La Colle d'argent conductrice à température normale est un adhésif conducteur qui peut être durci à température ambiante ou proche de la température ambiante. Il se compose principalement d'une matrice de résine (par exemple époxy, silicone, etc.), de particules conductrices (généralement de la poudre d'argent), ainsi que d'additifs dispersants, d'adjuvants, etc. Après la solidification de la colle conductrice d'argent à température normale, il est possible de former des voies conductrices stables pour réaliser des connexions conductrices entre les matériaux collés.
Caractéristiques du produit
- Durcissement à température normale: durcissement sans chauffage ou avec un léger chauffage, ce qui simplifie le processus de production et améliore l'efficacité de la production.
- Haute conductivité: en raison de l'adoption de poudre d'argent de haute pureté comme charge conductrice, la colle d'argent conductrice à température normale a d'excellentes propriétés de conductivité, une faible résistivité et une efficacité de transmission de signal élevée.
- Excellentes propriétés adhésives: la matrice de résine a de bonnes propriétés adhésives et est capable de coller fermement de nombreux substrats tels que le métal, la céramique, le verre, etc., assurant la stabilité et la fiabilité des connexions conductrices.
- Processus simple: facile à utiliser et facile à automatiser l'intégration de la ligne de production, ce qui réduit la difficulté et les coûts de production.
- Protection de l'environnement et économie d'énergie: le durcissement à température normale évite la consommation d'énergie à haute température et les problèmes potentiels de pollution de l'environnement, conformément aux exigences de l'industrie moderne en matière d'économie d'énergie et de protection de l'environnement.
Domaines d'application
Boîtier led: pour la connexion conductrice entre la puce LED et le substrat, assurant le bon fonctionnement du dispositif LED.
Boîtier de circuit intégré: utilisé pour réaliser une connexion conductrice entre la puce et la broche lors de l'encapsulation de la puce IC.
Assemblage de circuits imprimés: utilisé dans le processus PCBA pour connecter divers composants électroniques sur les circuits imprimés.
Cartes à puce et identification par radiofréquence: dans la production de cartes à puce et d'étiquettes d'identification par radiofréquence pour connecter des composants tels que des puces à des antennes.
Panneau solaire: utilisé pour connecter les cellules de la batterie à des lignes conductrices lors de la fabrication du panneau solaire.
Présentation de l'atelier
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