Dans le domaine de l'électronique grand public, la quête principale de la conception FPC est d'être « mince» - plus le substrat est mince, plus le rayon de courbure est petit et plus il peut se glisser dans l'espace réduit du fuselage. Mais dans le domaine des batteries de puissance, de la commande industrielle et de l’électronique automobile, les contraintes de conception ont radicalement changé: les ingénieurs ne se soucient plus de « ne pas être plus mince de 0,5 μm », mais de « ne pas se casser après 100 000 virages », « ne pas être capable de transporter un courant 3A sans augmentation significative de la température », « ne pas être capable de rester dimensionnellement stable pendant un cycle de température de - 40 ° C à 125 ° C ».

Ces scènes ne nécessitent pas un substrat plus mince, mais un « squelette» plus fort. Les substrats Pi de 75 μm présentent une valeur irremplaçable précisément pour cette exigence d'ingénierie.

II. Substrats Pi de 75 μm: logique d'ingénierie pour les substrats épais

Dans la lignée d'épaisseur du substrat FPC, 75 µm (environ 3 Mil) sont dans l'intervalle "substrat épais". Les données de l'industrie indiquent clairement que si les clients FPC ont des considérations de résistance à la flexion, il est recommandé que Pi choisisse une épaisseur de 50 μm ou 38 μm; Alors que 75 μm améliore encore la résistance mécanique et la stabilité dimensionnelle.

Les valeurs d'ingénierie fondamentales du substrat Pi de 75 μm se reflètent dans trois dimensions:

Iii.75 revêtement de cuivre 25pi: combinaison de haute fiabilité de couches de cuivre épaisses pour des substrats épais

Le revêtement de cuivre 75 25pi est un produit combiné d'un substrat de 75 μm Pi avec une couche de cuivre de 25 μm. Cette spécification représente la direction de haute fiabilité de la « couche de cuivre épaisse de substrat épais» dans la gamme de produits de revêtement de cuivre pi.

L'épaisseur de la couche de cuivre est un paramètre clé qui détermine la conductivité et la capacité de transport de courant. L'épaisseur de la couche de cuivre de la technologie avancée couvre 0,1 à 8 μm, ce qui prend en charge la personnalisation des besoins d'ultra - mince et d'épaississement. L'épaisseur de la couche de cuivre de 25 μm appartient déjà à la catégorie des couches de cuivre épaisses, ce qui signifie une résistance carrée plus faible et une capacité de transport de courant plus élevée, ce qui convient aux lignes d'alimentation et aux applications FPC de puissance nécessitant un courant plus important.

Iv.75 revêtement de cuivre 10pet: options d'optimisation des coûts pour les substrats épais pet

Les substrats en PET (polyéthylène téréphtalate) présentent des avantages significatifs en termes de coût par rapport au Pi, mais ne sont pas aussi performants que le Pi en termes de résistance à la chaleur, de stabilité dimensionnelle et de propriétés mécaniques. Le revêtement en cuivre 75 10pet, qui combine un substrat en pet de 75 μm avec une couche de cuivre de 10 μm, est conforme au 75 25pi dans le positionnement technique du « substrat épais », mais le type de substrat est différent.

Le substrat PET épais de 75 µm offre une bonne résistance mécanique et une bonne stabilité dimensionnelle, tandis que la couche de cuivre de 10 µm offre une faible résistance carrée et une capacité de transport de courant élevée. Cette spécification s'applique aux scénarios d'application qui ont certaines exigences de coût, des températures de fonctionnement modérées (les températures d'utilisation à long terme du PET ne dépassent généralement pas 120 ° c), mais nécessitent une certaine résistance mécanique et des propriétés de conductivité. Dans la gamme de produits de revêtement en cuivre PET, cette spécification d'épaisseur se situe dans l'intervalle d'épaisseur moyenne, conciliant propriétés mécaniques et contrôle des coûts.

V.25 0.5pet revêtement de cuivre: option d'amincissement léger pour la couche mince de cuivre de substrat mince

Le revêtement de cuivre de 25 0,5 PET utilise une combinaison d'un substrat pet de 25 μm avec une couche de cuivre de 0,5 μm. Cette spécification contraste fortement avec les substrats de 75 μm d’épaisseur – elle répond à des besoins d’ingénierie complètement différents de ceux des substrats épais: amincissement léger, lignes fines de haute précision et sensibilité aux coûts.

25 μm est l'épaisseur habituelle du film PET et une couche mince de cuivre de 0,5 μm convient à la fabrication de lignes fines de haute précision. Advanced House Technology utilise le cuivre avec une pureté de 99999% comme cible pour déposer un film de cuivre métallique sur la surface du PET par la technologie de nanorevêtement sous vide. Cette spécification s'applique aux scénarios où les exigences en termes d'amincissement léger et de précision de ligne sont élevées, mais pas en termes de capacité de transport de courant. Les couches minces de cuivre permettent d'obtenir des lignes plus fines après gravure, adaptées à des applications telles que les FPC d'interconnexion haute densité (HDI) et les électrodes de capteur.

Comparaison des familles de produits et logique de sélection

Les ingénieurs doivent peser les dimensions suivantes lors du choix du type:

Vii. Performance clé: gaz de base technique pour la technologie de la maison avancée

Informations sur le site Web du Bureau de la science et de la technologie de l'Académie de pointe, les indicateurs de performance clés de cette série de produits sont les suivants:

Viii. Scénarios d'application: de la batterie de puissance aux dispositifs portables

Ix. Conclusion

L'essence du revêtement de cuivre Pi de 75 μm par rapport au revêtement de cuivre pet est un choix d'ingénierie qui offre un positionnement différent entre la « performance» et le « coût» du FPC. 75 25pi avec la résistance à haute température du substrat Pi et la conductivité élevée de la couche de cuivre épaisse, orientée vers des applications exigeantes avec une grande fiabilité et un courant élevé; 75 10pet et 25 0.5pet sont orientés vers l'électronique grand public et les scénarios sensibles aux coûts avec les avantages de coût et l'épaisseur flexible des substrats en PET.

Pour les ingénieurs de conception FPC, comprendre comment le type de substrat (PI vs PET) et l’épaisseur du substrat (75 μm vs 25 μm) déterminent ensemble la résistance à la température, la résistance mécanique et le coût d’un FPC est plus précieux que de simplement comparer un paramètre. Advanced House Technology offre des capacités de personnalisation complètes pour les revêtements de cuivre Pi de 5 μm à 125 μm et les revêtements de cuivre pet de 4,5 μm à 188 μm, offrant un espace flexible pour le choix des matériaux pour différents scénarios d'application.