Junta térmica de guía de onda milimétrica 5G

La Junta térmica de guía de onda milimétrica 5G está compuesta por una matriz de polímero de silicona y un relleno conductor de calor dieléctrico bajo (nitruro de boron, alúmina, etc.), optimizando la fórmula especial para reducir la constante dieléctrica del material (valor típico de aproximadamente 3,6) y la pérdida dieléctrica, manteniendo excelentes propiedades de conducción térmica.. El producto se suministra en forma de hoja, con flexibilidad y adherencia superficial, que puede comprimir y llenar grietas irregulares.

El principio de funcionamiento se basa en el mecanismo sinérgico de transmisión de calor y baja pérdida dieléctrica. Las juntas térmicas se llenan entre los dispositivos de calefacción, como los chips de radiofrecuencia y los módulos de antena, y la estructura de disipación de calor. con la flexibilidad del material, la superficie de contacto se ajusta a la micro - desigualdad, excluyendo la capa de aire y construyendo un camino continuo de conducción térmica. A diferencia de las juntas térmicas tradicionales, los productos especiales para ondas milimétricas están diseñados a través de una fórmula de baja permitividad, lo que hace que la pérdida de transmisión de ondas electromagnéticas sea extremadamente baja al pasar por las juntas, evitando la atenuación y distorsión de las señales de ondas milimétricas. La conductividad térmica puede alcanzar entre 3,0 y 5,0w / M · k, y el rango de temperatura de trabajo cubre entre - 40 ° C y 150 ° c..

Las ventajas del producto se reflejan en los siguientes aspectos. Baja pérdida dieléctrica: la constante dieléctrica es tan baja como alrededor de 3,6, y la pérdida dieléctrica es baja, lo que garantiza la integridad de la señal de onda milimétrica.. buena conductividad térmica: conductividad térmica de 3,0 a 5,0w / M · K para satisfacer las necesidades de disipación de calor de los chips de alta frecuencia. Ajuste flexible: se puede comprimir para llenar las grietas superficiales irregulares y adaptarse a la pequeña deformación del equipo. resistencia a la llama y a la intemperie: cumple con el estándar ul94 V - 0 de resistencia a la llama, temperatura de trabajo - 40 ° C a 150 ° CLa ciencia y la tecnología de la academia avanzada apoyan la personalización de la conductividad térmica, el grosor y el tamaño.