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Noticias de la empresa

Recubrimiento LCP de Ciencia y tecnología avanzada de la academia: toda la serie de metales de oro, plata, cobre, níquel, titanio y cromo

Time:2026-07-03Number:235

¿I. ¿ por qué las películas LCP se convierten en el sustrato central de la comunicación de alta frecuencia?

Con la evolución acelerada de 5G a 5,5g e incluso 6g, la banda de comunicación se extiende constantemente hacia la región de ondas milimétricas, y la atenuación de la señal en el medio de transmisión es cada vez más significativa. Con sus excelentes propiedades dieléctrico, las películas de polímero líquido líquido (lcp) se están convirtiendo en el material preferido para los sustratos de circuitos flexibles de alta velocidad de alta frecuencia.

La constante dieléctrica del LCP puede ser tan baja como 2,9, el factor de pérdida es tan bajo como 0001 a 0003 (@ 10ghz), y puede mantener un rendimiento dieléctrico estable en el rango de banda ultra ancha de 1ghz a 75ghz. Al mismo tiempo, la absorción de agua de las películas LCP es inferior al 0,1%, y la absorción de humedad extremadamente baja evita efectivamente la dispersión y absorción de señales de alta frecuencia por parte del agua. El LCP también tiene alta resistencia, alta resistencia al calor, coeficiente de expansión lineal extremadamente pequeño y excelente resistencia a la llama, que es adecuado para campos de alta gama como aeroespacial, militar y comunicaciones 5g.

¿P: ¿ cuáles son las ventajas de las películas LCP sobre los materiales Pi tradicionales?
        Respuesta: la constante dieléctrica de las películas LCP es tan baja como 2,9, el factor de pérdida es solo 0001 a 0003, la tasa de absorción de agua es inferior al 0,1%, y el rendimiento es estable en la banda de 1 GHz a 75 ghz; La tasa de absorción de agua de los materiales Pi tradicionales alcanza entre el 1,5% y el 2,2%, y la pérdida dieléctrica en la Sección de alta frecuencia ha aumentado drásticamente, lo que ha dificultado satisfacer las necesidades de las aplicaciones de ondas milimétricas.

2. desafíos técnicos y caminos de avance en la metalización de películas LCP

La película LCP en sí es un excelente material aislante, y para que funcione en circuitos de alta frecuencia, debe ser metalizada. Sin embargo, la Energía superficial del LCP es baja (unos 32 mnn / m), la inercia química es fuerte y la capa metálica es difícil de adherirse directamente y firmemente.

Adopción de la Ciencia y la tecnología en la academia avanzadaProceso de depósito físico en fase de vapor (pvd) combinado con pulverización de magnetrón y evaporación al vacíoLos átomos metálicos se depositan en la superficie de la película LCP en un ambiente de vacío. La compañía se construyó de forma independiente.Línea de producción de recubrimiento continuo al vacío de rollo a rolloSe puede depositar continuamente capas metálicas en la superficie de películas poliméricas flexibles para lograr una producción a gran escala.

En los enlaces clave del proceso, la empresa apruebaTecnología de preprocesamiento de plasmaLas películas LCP se activan en la superficie para aumentar la rugosidad de la superficie y los sitios activos; AdoptarProceso de capa de Transición de gradiente(como la capa de transición ti - ti o cromo - cr), se logra la transición de estrés del sustrato a la capa metálica funcional. A través de esta combinación de tecnología, la adherencia de la capa de oro a la superficie del LCP puede alcanzar.Estándar de nivel 5b- - el nivel más alto de pruebas de adherencia en la industria.

