Silver Platinum Slurry - YB8306

Platina de prata Pasta-YB8306 é uma pasta condutiva de platina de prata desenvolvida para o espesso campo de fabricação eletrônica de filme. É composta principalmente por pó de liga de platina de prata, ligador inorgânico e portador orgânico. A pasta pode ser uniformemente impressa na superfície de cerâmica, vidro e outros substratos através da tecnologia de impressão de tela, e após sinterização, podem ser formadas linhas condutivas estáveis ou estruturas de eletrodos.

Seu princípio de trabalho é que durante o processo de sinterização, a transportadora orgânica evapora gradualmente, e as partículas condutivas de platina de prata formam uma rede condutiva contínua, ao mesmo tempo estabelecendo uma boa ligação com o substrato, obtendo assim condutividade estável e adesão mecânica. O sistema condutivo composto de prata e platina combina excelente condutividade com boa resistência à corrosão e oxidação, que pode satisfazer os requisitos de desempenho de diversos dispositivos eletrônicos para materiais eletrôdicos.

Comparado com a pasta de prata comum, a pasta de platina de prata YB8306 tem melhor estabilidade de alta temperatura, resistência à migração e confiabilidade a longo prazo, e pode manter desempenho elétrico estável em ambientes de trabalho complexos. Ao mesmo tempo, o produto tem um bom nível de impressão, resolução gráfica e coerência de sinterização, tornando-o adequado para a fabricação de circuitos integrados híbridos de filme grosso, sensores, redes resistentes, eletrônica automotiva e vários componentes eletrônicos. Advanced Institute (Shenzhen) Technology Co., Ltd. pode fornecer soluções personalizadas de processamento de platina de prata com base em diferentes substratos, processos de sinterização e requisitos de aplicação para atender às necessidades de pesquisa e desenvolvimento e produção em massa.