No campo da eletrônica de consumo, a busca central do design FPC é "fineza" - quanto mais fino o substrato, menor o raio de dobramento, e quanto mais pode encaixar no espaço corporal estreito. Mas nos campos das baterias elétricas, do controle industrial e da eletrônica automóvel, houve uma mudança fundamental nas restrições de design: os engenheiros já não se preocupam com "se podem ser mais finos em 0,5 μm", mas "se podem resistir a 100000 dobras sem quebrar", "se podem carregar corrente 3A sem aumento significativo da temperatura", e "se podem manter a estabilidade dimensional nos ciclos de temperatura de -40 °C a 125 °C.

O que esses cenários requerem não é substratos mais finos, mas 'esqueletos' mais fortes. O substrato PI de 75 μm demonstra valor irremplaçível neste requisito de engenharia.

Substrato PI de 2[UNK] 75 μm: Lógica de engenharia para substratos grossos

No espectro de espessura dos substratos FPC, 75 μm (aproximadamente 3 milhões) fica dentro do intervalo de "substrato espesso". Os dados da indústria afirmam claramente que para clientes do FPC considerando resistência à dobra e compressão, recomenda-se que PI escolha uma espessura de 50 μm ou 38 μm; E 75 μm aumenta ainda mais a força mecânica e a estabilidade dimensional.

O valor básico da engenharia de 75 μm PI é refletido em três dimensões:

Filme de cobre de 3[UNK] 75 25PI: Combinação de alta confiabilidade de material de base grosso e capa de cobre grossa

75 filmes de cobre de 25PI é um produto combinado de substrato de 75 μm de PI e camada de cobre de 25 μm. Essa especificação representa a direção de alta confiabilidade de "substrato espesso e camada de cobre espesso" na linha de produto de película de cobre de PI.

A espessura da camada de cobre é um parâmetro chave que determina a condutividade e a capacidade de carregamento corrente. A espessura da camada de cobre do Instituto de Tecnologia Avançada cobre 0,1-8 μm, apoiando a personalização para requisitos ultra finos e espessados. Uma espessura de camada de cobre de 25 μm pertence à categoria de camadas de cobre espessas, o que significa menor resistência quadrada e maior capacidade de carregamento de corrente, adequada para linhas de energia e aplicações de energia FPC que requerem carregar correntes maiores.

4[UNK] 75 10PET Copper Plating Film: Scheme of Cost Optimization for Thick Substrate PET

Comparado com PI, o substrato de PET (polietileno tereftalato) tem vantagens significativas no custo, mas é inferior ao PI em termos de resistência ao calor, estabilidade dimensional e propriedades mecânicas. O filme de cobre de 75 10 PET utiliza uma combinação de substrato de PET de 75 μm e camada de cobre de 10 μm, que é consistente com a posição engenharia de 75 25 PI em "substrato espesso", mas o tipo de substrato é diferente.

O substrato PET de espessura de 75 μm proporciona boa força mecânica e estabilidade dimensional, enquanto a camada de cobre de 10 μm proporciona menor resistência e maior capacidade de carregamento corrente. Essa especificação é adequada para aplicações que possuem certos custos necessários, temperatura de trabalho moderada (temperatura de uso de PET a longo prazo geralmente não excede 120 ° C), mas exigem certa for ça mecânica e condutividade. Na linha de produtos de filme de cobre de PET, esta especificação de espessura está na faixa de espessura média, equilibrar o desempenho mecânico e o controle de custos.

5[UNK] 25 0,5PET Filme de Platagem de cobre: Seleção ligeira de Capa de cobre fina em substrato fino

O filme de cobre de 25 μm PET é composto por um substrato de 25 μm PET e uma camada de cobre de 0,5 μm. Essa especificação está em forte contraste com o substrato de espessura de 75 μm - atende às necessidades de engenharia completamente diferentes dos substratos de espessura: ligeiro, alta precisão e sensível ao custo.

25 μm é uma espessura comumente usada para filmes PET, enquanto uma camada fina de cobre de 0,5 μm é adequada para fabricação de circuitos finos de alta precisão. A Tecnologia do Instituto Avançado utiliza cobre com uma pureza de 99,999% como material alvo, e deposita um filme de cobre metal na superfície do PET através da tecnologia de nano revestimento de vácuo. Essa especificação é adequada para cenários que requerem altos níveis de fraqueza e precisão de linha, mas baixos requisitos para capacidade de carregamento atual. Capas finas de cobre podem obter linhas mais finas após gravação, adequadas para aplicações como o interconectamento de alta densidade (HDI) FPC e eletrodos sensores.

6[UNK] Comparação de séries de produtos e lógica de seleção

Os engenheiros devem pesar as seguintes dimensões ao selecionar:

7[UNK] Performance-chave: Confiança Técnica do Instituto Avançado de Tecnologia

De acordo com o site oficial do Instituto Avançado de Tecnologia, os principais indicadores de desempenho desta série de produtos são os seguintes:

8[UNK] Escenários de aplicação: De baterias elétricas a dispositivos portáveis

9[UNK] Conclusão

A essência de 75 μm PI filme de cobre e PET filme de cobre é proporcionar escolhas de engenharia com posicionamento diferente entre o "desempenho" e o "custo" da FPC. 75 25PI, com resistência à alta temperatura do substrato PI e alta condutividade da camada de cobre espessa, é projetado para aplicações duras com alta confiabilidade e alta corrente; 75 10PET e 25 0,5PET têm como objetivo eletrônica de consumo e cenários sensíveis ao custo devido à vantagem de custo e espessura flexível dos substratos PET.

Para engenheiros de design FPC, entender como o tipo de substrato (PI vs PET) e espessura de substrato (75 μm vs 25 μm) determinam conjuntamente a resistência à temperatura, força mecânica e custo do FPC é mais valioso do que simplesmente comparar um parâmetro. Tecnologia do Instituto Avançado fornece capacidades de personalização completas para filmes de cobre PI, variando de 5 μm a 125 μm, e filmes de cobre PET, variando de 4,5 μm a 188 μm, fornecendo espaço de seleção de material flexível para diferentes cenários de aplicação.