Adesivo de prata condutivo de baixa temperatura

Pasta de prata condutiva de baixa temperatura é composta principalmente por resina matriz e preenchimento condutivo (geralmente pó de prata de alta puridade). Pelo efeito adesivo da resin a da matriz, as partículas condutivas estão estreitamente ligadas para formar uma via condutiva, atingindo assim a conexão condutiva do material ligado. Sua temperatura de cura é muito mais baixa do que a de soldagem tradicional de chumbo de lata, evitando efetivamente danos térmicos e problemas de estresse interno causados pela alta temperatura no material.

Características do Produto

1. Curamento de baixa temperatura: A temperatura de cura da pasta de prata condutiva de baixa temperatura é geralmente entre temperatura ambiente e 150 [UNK], muito mais baixa que a temperatura de mais de 200 [UNK] para soldamento de chumbo de lata, adequada para componentes e substratos eletrônicos sensíveis à temperatura.
2. Alta condutividade: Devido ao uso de pó de prata de alta pureza como preencher condutivo, pasta de prata condutiva de baixa temperatura tem excelente condutividade e pode atender às necessidades de vários componentes eletrônicos para conexões condutivas.
3. Excelente desempenho de adesão: A resina da matriz tem bom desempenho de adesão e pode ligar firmemente vários substratos como metal, cerâmica, vidro, etc., assegurando a estabilidade e fiabilidade das conexões condutivas.
4. Processo simples: O processo de adesivo de prata condutivo de baixa temperatura é simples, fácil de funcionar, adequado para operações de linha de montagem, e pode melhorar significativamente a eficiência de produção.
5. Proteção ambiental e conservação da energia: Evitar a poluição ambiental causada por chumbo de metal pesado em soldador de chumbo de lata, atendendo aos requisitos da indústria moderna para proteção ambiental e conservação da energia.

Produtos Avantagem

1. Melhoria da qualidade do produto: A cura de baixa temperatura evita danos térmicos aos componentes eletrônicos causados por altas temperaturas, reduz a formação de estresse interno e melhora a confiabilidade do produto e a vida de serviço.
2. Reduzir os custos de produção: Comparado com a soldagem de chumbo de lata, pasta de prata condutiva de baixa temperatura não requer equipamento e materiais complexos, o que pode reduzir os custos de produção.
3. Adaptabilidade forte: adequada a vários requisitos de substrato e processo, capaz de satisfazer os requisitos de embalagem e ligação de diferentes componentes e montagens eletrônicos.

Campos de Aplicação

Pasta de prata condutiva de baixa temperatura tem sido amplamente utilizada na embalagem e ligação de componentes e componentes eletrônicos como exibidores de cristais líquidos (LCDs), diodos emitentes de luz (LEDs), chips de circuito integrado (IC), conjuntos de circuitos impressos (PCBA), blocos de matriz de pontos, capacitores de cerâmica, interruptores de filme, cartões inteligentes e identificação de frequência de rádio (RFID). Com o desenvolvimento contínuo da tecnologia eletrônica e a expansão dos campos de aplicação, a demanda do mercado por pasta de prata condutiva de baixa temperatura também continuará a crescer.

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