Pourquoi le film LCP est - il le substrat de base de la communication haute fréquence?
Avec l'accélération de l'évolution de la 5G vers 5,5g et même 6g, la bande de communication continue de s'étendre vers la région des ondes millimétriques et l'atténuation du signal dans le milieu de transmission devient de plus en plus significative. Grâce à leurs excellentes propriétés diélectriques, les films de polymère à cristaux liquides (LCP) deviennent le matériau de choix pour les substrats de circuits flexibles à haute fréquence et haute vitesse.
La constante diélectrique du LCP peut être aussi basse que 2,9, le facteur de perte aussi bas que 0001 ~ 0003 (@ 10ghz), et les propriétés diélectriques stables peuvent être maintenues dans la gamme de fréquence ultra - large de 1 GHz à 75 GHz. Dans le même temps, l'absorption d'eau du film LCP est inférieure à 0,1%, et l'absorption d'humidité extrêmement faible évite efficacement la diffusion et l'absorption du signal haute fréquence par l'humidité. LCP dispose également d'une résistance élevée, d'une résistance élevée à la chaleur, d'un coefficient de dilatation linéaire extrêmement faible et d'une excellente résistance à la flamme, ce qui convient aux domaines haut de gamme tels que l'aérospatiale, l'industrie militaire, les communications 5G et autres.
Q: quels sont les avantages du film LCP par rapport aux matériaux Pi traditionnels?
Réponse: la constante diélectrique du film LCP est aussi faible que 2,9, le facteur de perte est seulement 0001 ~ 0003, l'absorption d'eau est inférieure à 0,1%, la performance est stable dans la bande de fréquence de 1 GHz à 75 GHz; Tandis que l'absorption d'eau du matériau Pi traditionnel atteint 1,5% ~ 2,2%, la perte diélectrique dans la bande haute est fortement élevée, il est difficile de répondre aux besoins des applications à ondes millimétriques.
II. Défis techniques et voies de rupture pour la métallisation de film LCP
Le film LCP lui - même est un excellent isolant et pour qu'il fonctionne dans les circuits haute fréquence, il doit être métallisé. Cependant, l'énergie de surface du LCP est faible (environ 32 Mn / M), il est chimiquement inerte et la couche métallique est difficile à fixer directement et fermement.
Adoption de la technologie avancéeProcédé de dépôt physique en phase vapeur (PVD) associé à la Pulvérisation magnétron et au placage sous vide, les atomes métalliques sont déposés à la surface du film LCP sous vide. La société a construit de manière autonomeLigne de production de revêtement sous vide continu roll - to - roll, peut déposer une couche métallique en continu sur la surface du film polymère flexible pour réaliser une production à l'échelle.
Dans le processus clé, la société passeTechnologie de pré - traitement plasmaTraitement d'activation de surface du film LCP, augmentant la rugosité de surface et les sites actifs; AdoptionProcessus de couche de transition gradient(comme une couche de transition en titane ti ou en chrome CR) permettant la transition des contraintes du substrat vers la couche métallique fonctionnelle. Grâce à cette combinaison de technologies, l'adhérence de la couche d'or sur la surface LCP peut atteindreNiveau 5b standard- le plus haut niveau de test d'adhérence dans l'industrie.
Iii. Matrice complète de produits métallisés
Advanced House Technology offre la gamme complète suivante de programmes de métallisation pour les films LCP:
Plaqué or (au): le revêtement fonctionnel le plus important, avec une bonne conductivité électrique (résistivité d'environ 2,44 μΩ.cm), une forte résistance à l'oxydation et une biocompatibilité. L'épaisseur du film LCP plaqué or peut être personnalisée dans la gamme de 50 μm à 100 μm. Dans l'application de substrat d'antenne 5G, l'épaisseur de la couche d'or est contrôlée à 0,1 ~ 0,5 μm, ce qui garantit à la fois l'efficacité de transmission du signal et évite la réduction de la flexibilité due à l'épaisseur excessive de la couche d'or. Le procédé de dorure à basse température développé par la société réduit la température de traitement du film à moins de 150 ℃, évitant ainsi la destruction de la structure moléculaire du LCP par des températures élevées.Découvrez les détails du film plaqué or LCP →
Plaqué cuivre (Cu): matériau conducteur de base de la plaque de cuivre recouverte de haute fréquence (LCP - fccl). LCP - fccl avec le film LCP comme substrat diélectrique, est fabriqué par un procédé de laminage sous vide à haute température avec une feuille de cuivre électrolytique à profil bas ou une feuille de cuivre calandrée sur une ou deux faces. Le coefficient de dilatation thermique du LCP est proche de celui du cuivre (LCP environ - 5 ~ 5 ppm / °C, cuivre environ 17 PPM / °C), il n'est pas facile de se déformer à haute température et peut résister à des processus à haute température tels que les patchs SMT.
Plaqué argent (AG): conductivité extrêmement élevée (résistivité d'environ 1,59 μΩ.cm), convient aux antennes à ondes millimétriques 5G / 6g, aux cartes de circuits flexibles et autres scénarios à haute fréquence, mais est facile à vulcaniser et à noircir, doit être utilisé avec une couche de protection.
Nickelé (ni): principalement utilisé comme barrière pour empêcher la diffusion du cuivre, il est également souvent plaqué avec de l'or, de l'étain composite (par exemple ni / au, ni / SN).
étamé (SN): pour le traitement de surface soudable des plots LCP - FPC.
