Pegamento de oro conductor

El pegamento de oro conductor es un adhesivo conductor de alto rendimiento diseñado especialmente para envases electrónicos y semiconductores. Está hecho de una proporción precisa de polvo de oro de alta pureza con sustratos de resina (como resina epoxi, resina de silicona, etc.) y otros aditivos, y puede formar un canal conductor estable en el interior de los dispositivos electrónicos para garantizar la transmisión de señal y la circulación actual.

Características del producto

1. Alta conductividad eléctrica: el oro en sí tiene excelentes propiedades conductoras, y el pegamento de oro conductor puede garantizar baja resistencia y alta conductividad eléctrica para satisfacer las necesidades de dispositivos electrónicos de alto rendimiento.
2. Excelentes propiedades de unión: la matriz de resina tiene buenas propiedades de unión y puede adherirse firmemente a una variedad de sustratos, como metal, cerámica, vidrio, etc., para garantizar la estabilidad y fiabilidad de la conexión eléctrica.
3. Resistencia a altas temperaturas: los adhesivos de oro conductores suelen tener una excelente resistencia a altas temperaturas y pueden mantener una conductividad eléctrica estable y una resistencia a la adherencia en entornos de alta temperatura.
4. Buena procesabilidad: el pegamento de oro conductor tiene una buena movilidad, flexibilidad y operatividad, y es adecuado para una variedad de procesos de encapsulamiento y unión, como dispensación de pegamento, serigrafía, etc., para facilitar la integración de líneas de producción automatizadas.
5. Estabilidad química: el oro tiene una estabilidad química extremadamente alta, no es fácil de oxidar y corroer, lo que garantiza que el pegamento de oro conductor mantenga una propiedad estable durante mucho tiempo de uso.
6. Curado a baja temperatura: algunos productos de pegamento de oro conductor se pueden curar rápidamente a temperaturas más bajas, evitando daños térmicos a los componentes electrónicos a altas temperaturas y mejorando la eficiencia de producción.

Área de aplicación

1. Encapsulamiento de semiconductores:
   • Embalaje del chip: se utiliza para conectar el chip con el sustrato, pin y otros componentes para garantizar la transmisión eficiente de la señal electrónica.
   • Unión de obleas: proceso de Unión para obleas semiconductoras para garantizar una buena conexión eléctrica entre las obleas.
2. Fabricación microelectrónica:
   • Microelectromecánicos (sistemas microelectromecánicos): diversos componentes utilizados para conectar Sistemas microelectromecánicos para garantizar la transmisión de señales y la circulación de corriente.
   • Microsensor: para conexiones conductoras en sensores, asegúrese de una transmisión de señal de alta precisión.
3. Dispositivos ópticos:
   • Conector de fibra óptica: utilizado para conectar fibra óptica con dispositivos electrónicos para garantizar la estabilidad y fiabilidad de la transmisión de señal.
   • Láseres y detectores: se utilizan para conectar componentes conductores en láseres y detectores para garantizar un rendimiento de trabajo eficiente.
4. Otros dispositivos electrónicos:
   • Circuitos integrados (ic): se utiliza para conectar varios componentes de un circuito integrado para garantizar la eficiencia y estabilidad de la transmisión de señales.
   • Placa de circuito flexible: se utiliza para la conexión eléctrica en la placa de circuito flexible para mejorar la fiabilidad de la placa de circuito.

Exhibición del taller