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Adhesivo conductor
Pegamento de plata conductor LED
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Pegamento de plata conductor LED

El pegamento de plata conductor LED es un material de Unión Eléctrica conductor de un solo grupo desarrollado para el proceso de fijación de cristales de encapsulamiento led, que se prepara con precisión a partir de polvo de plata de alta pureza y sistema de resina resistente a altas temperaturas. El producto se recubre en soportes o sustratos mediante dispensación o impresión, y se solidifica rápidamente por calentamiento para formar una capa de conexión a base de plata con buena conductividad térmica, que es adecuada para la interconexión de cristal sólido de chips de LED smd, módulos cob y LED de alta potencia.

En principio, el polvo de plata forma una red eléctrica permeable en la resina, proporcionando un canal de conexión de electrodos de chip de baja resistencia. La matriz de resina proporciona resistencia adhesiva después de la curación, fijando firmemente el chip LED en el soporte o sustrato. Una buena conductividad térmica ayuda a que la temperatura de Unión del chip se transmita al sustrato y reduce el riesgo de envejecimiento óptico. Las características de solidificación rápida simplifican el proceso de encapsulamiento y pueden completar la conexión de cristal sólido sin hornear a alta temperatura.

Las ventajas centrales de este producto son: excelente conductividad eléctrica y adherencia para garantizar la estabilidad de la conexión eléctrica de los dispositivos led; La solidificación rápida mejora la eficiencia del embalaje; Una buena resistencia al calor se adapta a la soldadura de retorno y a las condiciones de iluminación a largo plazo para prolongar la vida útil del dispositivo.


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El pegamento de plata conductor LED es un adhesivo conductor de alto rendimiento diseñado especialmente para envases led. Combina la Alta conductividad eléctrica del pegamento de plata conductor, las excelentes propiedades de unión y la capacidad de adaptarse a las necesidades especiales del proceso de encapsulamiento led, y puede formar una conexión eléctrica estable y confiable entre el chip LED y el sustrato para garantizar el funcionamiento normal y la iluminación eficiente de los dispositivos led.
LED导电银胶

Características del producto

  1. Alta conductividad eléctrica: el pegamento de plata conductor LED utiliza polvo de plata de alta pureza como relleno conductor, con una resistencia eléctrica extremadamente baja, que puede garantizar una transmisión de señal eficiente y la circulación de corriente entre el chip LED y el sustrato.
  2. Excelente rendimiento de unión: la matriz de resina tiene buenas propiedades de unión y puede unir firmemente el chip led con varios materiales de base (como cerámica, metal, plástico, etc.), asegurando que no es fácil desprenderse durante el proceso de encapsulamiento y mejorando la fiabilidad y estabilidad del encapsulamiento.
  3. Resistencia a altas temperaturas: el pegamento de plata conductor LED generalmente tiene una excelente resistencia a altas temperaturas, puede soportar un entorno de alta temperatura sin falla durante el funcionamiento de los dispositivos led, lo que garantiza la estabilidad a largo plazo y la vida útil de los dispositivos led.
  4. Buena procesabilidad: el pegamento de plata conductor LED tiene una buena fluidez, flexibilidad y operatividad, y puede adaptarse a diferentes necesidades de proceso de encapsulamiento, como dispensación de pegamento, serigrafía, etc., lo que facilita la integración de líneas de producción automatizadas y mejora la eficiencia de la producción.
  5. Protección del medio ambiente: el pegamento de plata conductor LED generalmente cumple con estándares ambientales como rohs, no contiene sustancias nocivas, es inofensivo para el cuerpo humano y el medio ambiente, y cumple con los requisitos de la industria moderna para la protección del medio ambiente.

LED导电银胶
Alcance de la aplicación

  1. Embalaje LED de alta potencia: se utiliza para conectar el chip LED de alta potencia con el sustrato de disipación de calor para garantizar la disipación de calor eficiente y el trabajo estable del chip.
  2. Encapsulamiento LED de baja potencia: se utiliza para conectar el chip LED de baja potencia con el sustrato para realizar la conexión eléctrica y la protección del encapsulamiento de los dispositivos led.
  3. Encapsulamiento de pantalla led: durante el proceso de fabricación de la pantalla led, se utiliza para conectar bolas de Luz LED con placas de PCB para garantizar la visualización normal y el funcionamiento estable de la pantalla.
  4. Otras aplicaciones led: como lámparas de iluminación led, retroiluminación led, electrónica automotriz LED y otros campos, el pegamento de plata conductor LED también juega un papel importante.

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