III. matriz de productos metálicos de toda la serie

La tecnología avanzada de la Academia proporciona la siguiente serie completa de esquemas de metalización para películas lcp:

Dorado (au): el recubrimiento funcional más importante tiene buena conductividad eléctrica (resistencia eléctrica de aproximadamente 2,44 μomega · cm), fuerte resistencia a la oxidación y biocompatibilidad. El espesor de la película LCP Chapada en oro se puede personalizar en un rango de 50 a 100 micras. En la aplicación del sustrato de antena 5g, el espesor de la capa de oro se controla de 0,1 a 0,5 micras, lo que no sólo garantiza la eficiencia de transmisión de la señal, sino que también evita la reducción de la flexibilidad causada por el espesor excesivo de la capa de oro. El proceso de chapado en oro a baja temperatura desarrollado por la compañía reduce la temperatura de tratamiento de la película a menos de 150 ℃, evitando el daño de la estructura molecular de LCP a alta temperatura.��Conozca los detalles de la película dorada LCP →

Chapado en cobre (cobre): material conductor central de la placa de cobre recubierto de alta frecuencia (lcp - fccls). El LCP - fccl está hecho de láminas de Cobre electrolítico de bajo perfil o láminas de cobre calandradas pegadas en una o dos caras a través de un proceso de laminación al vacío de alta temperatura con película LCP como sustrato dieléctrico. El coeficiente de expansión térmica del LCP es similar al del cobre (lcp alrededor de - 5 a 5 ppm / ° c, cobre alrededor de 17 ppm / ° c), no es fácil de deformar a altas temperaturas, puede soportar procesos de alta temperatura como parches smt.

Plateado (ag): alta conductividad eléctrica (resistencia eléctrica de aproximadamente 1,59 μomega · cm), adecuada para antenas de onda milimétrica 5g / 6g, placas de circuito flexibles y otros escenarios de alta frecuencia, pero fácil de sulfuración y ennegrecimiento, necesita ser utilizada con una capa protectora.

Chapado en níquel (ni): se utiliza principalmente como barrera para evitar la propagación del cobre, y a menudo se recubre con oro y estaño (como ni / au, ni / sn).

Estaño (sn): tratamiento de superficie soldable para almohadillas LCP - fpc.

Chapado en titanio (ti) y cromo (cr): como capa de transición, aunque la capa no funcional es la clave para mejorar la adhesión de metales preciosos a lcp. Los estudios han demostrado que la integración de películas de CR / AU pulverizadas de 500 nm de espesor en un sustrato LCP de 25 micras de espesor, una fina capa metálica no reducirá la resistencia a la unión, y los cables incrustados pueden mantener la integridad estructural y eléctrica durante la Unión y el Envejecimiento.

Los sustratos aplicables cubren una variedad de materiales poliméricos flexibles, como fep, pi, pet, lcp, pps, PEN y pp, y pueden recubrir metales como oro, plata, cobre, aluminio, estaño, níquel, titanio y platino. La uniformidad del recubrimiento puede alcanzar ± 5%, y todavía puede mantener un rendimiento estable en curvas repetidas o en ambientes de alta y baja temperatura; La fórmula del baño de chapado a baja temperatura controla la tasa de contracción térmica del material dentro del 0,05%.
��Vea los detalles del producto del material conductor →

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IV. escenarios de aplicación típicos

Comunicación de ondas milimétricas 5g / 6g: el módulo de antena de onda milimétrica LCP utiliza película delgada LCP / placa de cobre cubierta como portador para integrar la antena de matriz de onda milimétrica, los alimentadores y la interconexión de radiofrecuencia en una estructura flexible. La película LCP dorada desarrollada por la tecnología avanzada de la Academia en cooperación con ZTE ha logrado aplicaciones a gran escala en la Estación base de onda milimétrica de 28 ghz, y la atenuación de la señal de la Estación base única se ha reducido a 0,3 DB / m. La serie Huawei mate 60 utiliza un diseño de apilamiento de película dorada LCP de tres capas, lo que mejora la eficiencia de la antena al 88%.

Radar de ondas milimétricas automotrices: el radar a bordo de 77ghz / 79ghz requiere una alta consistencia en la resistencia al envejecimiento húmedo y térmico y la resistencia a las vibraciones de los materiales. El LCP todavía puede mantener la estabilidad de los parámetros eléctricos bajo ciclos de humedad y temperatura extrema, y se ha convertido en un material necesario para los PCB de antenas de ondas milimétricas de alta gama.

