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先进院（深圳）科技有限公司

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Captura flexível de substratos

2026-09-20Eletrodos biomédicos: Quando eletrodos precisam "residir" no corpo - engenharia de interface de condutividade a biocompatibilidade
2026-09-206 μm PET filme revestido por alumínio: valor de engenharia de filme metalizado ultra fino em capacitores e coletores compostos de corrente quando o substrato é tão fino quanto 6 microns
2026-09-20Filme de cobre de 25 μm PET: Desde escudo eletromagnético para coletor de corrente composto - "Grússia padrão" e Líndice de Engenharia de cobre de PET
2026-09-18Eletrodo esticável flexível de alto canal: Quando a densidade do canal se torna um obstáculo - Desafios de engenharia de interface de materiais a processos
2026-09-186 μm PET filme revestido por alumínio: valor de engenharia de filme metalizado ultra fino em capacitores e coletores compostos de corrente quando o substrato é tão fino quanto 6 microns
2026-09-18Filme de cobre de 6 μm PET: Quando o substrato é tão fino quanto 6 microns - o valor de engenharia de folia de cobre composta ultra fina em baterias de lítio e eletrônica flexível
2026-09-17Eletrodo da interface do computador cerebral: Quando sondas aprendem a "interagir suavemente" com o cérebro - desde o incumprimento mecânico até a engenharia de interface estável a longo prazo
2026-09-17Película de 4 μm PET com placa de alumínio: Quando o substrato é tão fino quanto 4 microns - o ponto de equilíbrio da engenharia para capacitores e coletores compostos de corrente
2026-09-17Filme de cobre de 4 μm PET: valor de engenharia de fólia de cobre composta ultra fina no coletor de corrente de bateria de lítio quando o substrato é tão fino quanto 4 microns
2026-09-16Eletrodos de monitoramento eletrográfico: uma revolução da interface de "molhada" para "seca" - quando o primeiro ponto de controle da aquisição de sinais é redefinido
2026-09-163.1 μm filme de alumínio PET: Por que é o "ponto crítico para a produção em massa" - a lógica de engenharia de filmes metalizados ultra finos em capacitores e coletores de corrente compostos
2026-09-163,1 μm filme de cobre de PET: Quando o substrato é tão fino quanto 3 microns - o limite de engenharia de fólia de cobre composta ultra fina em baterias de lítio e FPC de alta densidade
2026-09-15Eletrodo flexível EMG: desde o "destino seco" de eletrodos húmidos até a interface engenharia de eletrodos secos - quatro propostas técnicas principais para aquisição de sinais sEMG
2026-09-152,3 μm de filme com placa de alumínio PET: Quando o filme é mais fino que um trinta de um cabelo humano - a "revolução de eficiência de volume" de capacitores de filme metalizados
2026-09-152,3 μm de filme de cobre de PET: Quando o substrato é fino até o limite - Limite de engenharia de fólia de cobre composta ultra fina em baterias de lítio e eletrônica flexível
2026-09-14Eletrodo Portável Flexível: Quando a "respirabilidade" é mais difícil do que a "Condutividade" - Lógica de engenharia para a Gestão da Moistura da Interface da Pele em Vestimento a Longo prazo
2026-09-14Filme reflectivo de PET em alumínio: como o filme plástico "reflete" luz e calor - lógica de engenharia desde reflexão óptica até gerenciamento de radiação térmica
2026-09-14Plateia de folha de cobre: de "destino de oxidação" a "interface soldável" - como a camada de cobre reescreve o limite de engenharia da folha de cobre
2026-09-13Eletrodo Neural Flexível: Quando as Probas aprendem a "Soft Get Along" com o cérebro - Interface Engineering, desde Seleção de Material até Coating de Precisião
2026-09-135 μm PI filme revestido por alumínio: Quando o poliímide é fino até seu limite - Como substratos ultra finos transformam o limite material entre controle térmico aeroespacial e eletrônica flexível
2026-09-13Plateamento de ouro de folha de cobre: engenharia de interface desde resistência à oxidação à transmissão de sinais de alta frequência quando substratos condutivos são revestidos com "armadura químicamente inerte"
2026-09-12Flexível Circuit Board (FPC): Quando circuit boards aprendem a dobrar - A revolução "3D Wiring" de Folding Screens a Power Batteries
2026-09-12Plateia de prata em folha de alumínio: quando folha de alumínio ligeira é revestida de "armadura de prata de alta condutividade" - engenharia de interface desde coletor de corrente de bateria até escudo eletromagnético
2026-09-12Plateamento de fólia de cobre de níquel: Quando substratos condutivos são cobertos de "armadura protetora" - engenharia funcional de interface desde escudos eletromagnéticos para novas baterias de energia
2026-09-11Folha de alumínio revestida de titânio: engenharia de interface desde bloqueio térmico de fuga até proteção da resistência à corrosão quando folha de alumínio ligeira é coberta de "armadura de alto ponto de derreter"
2026-09-1150-125 μm PI filme de cobre revestido: Quando circuitos flexíveis requerem um "esqueleto" mais forte - o valor de engenharia de substratos espessos em aplicações de alta corrente e alta confiabilidade
2026-09-10Aplicação de ouro da interface do computador cerebral: Quando sondas neurais requerem uma camada de "armadura de nível atômico" - engenharia de interface e lógica de cobertura de precisão de eletrodos flexíveis
2026-09-10Aluminium foil nickel plating: Quando uma fólia de alumínio ligeira aprende a "conduzir eletricidade" e "conduzir magnetismo" - a engenharia de fólia de metal composta desde escudo eletromagnético até terminales de bateria
2026-09-1075 μm PI Copper Coating e PET Copper Coating: De Thick to Thin Substrate - Triple Engineering Selection of High Current, Bending Resistance, and Cost Optimization
2026-09-09Eletrodos flexíveis extensíveis na superfície da pele: de "portable" a "simbiose da pele" - uma evolução tecnológica sobre aptidão, respirabilidade
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