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Actualités de l'entreprise

Advanced House Technology: comment le film plaqué or LCP peut - il pirater le puzzle d'atténuation du signal d'onde millimétrique?

Time:2026-07-04Number:176

Des téléphones 5G aux satellites en orbite basse, cette « Membrane d’or » connecte l’ère de l’internet de tout.

Avec l'accélération de l'évolution de la 5G vers la 5.5g et même la 6g, la bande de communication continue de s'étendre vers la zone des ondes millimétriques. Plus la fréquence est élevée, plus l'atténuation du signal dans le milieu de transmission est importante - ce qui est devenu l'un des principaux goulots d'étranglement qui conditionnent le développement des communications haute fréquence. Grâce à leurs excellentes propriétés diélectriques, les films de polymère à cristaux liquides (LCP) deviennent des matériaux clés pour résoudre ce dilemme. EtTechnologie de placage d'or de film LCP par Advanced Academy (Shenzhen) Technology Co., LtdLes avantages matériels du LCP sont ensuite transformés en solutions de haute performance pouvant être fabriquées en série.

I. film LCP: un substrat né pour les hautes fréquences

La raison pour laquelle les films LCP peuvent se démarquer dans la bataille des matériaux de communication haute fréquence repose sur un ensemble complet de combinaisons de performances.

Pertes diélectriques ultra - faibles.La constante diélectrique du LCP peut être aussi basse que 2,9, le facteur de perte aussi bas que 0001 ~ 0003 (@ 10ghz), et les propriétés diélectriques stables peuvent être maintenues dans la gamme de fréquence ultra - large de 1 GHz à 75 GHz. En revanche, les films traditionnels en polyimide (PI) présentent une forte augmentation des pertes diélectriques dans la bande haute et ont du mal à répondre aux besoins des applications à ondes millimétriques.

Très faible hygroscopicité.L'absorption d'eau du film LCP est inférieure à 0,1%, tandis que l'absorption d'eau du matériau Pi traditionnel est jusqu'à 1,5% ~ 2,2%. Dans un environnement d'utilisation pratique avec une humidité variable, l'absorption d'humidité extrêmement faible évite efficacement la diffusion et l'absorption de signaux à haute fréquence par l'humidité.

Excellente stabilité dimensionnelle.Avec une résistance élevée, une résistance élevée à la chaleur, un coefficient de dilatation linéaire extrêmement faible et une excellente résistance à la flamme, le LCP convient aux domaines haut de gamme tels que l'aérospatiale, l'industrie militaire, les communications 5G et autres.

Atténuation du signal d'onde millimétrique: comment le placage d'or LCP brise - t - il le Bureau?

Le film LCP lui - même est un excellent isolant et pour qu'il fonctionne dans les circuits haute fréquence, il doit être métallisé. Cependant, l'énergie de surface du LCP est faible (environ 32 Mn / M), il est chimiquement inerte et la couche métallique est difficile à fixer directement et fermement.

Advanced House Technology brise ce goulot d'étranglement avec deux technologies principales:

Technologie de pré - traitement plasma.L'augmentation de la rugosité et des sites actifs de la surface du LCP par traitement plasma crée des conditions favorables au dépôt métallique ultérieur. L'étude confirme que l'énergie de prétraitement par plasma oxygéné introduit plus de groupes fonctionnels polaires à la surface du substrat LCP, augmentant considérablement la force de liaison entre la couche de métallisation PVD et le LCP.

Processus de couche de transition Gradient.L'utilisation de titane (TI) ou de chrome (CR) comme couche de transition permet la transition des contraintes du substrat vers la couche métallique fonctionnelle.

Grâce à cette combinaison de technologies, l'adhérence de la couche d'or sur la surface LCP atteintNiveau 5b standard- le plus haut niveau de test d'adhérence dans l'industrie. L'uniformité de placage des produits de l'entreprise peut atteindre ± 5% et peut encore maintenir des performances stables dans des environnements à flexion répétée ou à haute et basse température.

