Joint thermique de guide d'onde millimétrique 5g

Le joint thermique de guide d'onde millimétrique 5G est un matériau conducteur de chaleur adapté à l'équipement d'onde millimétrique 5G, qui combine une dissipation de chaleur efficace et une compatibilité électromagnétique, peut combler les lacunes de l'appareil, réduire la résistance thermique, tout en évitant les interférences électromagnétiques et garantir un fonctionnement stable de l'équipement dans La bande de fréquence élevée.

Caractéristiques des matériaux:

1. Haute conductivité thermique: l'utilisation de nitrure de bore, d'alumine et d'autres charges à haute conductivité thermique, combinées à une matrice polymère macromoléculaire, forment un réseau de conduction thermique continu avec une conductivité thermique significativement supérieure à celle des matériaux conventionnels, ce qui permet une exportation rapide de la chaleur.
2. Faibles pertes diélectriques: grâce à l'optimisation de la formulation, la constante diélectrique du matériau est réduite, les pertes de transmission d'ondes électromagnétiques sont réduites et l'intégrité du signal est garantie pour les scénarios de communication d'ondes millimétriques sensibles à l'environnement électromagnétique.
3. Ajustement flexible: le matériau a des caractéristiques élastiques, peut compresser pour combler les crevasses de surface irrégulières, réduire la résistance thermique de l'interface, améliorer l'efficacité de la conduction thermique tout en s'adaptant aux petites déformations de l'appareil.

4. Résistance à l'environnement: résistant aux hautes températures (plage de température de fonctionnement couvrant - 40 ℃ à 150 ℃), anti - vieillissement, ignifuge (conforme à la norme UL94 V - 0), répond aux exigences environnementales rigoureuses telles que les stations de base extérieures, les équipements embarqués et autres.
   

Scénarios d'application:

1. Station de base 5G: pour la dissipation thermique du module d'antenne à ondes millimétriques, des composants frontaux RF, pour garantir la stabilité de la transmission du signal à haute fréquence et prolonger la durée de vie de l'équipement.
2. Terminaux mobiles: dans les smartphones 5G, les appareils ar / VR, résolvez les contradictions des puces haute performance avec un espace de dissipation thermique limité et améliorez l'expérience utilisateur.
3. Communication embarquée: système de conduite automatique adapté, radar à ondes millimétriques embarqué, pour faire face à des conditions de travail difficiles telles que des températures élevées, des vibrations et autres, pour garantir la sécurité routière.
4. IOT industriel: fournir un support de dissipation thermique pour les routeurs 5g de qualité industrielle, les passerelles, assurer le fonctionnement stable des équipements dans des environnements complexes tels que les usines, les zones minières et autres.