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Plata de onda de absorção térmica
Plataforma térmica de guia de onda de 5G milímetros
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Plataforma térmica de guia de onda de 5G milímetros

Por meio da otimização da fórmula especial, a constante dielétrica (valor típico de cerca de 3,6) e a perda dielétrica do material são reduzidas ao mesmo tempo que mantêm excelente desempenho de condutividade térmica.O produto é fornecido em forma de folha, com flexibilidade e adesão à superfície, e pode ser comprimido para preencher lacunas irregulares.

O princípio de trabalho é baseado no mecanismo sinergístico da condução térmica e baixa perda dielétrica. Os tampões térmicos são preenchidos entre dispositivos de aquecimento como chips RF e módulos de antena e estruturas de dissipação de calor. Com a flexibilidade do material, eles aderem à microdesigualdade da superfície de contato, eliminam a camada de ar e construem um caminho contínuo de condução térmica. Ao contrário das placas térmicas tradicionais, produtos especializados em ondas de milímetros são projetados com uma fórmula constante dielétrica baixa para minimizar perdas de transmissão de ondas eletromagnéticas através da placa, evitando atenuação e distorção de sinais de ondas de milímetros. A condutividade térmica pode alcançar 3,0-5,0W/m · K, e o intervalo de temperatura de trabalho cobre -40 [UNK] a 150 [UNK].

As vantagens do produto são refletidas nos seguintes aspectos. Perda dielétrica baixa: Com uma constante dielétrica tão baixa quanto cerca de 3,6, a perda dielétrica é baixa, assegurando a integridade dos sinais de onda de milímetrosBoa condutividade térmica: coeficiente de condutividade térmica de 3,0-5,0W/m · K, satisfazendo os requisitos de dissipação térmica de chips de alta frequência. Fit flexível: pode comprimir e preencher lacunas irregulares na superfície, adaptando-se a pequenas deformações do equipamentoretardante de chama e resistente ao tempo: Compõe com o padrão UL94 V-0 retardante de chama, temperatura de trabalho -40 [UNK] a 150 [UNK]Tecnologia avançada sustenta a personalização da condutividade térmica, espessura e tamanho.


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+86-13826586185

O tubo térmico de guia de ondas de 5G milímetros é um material condutivo térmico adequado para equipamento de ondas de 5G milímetros, que combina dissipação eficiente de calor e compatibilidade eletromagnética. Ele pode preencher lacunas de dispositivos, reduzir resistência térmica e evitar interferência eletromagnética, assegurando funcionamento estável do equipamento em alta frequência.

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Características materiais:
  1. Alta condutividade térmica: Usando enchimentos de alta condutividade térmica como nitrido de boro e óxido de alumínio, combinados com uma matriz de polímero, é formada uma rede de condutividade térmica contínua, com condutividade térmica significativamente maior do que materiais convencionais, que pode rapidamente dissipar o calor.
  2. Perda dielétrica baixa: Ao otimizar a fórmula, a constante dielétrica do material é reduzida, a perda de transmissão de ondas eletromagnéticas é minimizada e a integridade do sinal é garantida. É adequada para cenários de comunicação de ondas de milímetros sensíveis a ambientes eletromagnéticos.
  3. Fit flexível: O material tem características elásticas, que podem comprimir e preencher lacunas irregulares na superfície, reduzir a resistência térmica da interface, melhorar a eficiência da condutividade térmica e se adaptar a pequenas deformações do equipamento.
  4. Resistência ambiental: resistência à alta temperatura (intervalo de temperatura operacional: -40 [UNK] a 150 [UNK]), antienvelhecimento, retardante de chamas (conforme ao padrão UL94 V-0), atendendo aos requisitos das estações de base externas, equipamento a bordo e outros ambientes difíceis.

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Escenário de aplicações:

  1. Estação de base 5G: usada para dissipação de calor de módulos de antena de onda de milímetros e componentes frontais RF, assegurando a estabilidade da transmissão de sinais de alta frequência e prolongando a vida de serviço do equipamento.
  2. Terminais móveis: Resolver a contradição entre chips de alto desempenho e espaço limitado de dissipação de calor em smartphones 5G e dispositivos AR/VR, e melhorar a experiência do usuário.
  3. Comunicação a bordo: É adequado para o sistema de condução automática e radar de onda de milímetros a bordo para lidar com alta temperatura, vibração e outras condições severas e assegurar a segurança de condução.
  4. Internet Industrial of Things: Fornece suporte de dissipação de calor para roteiros e portas industriais de grau 5G, assegurando o funcionamento estável de dispositivos em ambientes complexos como fábricas e áreas mineiras.

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