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A adesiva de prata condutiva à temperatura do quarto é um único componente material de ligação condutiva desenvolvido especificamente para componentes eletrônicos sensíveis ao calor e necessidades convenientes de construção. É composto por pó de prata condutivo e um sistema de resin a curable à temperatura do quarto. Após dispensação ou revestimento, o produto se cruza e se solidifica à temperatura ambiente sem necessidade de aquecimento de forno, alcançando conexão condutiva confiável e fixação mecânica.
Em princípio, a matriz de resina adota um sistema químico atravessando a temperatura ambiente, que desencadea a reação de polimerização ao contato com ar ou rastro de umidade na superfície do substrato, formando gradualmente uma estrutura de rede tridimensional. Durante este processo, partículas de pó de prata são fixadas na rede de resin a, formando uma via condutiva de percolação contínua. A alta condutividade do pó de prata assegura baixas conexões de resistência, enquanto a cura da resina dá força adesiva e flexibilidade. A característica de cura da temperatura ambiente evita o possível dano ao termista causado pela cozinha de alta temperatura.
A vantagem fundamental deste produto reside em sua rápida cura à temperatura ambiente, o que simplifica o processo e melhora a eficiência de produção; Nenhum equipamento de aquecimento necessário, adequado para manutenção no local e fixação temporária; Tem boa compatibilidade e adesão a componentes sensíveis ao calor como chips LED, circuitos flexíveis e substratos plásticos.
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O adesivo de prata condutivo à temperatura do quarto é um adesivo condutivo que pode ser curado a temperatura ambiente ou perto. É composta principalmente por matriz de resina (como resina époxi, resina silicona, etc.), partículas condutivas (geralmente pó de prata), aditivos de dispersão, auxiliares, etc. Após a cura à temperatura ambiente, a pasta de prata condutiva pode formar caminhos condutivos estáveis e alcançar conexões condutivas entre os materiais adesivos.
Características do Produto

Campos de Aplicação
embalagem LED: usada para conexão condutiva entre chips LED e substratos para assegurar o funcionamento normal dos dispositivos LED.
Embalagem de circuitos integrados: usada no processo de embalagem de chips IC para alcançar conexões condutivas entre chips e pins.
Montagem de circuitos impressos: usada para conectar vários componentes eletrônicos no circuito durante o processo PCBA.
Cartões inteligentes e etiquetas RFID: usadas na produção de cartões inteligentes e etiquetas RFID para conectar componentes como chips e antenas.
painel solar: Usado no processo de fabricação de painéis solares para conectar células de bateria com linhas condutivas.
Display da Workshop

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