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Pâte conductrice d'argent
Pâte d'argent de surface
  • Pâte d'argent de surface
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Pâte d'argent de surface

La pâte d'argent de couche supérieure est une pâte conductrice à couche épaisse développée pour répondre aux besoins d'interconnexion conductrice de surface des composants électroniques, utilisée pour la fabrication de substrats en céramique, d'électrodes de surface en verre ou en plaquettes de silicium. Le produit est composé de poudre d'argent ultra - fine, de phase de liaison en verre et de mélange précis de support organique, enduit par sérigraphie sur la surface du substrat, fritté à haute température pour former une couche conductrice d'argent dense, applicable aux plages de PCB, aux électrodes d'encapsulation IC et aux connexions de puce LED.

En principe, la poudre d'argent forme un réseau conducteur dense continu par diffusion atomique pendant le frittage, fournissant une voie de courant de faible résistance. La phase de liaison du verre forme une liaison chimique avec le substrat après frittage, conférant à la couche d'argent une forte adhérence et une résistance mécanique. La surface de la couche d'argent après frittage est plane et dense, avec une bonne soudabilité et collabilité.

Les principaux avantages du produit sont les suivants: une conductivité élevée réduit efficacement la résistance et améliore l'efficacité de la transmission du signal; La résistance à haute température et la résistance mécanique sont combinées pour s'adapter à l'environnement de travail difficile; Adaptez une variété de substrats pour répondre aux besoins de fabrication d'électrodes de surface de différents composants électroniques.


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+86-13826586185

La pâte d'argent de couche supérieure est un matériau conducteur de haute performance spécialement conçu pour la fabrication électronique et les composants électroniques de précision. Cette pâte d'argent est fabriquée avec des ingrédients tels que de la poudre d'argent de haute qualité et une matrice de résine spéciale, par un processus délicat de mélange et de dispersion. Il est principalement utilisé pour le revêtement conducteur de la surface des composants électroniques, capable de durcir rapidement à des températures plus basses, formant une couche conductrice avec une conductivité élevée et d'excellentes propriétés mécaniques, convient à une grande variété de substrats et est particulièrement adapté aux applications électroniques nécessitant une conductivité et une stabilité élevées.
表层银浆

Caractéristiques du produit

  1. Haute conductivité: la teneur élevée en poudre d'argent assure une très faible résistivité de la couche conductrice, améliorant les propriétés de conductivité.
  2. Durcissement rapide: peut durcir rapidement à des températures plus basses, telles que 80 - 120 ° C, réduisant le temps de durcissement.
  3. Excellentes propriétés adhésives: la matrice de résine a de bonnes propriétés adhésives et convient à une grande variété de substrats tels que les cartes PCB, les métaux, les céramiques, les plastiques, etc.
  4. Bonne technicité: avec une bonne fluidité et thixotropie, il convient à de nombreux processus tels que la sérigraphie, la pulvérisation, etc.
  5. Protection de l'environnement: les produits sont conformes à la norme ROHS, ne contiennent pas d'halogènes et d'autres substances nocives et sont respectueux de l'environnement.
  6. Excellentes propriétés mécaniques: la couche conductrice après Solidification a une bonne flexibilité et résistance à l'usure et convient aux sous - Pliages à haute fréquence et aux environnements complexes.

Avantages du produit

  1. Amélioration de l'efficacité de la production: le durcissement rapide réduit le temps de durcissement et améliore considérablement l'efficacité de la production.
  2. Amélioration de la stabilité des composants électroniques: la couche conductrice après durcissement a une grande fiabilité, améliorant la stabilité et la durée de vie des composants électroniques.
  3. Réduction des coûts: le durcissement rapide réduit la consommation d'énergie, réduit les dommages thermiques au substrat et réduit les coûts de production.
  4. Protection de l'environnement et non - pollution: conforme aux normes de protection de l'environnement, aucun dégagement de gaz nocif pendant l'utilisation, respectueux de l'environnement.
  5. Large applicabilité: convient à une grande variété de substrats et de processus, capable de répondre aux besoins de divers composants électroniques.

导电银浆
Domaines d'application

  1. Carte PCB:
    • Utilisé pour les lignes conductrices dans les cartes de circuits imprimés (PCB), offrant une conductivité et une stabilité élevées.
    • Convient pour la connexion de divers appareils électroniques et modules.
  2. Circuit flexible:
    • Utilisé pour les lignes conductrices dans des cartes de circuits flexibles (FPC) offrant une grande fiabilité et résistance à la flexion.
    • Convient aux appareils électroniques grand public tels que les smartphones, les tablettes et autres.
  3. Écran tactile:
    • Grille conductrice pour écran tactile offrant une fonction tactile sensible et stable.
    • Convient aux appareils électroniques grand public tels que les smartphones, les tablettes et autres.
  4. Capteurs:
    • Couche conductrice pour capteurs de température, capteurs d'humidité, capteurs de pression, etc., améliorant la fiabilité de la transmission du signal.
    • Convient pour l'automatisation industrielle et les appareils IOT.
  5. Emballage électronique:
    • Pour la connexion conductrice de composants électroniques tels que le boîtier de circuit intégré, le boîtier LED, etc., assurant une transmission efficace du signal.
    • Convient pour la connexion conductrice de divers composants électroniques.
  6. Autres applications:
    • Utilisé pour les connexions conductrices dans les domaines de l'électronique automobile, de la maison intelligente, etc., offrant une grande fiabilité et une résistance à la flexion.

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