Iii. Plaqué or à basse température: protéger l '"âme" de LCP

Les matériaux LCP sont sensibles à la température – une température trop élevée peut endommager leur structure moléculaire, ce qui entraîne une dégradation des propriétés diélectriques. Recherche et développement réussis en technologie avancéeProcessus de dorure à basse température, réduire la température de traitement du filmMoins de 150 ℃, tout en garantissant la qualité du placage d'or, il évite efficacement la dégradation des propriétés du matériau. La société développe également la formule de placage à basse température pour contrôler le retrait thermique du matériau à moins de 0,05%, parfaitement adaptée aux exigences de précision dimensionnelle des composants électroniques de précision.

En ce qui concerne le contrôle de l'épaisseur, l'épaisseur totale du film LCP plaqué or peut être12μm à 100μmPersonnalisation dans la gamme. En prenant le substrat d'antenne 5G comme exemple, l'épaisseur de la couche d'or doit être contrôlée avec précision dans0.1~0.5μm– trop mince, c’est pas assez conducteur, trop épais, c’est sacrifier la flexibilité. La résistivité de l'or est d'environ 2,44 μΩ.cm et la couche d'or de haute pureté est une garantie fondamentale pour la transmission de signaux à faible perte.

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Iv. Matrice complète de produits métallisés

Advanced House Technology a construit un système complet de revêtement LCP couvrant de nombreux métaux:

Plaqué or (au): le revêtement fonctionnel le plus important, avec une bonne conductivité, une forte résistance à l'oxydation et une biocompatibilité. Convient pour les scénarios à haute fréquence tels que l'antenne à ondes millimétriques 5G / 6g, le connecteur haute vitesse du serveur ai, etc.

Plaqué cuivre (Cu): matériau conducteur de base de la plaque de cuivre recouverte de haute fréquence (LCP - fccl). LCP - fccl utilise le film LCP comme substrat moyen et est fabriqué par un procédé de laminage sous vide à haute température. Le coefficient de dilatation thermique du LCP est proche de celui du cuivre, il n'est pas facile de se déformer à haute température et peut résister à des processus de fabrication à haute température tels que les patchs SMT.

Plaqué argent (AG): conductivité extrêmement élevée (résistivité d'environ 1,59 μΩ.cm) pour les scénarios à haute fréquence tels que les antennes à ondes millimétriques, les cartes de circuits flexibles, etc.

Nickelé (ni): principalement utilisé comme couche barrière pour empêcher la diffusion du cuivre.

Titane (TI) et chrome (CR): en tant que couche de transition, est la clé pour augmenter l'adhérence des métaux précieux sur le LCP.

Exploration de pointe – titane niobié (nbti): la société a mené des recherches expérimentales sur le niobium titane revêtu de film LCP, selon les données de test, dans la bande GHz, le taux d'atténuation du signal du niobium titane revêtu de film LCP est réduit d'environ 30% par rapport aux matériaux traditionnels.

V. du laboratoire à la production de masse: production à l'échelle de rouleau à rouleau

La véritable barrière de l'industrie du revêtement réside dans sa capacité à passer des échantillons de laboratoire à la production de masse à l'échelle du kilomètre. L'autonomie technologique de la maison avancée a été construiteLigne de production de revêtement sous vide continu roll - to - roll, utilisant le procédé de dépôt physique en phase vapeur (PVD) combiné à la Pulvérisation magnétron et au placage à la vapeur sous vide, une couche métallique peut être déposée en continu sur la surface du film polymère flexible pour une production à l'échelle. Les substrats applicables de la société couvrent une variété de matériaux flexibles tels que FEP, Pi, PET, LCP, PPS, Pen, PP, etc. et soutiennent la personnalisation flexible des paramètres tels que la largeur du film 10 - 620mm, l'épaisseur du revêtement, la plage de tolérance, etc. Depuis le prétraitement des matériaux, le traitement de surface, le dépôt de revêtement jusqu'à l'inspection des produits finis, l'entreprise réalise un contrôle précis de l'ensemble du processus et l'optimisation du processus.

Vi. Application au sol: de ZTE aux satellites en orbite basse

Les produits de film plaqué or LCP de Advanced House Technology ont atteint des applications matures dans plusieurs domaines haut de gamme.

