La pâte d'argent conductrice en céramique co - calcinée à basse température est une pâte conductrice utilisant de la poudre d'argent comme phase fonctionnelle, principalement utilisée pour la fabrication d'électrodes dans la technologie LTCC. Il est capable de fritter à basse température et de former une bonne liaison avec le substrat en céramique, permettant ainsi une interconnexion et un Encapsulation à haute densité des composants électroniques.

Caractéristiques du produit
Bonne conductivité: grâce à la conductivité élevée de la poudre d'argent, la pâte d'argent conductrice en céramique co - calcinée à basse température a d'excellentes propriétés de conductivité.
Excellente conductivité thermique: la poudre d'argent est également un excellent matériau conducteur de chaleur, ce qui contribue à améliorer les propriétés de dissipation thermique des composants électroniques.
Excellente usinabilité: le frittage peut être effectué à l'air et la température de frittage est faible, ce qui convient à la co - cuisson avec le substrat LTCC.
Bonne adéquation: en régulant la taille des particules et la distribution et le contenu de la poudre d'argent, de la poudre de verre, etc., et en utilisant une température et un temps de frittage raisonnables, vous pouvez assurer l'adéquation de frittage et la fiabilité du produit de la pâte d'argent avec le substrat LTCC.
Forte adhérence: forte force de liaison entre l'électrode d'argent et le substrat en céramique après frittage, aucun phénomène de délaminage, de fissuration, etc.

Tendances du développement
Comme les terminaux d'application continuent d'évoluer dans le sens « léger, mince, court et petit», la technologie LTCC est également de plus en plus exigeante en pâte d'argent d'électrode. À l'avenir, la R & D de pâte d'argent conductrice LTCC mettra davantage l'accent sur l'amélioration de ses indicateurs de performance, la réduction des coûts et la satisfaction des besoins d'application dans différents domaines. Dans le même temps, avec les progrès continus de la science des matériaux et des processus de fabrication, l'émergence de nouveaux matériaux conducteurs et de méthodes de préparation apportera également plus de possibilités au développement de la pâte d'argent conductrice LTCC.
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