Gel de cristal sólido térmico de doble dosis

El pegamento de cristal sólido térmico de doble dosis está compuesto por dos componentes independientes, a y B. El componente a suele contener resina de silicona o resina epoxi y rellenos conductores de calor, y el componente B contiene agentes de curado y aditivos.. después de mezclar en proporción precisa cuando se utiliza, se aplica entre el chip y el sustrato mediante dispensación o impresión, solidificando y formando a temperatura ambiente o en condiciones de calentamiento. El material es tixotrópico y es adecuado para la producción automatizada de Operaciones de dispensación de pegamento..

El principio de funcionamiento se basa en el mecanismo sinérgico de solidificación de reacción química y conducción de calor de interfaz. Los coloides mezclados tienen una buena movilidad y humectabilidad antes de la solidificación, lo que puede llenar completamente la brecha microscópica entre el chip y el sustrato a baja presión. A medida que se lleva a cabo la reacción de curado, el material se entrecruza para formar una estructura de malla tridimensional, formando una fuerte adhesión a las dos superficies de contacto. La capa de consolidación solidificada proporciona un canal de resistencia térmica más estable y más bajo que la grasa de silicona térmica tradicional. Al mismo tiempo, las características de Unión del material hacen que la capa térmica tenga una función de fijación mecánica, que puede reemplazar parte de los sujetadores.

Las ventajas del producto se reflejan en los siguientes aspectos. Buena conductividad térmica: satisface las necesidades de disipación de calor de diferentes dispositivos de densidad de potencia. Alta resistencia a la adherencia: asegúrese de que el chip esté firmemente conectado al sustrato. Baja resistencia térmica y baja tensión: después de la solidificación, se forma una capa térmica de baja resistencia térmica, mientras se genera baja tensión en el chip y se protegen los dispositivos frágiles.Aislamiento eléctrico: tiene un buen rendimiento de aislamiento y un alto voltaje de ruptura para garantizar la seguridad eléctrica. Excelente resistencia a la temperatura: se puede usar durante mucho tiempo en un amplio rango de temperatura de - 50 ° C a 200 ° C. adaptación a la producción automatizada: soporte para procesos automatizados de dimensionamiento, como dispensación de pegamento e impresión, adecuado para la producción en masa.