Adesivo de ouro condutivo

O adesivo de ouro condutivo é um adesivo condutivo de alto desempenho projetado especificamente para embalagens eletrônicas e semicondutores. É feita de polvo de ouro de alta pureza e matriz de resin a (como resina époxi, resina orgânica de sílico, etc.) e outros aditivos precisamente proporcionados, que podem formar um caminho condutivo estável dentro de dispositivos eletrônicos, assegurando transmissão de sinais e fluxo corrente.

Características do Produto

1. Alta condutividade: o ouro em si tem excelente condutividade, e a pasta de ouro condutiva pode garantir baixa resistência e alta condutividade, atendendo às necessidades de dispositivos eletrônicos de alto desempenho.
2. Excelente desempenho de adesão: A matriz de resina tem bom desempenho de adesão e pode ligar firmemente vários substratos como metais, cerâmica, vidro, etc., assegurando a estabilidade e fiabilidade das conexões condutivas.
3. Resistência à alta temperatura: Adesivos de ouro condutivos geralmente têm excelente resistência à alta temperatura e podem manter condutividade estável e força adesiva em ambientes de alta temperatura.
4. Boa processabilidade: O adesivo de ouro condutivo tem boa fluidez, tixotropia e operabilidade, adequado para vários processos de embalagem e ligação como dispensação, impressão de tela, etc., tornando fácil integrar-se em linhas de produção automatizadas.
5. Estabilidade química: O ouro tem uma estabilidade química extremamente alta e não é facilmente oxidado ou corrodido, assegurando que o adesivo de ouro condutivo mantém desempenho estável durante longos períodos de uso.
6. Curamento de baixa temperatura: Alguns produtos adesivos de ouro condutivos podem ser rapidamente curados a temperaturas mais baixas para evitar danos térmicos aos componentes eletrônicos causados por altas temperaturas e melhorar a eficiência de produção.

Campos de Aplicação

1. embalagem semicondutor:
   • Embalagem de chips: usada para conectar chips com substratos, pins e outros componentes para assegurar transmissão eficiente de sinais eletrônicos.
   • Ligação de ondas: um processo de ligação utilizado para ondas semicondutoras para garantir boas conexões elétricas entre elas.
2. Fabricação de microeletrônica:
   • MEMS (Micro Electro Mechanical Systems): Usado para conectar vários componentes de sistemas microeletromecânicos, assegurando transmissão de sinais e fluxo corrente.
   • Microsensores: usados para conexões condutivas em sensores para garantir transmissão de sinais de alta precisão.
3. Componentes ópticos:
   • Conector de fibra óptica: usado para conectar fibras ópticas com dispositivos eletrônicos, assegurando a estabilidade e fiabilidade da transmissão de sinais.
   • Laser e detector: usados para conectar os componentes condutivos no laser e detector para assegurar um desempenho de trabalho eficiente.
4. Outros componentes eletrônicos:
   • Circuito Integrado (IC): Usado para conectar vários componentes em um circuito integrado, assegurando transmissão de sinal eficiente e estável.
   • Cartão de circuitos flexíveis: usada para conexões condutivas em cartões de circuitos flexíveis para melhorar a confiabilidade do cartão de circuitos.

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