非硅双剂灌封胶

非硅双剂灌封胶由A、B两组分组成，使用时按比例混合后通过灌封设备注入待保护模块腔体内，在室温或加热条件下固化成形。环氧体系硬度高、粘接性强、耐化学性优异；聚氨酯体系柔韧性好、耐低温、抗冲击。

工作原理基于化学反应固化与全方位防护。混合后的胶体在固化前具有良好的流动性，可充分填充模块内部复杂缝隙与元件底部。固化后形成与壳体及元件紧密结合的致密保护层，兼具高效热传导、电气绝缘与防潮防尘功能。

产品优势体现在以下方面。无硅污染：零硅氧烷挥发与析出，避免电器接点故障。防护全面：防潮、防震、防尘、耐化学腐蚀。性能可调：机械性能从柔软到坚硬均可实现。电绝缘优异：体积电阻率高、介电强度大。先进院科技支持导热系数、硬度及固化条件定制。