非硅导热泥胶

1. 原料预混：将丙烯酸树脂与助剂按比例搅拌混合，形成均匀基体溶液，确保导热填料分散基础稳定。
2. 填料添加：向基体溶液中加入氧化铝、氮化硼等导热填料，通过高速搅拌使填料颗粒均匀嵌入树脂基体。
3. 密炼塑化：将混合物置于密炼机中，在75-80℃真空环境下密炼30-40分钟，排除气泡并形成致密膏体。

4. 成型固化：通过压延机将膏体压制成指定厚度，经100-120℃两次加热固化（每次3-5小时），使树脂交联形成稳定三维网络结构。
   

成分与特性：

• 无硅基材：非硅导热泥胶以丙烯酸树脂、氧化铝、氮化硼等矿物填料或特种聚合物为基底，不含硅油成分，从根本上规避了硅氧烷析出导致的污染、腐蚀及光学元件透光干扰风险。
• 高导热性：通过构建三维导热网络，非硅导热泥胶可实现高效热传导，部分产品导热系数可达3.0W/m·K，满足高功率电子器件的散热需求。
• 柔韧塑形：泥胶质地兼具可塑性与回弹力，可手动填充异形缝隙（如曲面热源、微型凹槽），贴合度优于硬质垫片，降低界面空隙率。

• 抗电绝缘：本体电绝缘性优异（电阻率＞10¹⁴Ω·cm），可有效隔绝漏电路径，防静电设计（表面电阻＜10¹²Ω）抑制电荷积聚，保障精密电路、高压模块安全运行。