Domaine des communications haute fréquenceEst le plus grand marché d'applications. Sur le côté de la station de base, la technologie de pointe etZTEFilm LCP plaqué or développé en collaboration, déjà enStation de base d'ondes millimétriques 28ghzMise en œuvre d'applications à l'échelle, atténuation du signal d'une seule station de base réduite à0.3dB/m.dans le terminal de téléphonie mobile, ce produit est utilisé pour le substrat d'antenne à ondes millimétriques de téléphone mobile 5G, il est plus léger et plus mince que le matériau PTFE traditionnel (l'épaisseur peut être inférieure à 0,05 mm) et la résistance mécanique est meilleure. Le produit peut soutenirPlus de 40 GbpsTransmission ultra - rapide, devient le matériau de choix pour l'interconnexion GPU de serveur ai, câble de données usb4 / Thunderbolt.

Électronique automobileField, dans le système radar embarqué à ondes millimétriques de 77 GHz pour la conduite intelligente, le film plaqué or LCP est disponible dans- 50℃ à 200℃La large plage de température maintient le signal stable. La stabilité chimique du revêtement d'or résiste efficacement à l'érosion de divers milieux chimiques tels que l'huile de frein, le liquide de refroidissement, etc.

Domaine aérospatialLa fibre LCP domestique est entrée dans la chaîne d'approvisionnement des satellites en orbite basse, appliquée à la couche centrale flexible de l'aile solaire du satellite. Le film plaqué or LCP peut être utilisé pour les composants de transmission de signaux d'antennes de télécommunications par satellite grâce à la légèreté et à la haute résistance du substrat LCP et aux propriétés de résistance aux radiations du revêtement plaqué or.

Electronique médicaleDans le domaine, avec une bonne biocompatibilité et un contrôle dimensionnel précis, le revêtement LCP est également utilisé dans la fabrication de dispositifs médicaux tels que les dispositifs implantables, les instruments chirurgicaux mini - invasifs et autres.

Vii. Conclusion: avec un revêtement de précision, connecter un avenir plus intelligent

Des stations à ondes millimétriques de 28 GHz aux radars embarqués de 77 GHz, des connecteurs haute vitesse pour serveurs d'IA aux ailes solaires flexibles pour satellites en orbite basse, les films plaqués or LCP deviennent la « infrastructure invisible» qui sous - tend l'ère de l'Internet des choses.

Fondée en 2016 et basée dans le district de Baoan à Shenzhen, Advanced Academy (Shenzhen) Technology Co., Ltd. Est une entreprise nationale de haute technologie axée sur les matériaux de blindage, les matériaux isolants, les matériaux conducteurs de chaleur et le revêtement de métaux précieux. La société a passé la certification du système de gestion de la qualité ISO9001, les produits sont conformes aux normes militaires pertinentes GJB 773a et aux exigences environnementales ROHS, avec la capacité d'accompagner les domaines haut de gamme tels que l'aérospatiale, l'industrie militaire et les communications 5G.

Dans le domaine de la métallisation de films LCP, la sociétéClasse d'adhérence 5bProcessus de dorure,Moins de 150 ℃Technologie de dorure à basse température,Revêtement sous vide continu roll - to - rollLa capacité de production à l'échelle, ainsi que la gamme complète de solutions de métallisation couvrant l'or, l'argent, le cuivre, le nickel, le titane, le chrome, etc., fournissent une solution matérielle fiable aux problèmes difficiles de transmission de signaux de l'ère des communications à haute fréquence. À l'avenir, la technologie de l'Académie de pointe continuera à labourer en profondeur le domaine du revêtement de précision avec une innovation technologique continue, pavant chaque pouce de la « voie du signal» pour l'ère 5G / 6g.

Advanced House (Shenzhen) technologie Co., Ltd

Adresse: 8th floor, zhongstar Building, Xinsha Road, rue Xinqiao, district de Baoan, Shenzhen, Chine

Hotline personnalisée: 0755 - 22277778 | Mobile: 13826586185 (Mr. Dan)

Boîte aux lettres:duanlian@xianjinyuan.cn

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