Pasta térmica curada de doble agente

La pasta térmica curada con doble agente está hecha de silicona o resina epoxi como matriz y se compone de cerámica de alta conductividad térmica o relleno de óxido metálico. Los componentes a y B se empaquetan por separado, se mezclan en una cierta proporción durante su uso y se aplican en la interfaz mediante dispensación o recubrimiento, solidificando y formando a temperatura ambiente o en condiciones de calentamiento. Después de la solidificación, el material se convierte en una capa térmica sólida con cierta dureza y elasticidad, y el espesor se puede controlar con flexibilidad de acuerdo con el tamaño de la brecha.

El principio de funcionamiento se basa en el mecanismo sinérgico de solidificación de reacción química y conducción de calor de interfaz. El material ungüento mezclado tiene una buena fluidez y humectabilidad antes de la curación, y puede llenar completamente la superficie micro - desigual y los huecos entre el dispositivo de calefacción y el disipador de calor a baja presión. A medida que avanza la reacción de curado, el material se entrecruza para formar una estructura de malla tridimensional, que forma una fuerte unión con las dos superficies de contacto. La capa térmica sólida curada proporciona un canal de resistencia térmica más estable y más bajo que la grasa de silicona térmica tradicional. Al mismo tiempo, las características de Unión del material hacen que la capa térmica tenga una función de fijación mecánica, que puede reemplazar sujetadores como tornillos o hebillas, y simplificar la estructura de montaje.

Las ventajas del producto se reflejan en los siguientes aspectos. Eliminar por completo la bombeo y el secado: después de la solidificación, se forma un elástico sólido, sin el riesgo de que la grasa de silicona térmica tradicional sea exprimida (efecto de bombeo) o volatilizada y seca debido a la expansión y contracción en el ciclo térmico. Alta fiabilidad: resistencia al envejecimiento, resistencia a las vibraciones, resistencia al impacto de temperatura después de la solidificación, manteniendo un rendimiento estable durante mucho tiempo en un amplio rango de temperatura de - 40 ° C a 200 ° c. Excelente conductividad térmica: la conductividad térmica se puede seleccionar en el rango de 2,0 a 7,0w / M · K para satisfacer las necesidades de disipación de calor de diferentes dispositivos de densidad de potencia. Producción automatizada de adaptación: la forma de pasta apoya la aplicación precisa de equipos de dispensación automatizados, adecuados para la producción en masa. Aislamiento eléctrico: tiene buenas propiedades de aislamiento y alto voltaje de ruptura para garantizar la seguridad eléctrica. La ciencia y la tecnología avanzadas de la Academia apoyan la personalización de la conductividad térmica, las condiciones de solidificación y las especificaciones de embalaje.