Pegamento de sellado térmico de doble agente

El pegamento de encapsulamiento térmico de doble agente está compuesto por dos componentes independientes, a y B. El componente a suele contener resina de silicona o resina epoxi y rellenos conductores de calor, y el componente B contiene agentes de curado y aditivos. Después de mezclar en proporción precisa durante su uso, se inyecta en la cavidad o carcasa del módulo a proteger a través del equipo de sellado y se solidifica y forma a temperatura ambiente o en condiciones de calentamiento. El material tiene buena fluidez y baja viscosidad y puede penetrar completamente en la brecha y la parte inferior del componente a baja presión. Después de la solidificación del producto, se forma una capa sólida elástica estrechamente vinculada a la carcasa y los componentes, con un tamaño estable.

El principio de funcionamiento se basa en el mecanismo sinérgico de solidificación de reacción química y conducción de calor de interfaz. Los coloides mezclados tienen una buena fluidez antes de la solidificación y pueden llenar completamente las grietas estructurales complejas en el interior del módulo a baja presión. A medida que se lleva a cabo la reacción de solidificación, el material se entrecruza para formar una estructura de malla tridimensional, que forma una fuerte unión con los componentes y la pared interior de la carcasa. La capa de encapsulamiento solidificada conduce el calor del elemento calentador a la superficie de disipación de calor de la carcasa a través de una red de conducción térmica continua construida por el relleno térmico. Al mismo tiempo, una capa sólida densa bloquea la invasión de agua, polvo y gas corrosivo.

Las ventajas del producto se reflejan en los siguientes aspectos. Integración de doble función: al mismo tiempo, se realiza una transmisión de calor eficiente y una protección de sellado ambiental integral. Alta fiabilidad: resistencia al envejecimiento, resistencia a las vibraciones, resistencia al impacto de temperatura después de la solidificación, manteniendo un rendimiento estable durante mucho tiempo en un amplio rango de temperatura de - 40 ° C a 200 ° c. Buena movilidad: baja viscosidad garantiza un relleno adecuado de estructuras complejas y la parte inferior de los componentes, sin residuos de burbujas. Excelente aislamiento eléctrico: con alta tensión de ruptura y resistencia al volumen para garantizar la seguridad eléctrica de alta tensión. Fuerte adaptabilidad del proceso: admite procesos como el sellado al vacío y el sellado a presión atmosférica, y puede cooperar con la línea de producción automatizada. La ciencia y la tecnología avanzadas de la Academia apoyan la personalización de la conductividad térmica, la dureza y las condiciones de solidificación.