamente confiáveis em campos como comunicação, eletrônica e saúde.
Venham ao nosso centro de informação para aprender mais Dados técnicos da pasta de prata condutiva ！+86-13826586185
A pasta de prata condutiva de cerâmica com baixa temperatura é uma pasta condutiva que usa pó de prata como fase funcional, principalmente usada para fabricação de eletrodos na tecnologia LTCC. Pode ser sinterado a baixas temperaturas e formar uma boa ligação com substratos de cerâmica, atingindo assim interconexão de alta densidade e embalagem de componentes eletrônicos.
Características do Produto
Boa condutividade: Devido à alta condutividade do pó de prata, pasta de prata condutiva de cerâmica com baixa temperatura tem excelente condutividade.
Excelente condutividade térmica: O pó de prata é também um excelente material condutivo térmico, que ajuda a melhorar o desempenho de dissipação térmica de componentes eletrônicos.
Excelente processabilidade: Ela pode ser sinterada no ar a baixa temperatura de sinterização e é adequada para o co-disparo com substratos LTCC.
Boa compatibilidade: Ao ajustar o tamanho, distribuição e conteúdo de partículas em pó de prata e pó de vidro, bem como usando temperatura e tempo de sinterização razoáveis, pode ser garantida a compatibilidade de sinterização e a confiabilidade do produto da pasta de prata e substrato LTCC.
Adesão forte: O eletrodo de prata sinterado tem uma força forte de ligação com o substrato cerâmico, sem delaminação, quebra ou outros fenômenos.
Tendências de Desenvolvimento
Com o desenvolvimento contínuo de terminales de aplicação em direção a "luz, fina, curta e pequena", a tecnologia LTCC tem exigências cada vez mais elevadas para a pasta de prata eletroda. No futuro, a pesquisa e o desenvolvimento da pasta de prata condutiva LTCC focarám-se mais em melhorar seus indicadores de desempenho, reduzir os custos e atender às necessidades de aplicação de diferentes campos. Entretanto, com o avanço contínuo da ciência de materiais e processos de fabricação, o surgimento de novos materiais condutivos e métodos de preparação também trará mais possibilidades para o desenvolvimento de pasta de prata condutiva LTCC.
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