Pâte d'argent frittée sous pression | propriétés anti - âge prolongent la durée de vie des appareils électroniques

Introduction

Dans l'électronique moderne, en particulier les puces de haute puissance (par exemple, les onduleurs de véhicules électriques, les convertisseurs de fréquence industriels), la dissipation de chaleur est la clé pour déterminer les performances et la durée de vie. Les matériaux de soudage traditionnels vieillissent facilement et échouent à haute température, devenant ainsi des plaques courtes pour la fiabilité du système.Technologie avancéeLa technologie d'argent fritté sous pression, en tant que matériau de connexion avancé, apporte une augmentation révolutionnaire de la durée de vie de l'électronique grâce à ses propriétés anti - âge supérieures.

I. excellente stabilité à haute température

Pâte d'argent frittée sous pressionÀ haute température et sous pression, un solide col de frittage se forme entre les particules d'argent et entre l'argent et la puce, le substrat et constitue finalement une structure de réseau poreux dense similaire à l'argent pur. Le point de fusion de cette structure est proche de celui de l'argent pur, bien au - dessus des soudures traditionnelles. Ainsi, à la température de jonction où l'appareil fonctionne pendant une longue période, la couche de liaison en argent fritté elle - même ne fond pas ou ne se ramollit pas et la morphologie physique est extrêmement stable, évitant fondamentalement la dégradation du matériau due à la température élevée.

II. Excellente résistance à la fatigue thermique

Les appareils électroniques, lorsqu'ils changent de commutateur ou de puissance, créent une contrainte thermique cyclique en raison du coefficient de dilatation thermique et de rétrécissement différent du matériau. Les soudures traditionnelles créent progressivement des fissures sous cette contrainte, ce qui entraîne finalement une défaillance de la connexion. Et la couche d'argent frittée sous pression est une structure solide en une seule pièce de granulés d'argent frittés, sa résistance mécanique est élevée, sa résistance au fluage est excellente, elle peut absorber et résister efficacement aux contraintes thermiques. Même avec des cycles de température intenses, il n'est pas facile de produire des dommages dus à la fatigue et la fiabilité de la connexion est considérablement améliorée.

Iii. Forte capacité anti - électro - migration

Sous l'effet combiné d'une densité de courant élevée et d'une température élevée, les atomes métalliques subissent un mouvement directionnel, c'est - à - dire un phénomène de migration électrique. Cela provoque des cavités et des Whiskers au site de connexion, provoquant une surchauffe locale et même une défaillance du circuit ouvert. Les atomes d'argent ont une énergie d'activation plus élevée, ce qui signifie qu'une plus grande énergie est nécessaire pour que la migration se produise. La structure en argent dense formée par frittage sous pression, améliore encore la difficulté de la migration électrique, retardant ainsi considérablement la dégradation des performances induite par de tels phénomènes, garantissant la stabilité à long terme du point de connexion dans des conditions de fonctionnement à haute tension et à courant élevé.

Caractéristiques chimiques et interfaciales stables

Pâte d'argent frittée assistée par pressionLe composant principal est de l'argent de haute pureté, chimiquement stable et pas facile à oxyder. L'interface de connexion solide formée après le frittage peut bloquer efficacement l'érosion de l'humidité extérieure, des contaminants, etc., empêchant les réactions chimiques à l'interface de se détériorer. Dans le même temps, la forte force de liaison formée par le processus de frittage rend l'interface très stable, évite les risques de délamination ou de chute sous contrainte thermique, assure l'intégrité à long terme des chemins de conduction thermique et électrique.

Résumé

En résumé, Advanced Academy (Shenzhen) Technology Co., Ltd aPâte à fritter argentNon pas par une seule caractéristique, mais par sa résistance aux hautes températures, sa résistance à la fatigue thermique, sa résistance à l'électromigration et ses propriétés chimiques interfaciales stables constituent ensemble un système puissant "anti - vieillissement". Il résout fondamentalement le goulot d'étranglement de la durée de vie des matériaux de connexion traditionnels dans des conditions de travail exigeantes, portant la fiabilité de l'électronique, en particulier des dispositifs de puissance, à un tout nouveau niveau, fournissant une base matérielle essentielle pour atteindre une longue durée de vie, une densité de puissance élevée et un fonctionnement stable de l'équipement.