Titane (TI) versus chrome (CR): en tant que couche de transition, mais non fonctionnelle, est la clé pour améliorer l'adhérence des métaux précieux sur le LCP. Des études ont montré que l'intégration d'un film mince de CR / au pulvérisé de 500 nm d'épaisseur sur un substrat LCP de 25 µm d'épaisseur, la fine couche métallique ne réduit pas la résistance au collage et les fils incorporés conservent l'intégrité structurelle et électrique pendant le collage et le vieillissement.
Les substrats applicables couvrent FEP, Pi, PET, LCP, PPS, Pen, PP et d'autres matériaux polymères flexibles, les métaux plaqués peuvent inclure l'or, l'argent, le cuivre, l'aluminium, l'étain, le nickel, le titane, le platine, etc. L'uniformité de revêtement peut atteindre ± 5%, peut encore maintenir des performances stables dans des virages répétés ou des environnements à haute et basse température; La formule de placage à basse température contrôle le retrait thermique du matériau à 0,05%.
Voir les détails du produit matériaux conducteurs →

Iv. Scénarios d'application typiques
5g / 6g mmwave communications: module d'antenne à ondes millimétriques LCP avec film LCP / plaque revêtue de cuivre comme support, intégrant l'antenne réseau à ondes millimétriques, la ligne d'alimentation et l'interconnexion RF sur une structure flexible. Le film LCP plaqué or développé par Advanced House Technology en collaboration avec ZTE a été mis à l'échelle dans une station de base d'ondes millimétriques de 28 GHz, avec une atténuation du signal de station de base unique réduite à 0,3 DB / m. La série Huawei mate 60 est dotée d'un empilement de film LCP doré à trois couches qui augmente l'efficacité de l'antenne jusqu'à 88%.
Radar à ondes millimétriques automobile: les Radars Embarqués 77 GHz / 79 GHz sont extrêmement exigeants en termes de résistance au vieillissement thermique et humide et de conformité aux vibrations des matériaux. Le LCP maintient les paramètres électriques stables sous des cycles d'humidité et de températures extrêmes et est devenu un matériau essentiel pour les PCB d'antenne à ondes millimétriques haut de gamme.
Électronique grand public: application dans le domaine de l'antenne de téléphone portable FPC, ordinateur portable, dispositif de port intelligent, etc. Le film LCP plaqué or peut résister à 200 000 plis et s'adapte aux besoins des wearables.
Aérospatiale: la densité du film LCP plaqué or n'est que de 1,4 G / cm³, ce qui réduit le poids de 60% par rapport aux matériaux métalliques traditionnels, la couche d'or peut réfléchir efficacement les rayons cosmiques. Le film LCP plaqué or développé par Advanced House Technology pour la fusée longue marche Series a été appliqué à l'isolation thermique de la Chambre de combustion du moteur. Les produits sont conformes à la norme militaire GJB 773a.
Dispositifs médicaux: le film LCP plaqué or, grâce à sa biocompatibilité, convient aux cathéters cardiovasculaires, endoscopes, électrodes d'ablation RF et autres dispositifs médicaux.
V. exploration de pointe: le niobium - titane (nbti) ouvre une nouvelle dimension de la supraconductivité
Niobium titane (nbti)Représente une direction exploratoire de pointe pour la métallisation de films LCP. L'alliage nbti est le principal représentant des matériaux supraconducteurs à basse température, sa température critique est d'environ 9 ~ 10K, combinant une densité de courant critique élevée et d'excellentes propriétés mécaniques à basse température, l'utilisation a représenté environ 95% de l'alliage supraconducteur à basse température.
Antenne en film mince supraconducteur, résonateur, filtre et autres dispositifs de communication micro - ondes, avec une sensibilité élevée que les matériaux classiques tels que l'or, l'argent et autres ne peuvent pas égaler. Advanced Academy Technology a mené des recherches expérimentales sur le niobium titane revêtu de film LCP, les données de test montrent que dans la bande GHz, le taux d'atténuation du signal du niobium titane revêtu de film LCP est inférieur d'environ 30% à celui des matériaux traditionnels. Bien que les films minces nbti à base de LCP soient encore au stade de la recherche expérimentale, leur potentiel d'application dans des domaines tels que les antennes Térahertz, les filtres supraconducteurs, etc. est attendu.
Vi. Qualification de l'entreprise et assurance de la qualité
Advanced House (Shenzhen) technologie Co., LtdFondée en 2016 et basée dans le district de Baoan à Shenzhen, c'est une entreprise nationale de haute technologie axée sur les matériaux de blindage, les matériaux isolants, les matériaux conducteurs de chaleur et le revêtement de métaux précieux. La société possède une marque déposée indépendante "Research Platinum", des sites de production à Shenzhen et Dongguan et des points de contact commerciaux dans de nombreux pays.
L'équipe de R & D de la société a une capacité de R & D indépendante dans le domaine du revêtement de substrat flexible, de la pâte électronique, des matériaux de blindage électromagnétique et d'autres domaines, a passéCertification du système de gestion de la qualité ISO9001, le produit est conformeGJB 773a normes militaires connexesEtExigences environnementales ROHSAvec la capacité d'accompagner les domaines haut de gamme tels que l'aérospatiale, l'industrie militaire et les communications 5G.
La société peut fournir à ses clients un service de personnalisation de processus complet, en prenant en charge l'ajustement de la largeur du film (10 - 620 mm), de l'épaisseur du revêtement, de la plage de tolérance et d'autres paramètres en fonction de la demande. Le contrôle de précision complet du processus et l'optimisation du processus sont réalisés, du prétraitement des matériaux, du traitement de surface, du dépôt de revêtement à l'inspection du produit fini.
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