Product Center

Hotline:0755-22277778 Tel：0755-22277778
Móvel: 13826586185 Sr. Duan Sr.
Fax：0755-22277776
E-mail duanlian@xianjinyuan.cn

Adesivo condutivo

Pasta de prata sinterada sem pressão

Pasta de prata sinterada sem pressão é um material condutivo interconectado desenvolvido para requisitos de embalagem eletrônico de alta densidade de potência, especificamente projetado para montagem de chips de alta temperatura, de alta potência de dispositivos de semicondutores de larga banda como carbodo de sílico (SiC) e nitrido de gálio (GaN). No processo de embalagem de módulos de energia, módulos IGBT e amplificadores de energia RF, a camada de conexão entre o chip e o substrato precisa carregar simultaneamente alta densidade de corrente e alta condução de calor. Materiales tradicionais de soldado são propensos a remeter, degradação da interface ou falha de fadiga térmica em condições de serviço de alta temperatura. A pasta de prata sinterada sem pressão é densificada através de sinterização de baixa temperatura entre partículas de prata, formando uma camada de conexão próxima de material de prata pura, que pode melhorar consideravelmente a condutividade elétrica e térmica das interconexões de embalagens e a confiabilidade do serviço de alta temperatura.

Em princípio, sinterização sem pressão de pasta de prata é baseada em efeitos nano e sinterização impulsionada pela difusão da superfície. As partículas de prata na pasta de prata têm uma superfície alta específica e alta energia superfície. Quando aquecidas para uma temperatura de sinterização de 200 [UNK] a 300 [UNK], os átomos de prata na superfície das partículas se fusionam entre si através de mecanismos de difusão de lattice e de difusão das fronteiras de grãos, resultando em colar e densificação, formando finalmente um corpo sinterizado de prata puro contínuo. As transportadoras orgânicas evaporam ou decompomem gradualmente durante o processo de sinterização e não participam na formação final da camada de conexão. Devido à dependência do processo inteiro da força de condução da superfície em vez da pressão mecânica externa, o processo tem forte adaptabilidade e pode ser adaptado para interconectar embalagens de chips de grande área, módulos de múltiplos chips e substratos irregulares.

A vantagem essencial deste produto é que a condutividade da camada sinterada está perto da prata pura, e a condutividade térmica é muito superior à de ligações tradicionais de soldados, o que pode efetivamente reduzir o aquecimento Joule e a resistência térmica das interconexões de embalagens; O processo de sinterização sem pressão simplifica os requisitos de equipamento e ferramentas, tornando-o adequado para embalagens modulares e produção em massa; A camada de conexão tem um alto ponto de derreter e não é submetida a remeltimento durante ciclos térmicos subsequentes de embalagem ou serviço, melhorando significativamente a confiabilidade a longo prazo de dispositivos semicondutores de larga banda.

Hotline

+86-13826586185

Características básicas

Estado de apertura: A pasta de prata sinterada sem pressão mantém seu estado de apertura à temperatura ambiente, tornando-a fácil de aplicar ou colar, tornando-a fácil de operar em vários processos finos de processamento.
Características de sinterização: Ao contrário da pasta de prata sinterizada em pressão, pasta de prata sinterizada sem pressão pode completar o processo de sinterização a pressão normal e baixa temperatura. Essa característica possibilita conexões de sinterização eficientes sem adicionar equipamento de pressão adicional, reduzindo custos de produção e complexidade.
Condutividade e condutividade térmica: pasta de prata sinterada sem pressão tem alta condutividade e condutividade térmica, o que lhe dá vantagens significativas nos campos de embalagem eletrônica e condutividade térmica. Ela pode proporcionar um caminho eficiente de transmissão corrente e assegurar o funcionamento estável dos dispositivos eletrônicos.
Amicidade ambiental: Pasta de prata não sinterada em pressão geralmente não contém substâncias nocivas como chumbo, cumpre requisitos ambientais e é adequada para processos eletrônicos de fabricação de produtos que possuem requisitos ambientais estritos.

processo de preparação

Preparação de pó de prata
- O pó de prata é geralmente preparado por meio de redução química ou métodos de depósito físico de vapor. O método de redução química é uma reação química que reduz os sal de prata para pó de prata. Esse método pode ajustar o tamanho e forma das partículas do pó de prata ao controlar as condições de reação. O método de depósito físico de vapor é evaporar prata a alta temperatura e depois deposit á-la para formar pó de prata, que pode obter polvo de prata de alta puridade e de tamanho uniforme.
Mistura de pasta de prata
- Mistura o pó de prata preparado com aditivos orgânicos em certa proporção. A determinação dessa relação precisa ter em conta os requisitos de desempenho final da pasta de prata, como viscosidade, temperatura de sinterização, etc. Durante o processo de mistura, é necessário equipamento especializado para mistura e mistura detalhada para assegurar a distribuição mesmo de pó de prata e aditivos, resultando em uma pasta de prata estável.

Campos de Aplicação

Embalagem semicondutora: pasta de prata sinterada sem pressão tem uma ampla gama de aplicações no campo da embalagem semicondutora, especialmente na embalagem de dispositivos semicondutores de alta potência. Pode proporcionar conexões elétricas estáveis e confiáveis, assegurando o desempenho e a duração de vida dos dispositivos semicondutores.
Automotive Electronics: Com a melhoria contínua da eletrônica automotiva, a aplicação de pasta de prata sinterada sem pressão no campo da eletrônica automotiva está se tornando cada vez mais generalizada. Pode ser usado para embalagem e conectar componentes como sensores e atuadores de automóveis, melhorando a confiabilidade e durabilidade dos sistemas eletrônicos de automóveis.
Aerospace: No campo aeroespacial, existem requisitos extremamente elevados para o desempenho e fiabilidade do equipamento eletrônico. Pasta de prata sinterada sem pressão se tornou uma escolha ideal para embalagem e conectação de equipamento eletrônico aeroespacial devido à sua excelente condutividade, condutividade térmica e confiabilidade.
Outros campos: Além disso, pasta de prata sinterada sem pressão também pode ser usada em embalagens LED, fabricação de células solares, conexão e embalagens de equipamentos de energia RF, fornecendo soluções de conexão elétrica eficientes e confiáveis.