Silver Platinum Slurry - YB8305

O processo de preparação de platina de prata geralmente envolve a mistura de pó de platina de prata com um ligador e um portador orgânico em certa proporção, e então mistura e molhimento profundamente até que se forme uma molhimento uniforme. Durante o processo de preparação, é necessário controlar as proporções e condições de mistura de várias matérias-primas para assegurar o desempenho e qualidade do produto final.

Características do Produto

Condutividade: Pasta de platina de prata tem boa condutividade devido ao seu componente principal de prata ser um excelente condutor.

Abilidade antioxidante: O filme condutivo da liga de platina de prata lançado tem boa habilidade antioxidante e pode resistir à corrosão de oxidação em certa medida.

Solderabilidade e resist ência à corrosão do soldador: A pasta de platina de prata tem boa soldabilidade e pode resistir à corrosão do soldador durante o processo de soldamento, mantendo desempenho estável.

Adesão inicial: Pasta de platina de prata tem uma alta adesão inicial e pode aderir firmemente ao substrato.

Resistência ao envelhecimento: Dentro de uma certa temperatura e intervalo de tempo (como envelhecimento a 150 [UNK] por 100 horas), o desempenho da pasta de platina de prata não diminui muito; No entanto, o envelhecimento prolongado de alta temperatura (como 1000 horas) pode deteriorar significativamente.

Ámbito de aplicação

Circuitos de filme grossos: usados para fazer resistências, capacitores e outros componentes passivos.

Eletrodos sensores: Adequados para fazer eletrodos para diversos sensores, como sensores de temperatura, sensores de pressão, etc.

Circuito integrado: usado na fabricação de circuitos integrados, especialmente em situações em que é necessária resistência a alta temperatura e estabilidade.

Material de embalagem semicondutor: usado como caminho condutivo ou material de conexão para embalagem semicondutor.

Display da Workshop