Pasta de plata sinterizada a presión | las características antienvejecimiento prolongan la vida útil de los equipos electrónicos

Introducción

En los equipos electrónicos modernos, especialmente en los chips de alta potencia (como inversores de vehículos eléctricos, inversores industriales), la disipación de calor es la clave para determinar el rendimiento y la vida útil. Los materiales de soldadura tradicionales son propensos a envejecer y fallar a altas temperaturas, convirtiéndose en una deficiencia en la fiabilidad del sistema.Ciencia y tecnología avanzadas de la AcademiaComo material de conexión avanzado, la tecnología de plata sinterizada a presión ha traído una revolucionaria mejora de la vida útil a los equipos electrónicos con sus excelentes características de resistencia al Envejecimiento.

I. excelente resistencia a altas temperaturas y estabilidad

Pasta de plata sinterizada a presiónA altas temperaturas y presiones, se forman sólidos cuellos sinterizados entre partículas de plata y entre plata y chips y sustratos, lo que finalmente constituye una estructura de red densa y poroso similar a la plata esterlina. El punto de fusión de esta estructura está cerca de la plata esterlina, muy por encima de la soldadura tradicional. Por lo tanto, a la temperatura de Unión del equipo durante mucho tiempo, la capa de Unión de plata sinterizada en sí no se derrite ni se suaviza, y la morfología física es extremadamente estable, evitando fundamentalmente la degradación del material causada por las altas temperaturas.

2. excelente resistencia a la fatiga térmica

Cuando el equipo electrónico cambia en la máquina de conmutación o en la potencia, se producirá una tensión térmica cíclica debido a los diferentes coeficientes de expansión térmica y contracción del material. La soldadura tradicional producirá grietas gradualmente bajo este estrés, lo que eventualmente conducirá a la falla de la conexión. La capa de plata sinterizada a presión es una estructura integral sólida formada por la sinterización de partículas de plata, con alta resistencia mecánica y excelente resistencia a la fluencia, que puede absorber y resistir eficazmente las tensiones térmicas. Incluso bajo un ciclo de temperatura severo, no es fácil producir daños por fatiga, y la fiabilidad de la conexión ha mejorado considerablemente.

III. una fuerte capacidad de resistencia a la migración eléctrica

Bajo la combinación de alta densidad de corriente y alta temperatura, los átomos metálicos se moverán direccionalmente, es decir, el fenómeno de la electromigración. Esto puede causar agujeros y bigotes en la conexión, causando sobrecalentamiento local e incluso falla en la apertura. Los átomos de plata tienen una mayor energía de activación, lo que significa que se necesita una mayor energía para migrar. La estructura de plata densa formada por la sinterización a presión mejora aún más la dificultad de la migración eléctrica, lo que retrasa significativamente el deterioro del rendimiento causado por este fenómeno y garantiza la estabilidad a largo plazo de los puntos de conexión en condiciones de alta tensión y alta corriente.

IV. propiedades químicas e interfaz estables

Pasta de plata sinterizada asistida por presiónEl componente principal es la plata de alta pureza, con propiedades químicas estables y no es fácil de oxidar. La sólida interfaz de conexión formada después de la sinterización puede bloquear eficazmente la erosión de la humedad externa, los contaminantes, etc., y evitar el deterioro de las reacciones químicas en la interfaz. Al mismo tiempo, la fuerte fuerza de Unión formada por el proceso de sinterización hace que la interfaz sea muy estable, evitando el riesgo de estratificación o desprendimiento bajo tensión térmica y garantizando la integridad a largo plazo de las rutas de conducción térmica y eléctrica.

Resumen

En resumen, la academia avanzada (shenzhen) Technology co., Ltd.Pasta aglomerada de plataNo a través de una sola característica, sino a través de su resistencia a altas temperaturas, resistencia a la fatiga térmica, resistencia a la migración eléctrica y propiedades químicas de interfaz estables, constituye un fuerte sistema de "resistencia al envejecimiento". Resuelve fundamentalmente el cuello de botella de la vida útil de los materiales de conexión tradicionales en condiciones de trabajo duras, mejora la fiabilidad de los equipos electrónicos, especialmente los dispositivos de potencia, a una nueva altura y proporciona una base material clave para lograr la larga vida útil, la alta densidad de potencia y el funcionamiento estable de los equipos.