Electrónica de consumo: se aplica a antenas de teléfonos móviles fpc, computadoras portátiles, dispositivos portátiles inteligentes y otros campos. La película LCP dorada puede soportar 200000 plegamientos y se adapta a la demanda de dispositivos portátiles.

Aeroespacial: la densidad de la película LCP dorada es de solo 1,4g / CM cúbico, lo que reduce el peso en un 60% en comparación con los materiales metálicos tradicionales, y la capa de oro puede reflejar eficazmente los rayos cósmicos. La película LCP dorada desarrollada por Advanced Academy Technology para cohetes de la serie Long March se ha aplicado al aislamiento térmico de la Cámara de combustión del motor. El producto cumple con el estándar militar gjb 773a.

Dispositivos médicos: las películas LCP recubiertas de oro son adecuadas para catéteres cardiovasculares, endoscopios, electrodos de ablación por radiofrecuencia y otros equipos médicos debido a su biocompatibilidad.

V. exploración de vanguardia: niobio de titanio (nbti) abre una nueva dimensión de Superconductividad

Niobio de titanio (nbti)Representa la dirección de exploración de vanguardia de la metalización de películas lcp. La aleación nbti es el principal representante de los materiales superconductores de baja temperatura, su temperatura crítica es de aproximadamente 9 a 10 k, tiene una alta densidad de corriente crítica y excelentes propiedades mecánicas de baja temperatura, y el uso ha representado alrededor del 95% de las aleaciones superconductoras de baja temperatura.

Los dispositivos de comunicación de microondas, como antenas, resonadores y filtros hechos de películas superconductoras, tienen una alta sensibilidad incomparable con materiales convencionales como el oro y la plata. La ciencia y la tecnología avanzadas de la Academia han llevado a cabo investigaciones experimentales sobre el recubrimiento de niobio de titanio en películas lcp. los datos de las pruebas muestran que en la banda de ghz, la tasa de atenuación de la señal del recubrimiento de niobio de titanio en películas LCP se reduce en aproximadamente un 30% en comparación con los materiales tradicionales. Aunque las películas nbti basadas en LCP todavía se encuentran en la etapa de investigación experimental, su potencial de aplicación en antenas de terahertz, filtros superconductores y otros campos es digno de esperar.

6. calificación y garantía de calidad de la empresa

Academia avanzada (shenzhen) Technology co., Ltd.Fundada en 2016 y con sede en el distrito de baoan, shenzhen, es una empresa nacional de alta tecnología centrada en materiales de blindaje, materiales aislantes, materiales conductores de calor y recubrimientos de metales preciosos. La compañía tiene una marca registrada independiente "research platinum", con bases de producción en Shenzhen y dongguan, y puntos de contacto comerciales en muchas partes del país.

El equipo de I + D de la compañía tiene capacidad de I + D independiente en los campos de recubrimiento de sustratos flexibles, pulpa electrónica y materiales de blindaje electromagnético, y ha pasadoCertificación del sistema de gestión de calidad ISO9001, el producto cumpleNorma militar relacionada con gjb 773ayRequisitos ambientales de RoHSTiene la capacidad de apoyar áreas de alta gama como aeroespacial, industria militar y comunicaciones 5g.

La compañía puede proporcionar a los clientes servicios personalizados para todo el proceso, apoyando el ajuste del ancho de la película (10 - 620mm), el espesor del recubrimiento, el rango de tolerancia y otros parámetros de acuerdo con la demanda. Desde el pretratamiento de materiales, el tratamiento de superficie, la deposición de depósitos hasta la detección de productos terminados, se ha logrado un control preciso de todo el proceso y la optimización del proceso.

7. Póngase en contacto con nosotros

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Sitio web oficial:www.xianjinyuan.cn

Los clientes nuevos y antiguos son bienvenidos a llamar y escribir para consultar la metalización de películas LCP y toda la serie de Negocios de recubrimiento, y la tecnología avanzada de la Academia le proporciona de todo corazón productos de alta calidad y servicios técnicos profesionales.

2026 academia avanzada (shenzhen) Technology co., Ltd. | este artículo es un artículo técnico en el sitio web oficial.
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