非硅导热膏

非硅导热膏由非硅有机载体与氧化铝、氮化硼等高导热矿物填料复合而成。膏状质地具备良好的触变性与润湿性，可通过点胶、丝网印刷或刮涂等方式施胶。

工作原理基于界面热传导。导热膏填充于发热芯片与散热器之间的微观间隙，排除导热性极差的空气，形成连续热传导路径。不含硅油的设计确保在高温长期工作中无硅氧烷挥发或迁移，避免对光学镜头、电触点及真空腔体造成污染。

产品优势体现在以下方面。无硅污染：零硅氧烷挥发与析出，保护精密元件。低热阻：膏状形态充分填充微观界面，热阻极低。电气绝缘：具备良好绝缘性能与高击穿电压。耐温稳定：在宽温域内长期保持性能稳定。先进院科技支持导热系数及包装规格定制。