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Platina de prata Pasta-YB8303 é uma pasta condutiva desenvolvida para processos de fabrico eletrônico de filme espesso. Ela usa liga de platina de prata como fase condutiva e é formulada com ligadores inorgânicos e portadores orgânicos. Ela pode formar linhas condutivas estáveis e eletrodos funcionais na superfície de substratos como cerâmica e vidro através da tecnologia de impressão de tela.
Seu princípio de trabalho é que durante o processo de sinterização, a transportadora orgânica evapora gradualmente, e as partículas de platina de prata são interconectadas para formar uma rede condutiva contínua, que forma um forte vínculo com o substrato, obtendo assim um desempenho estável de conexão elétrica. Materiales de platina de prata combinam a alta condutividade da prata com a excelente resistência à alta temperatura, resistência à corrosão e resistência à oxidação do platino, que podem satisfazer as necessidades de funcionamento estável de longo prazo de componentes eletrônicos.
A pasta de platina de prata YB8303 é amplamente utilizada em circuitos de filme espessos, componentes eletrônicos, linhas condutivas, resistentes e eletrodos funcionais, com boa adaptabilidade de impressão, estabilidade de sinterização, adesão e confiabilidade a longo prazo. Advanced Institute (Shenzhen) Technology Co., Ltd. pode fornecer serviços de processamento personalizados para platina de prata-YB8303 de acordo com diferentes substratos, processos de sinterização e requisitos de aplicação, atendendo às necessidades de pesquisa e desenvolvimento, produção de ensaios em pequena escala e produção em grande escala.
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A pasta de platina de prata é um material eletrônico com excelente condutividade, resistência ao soldador e resistência à oxidação, amplamente usado nas indústrias eletrônicas e elétricas. Suas propriedades físicas e químicas únicas e uma ampla gama de aplicações fazem dele um dos materiais indispensáveis e importantes na indústria moderna.
Características do Produto
Componente principal: Ligação de platina de prata, com conteúdo de platina geralmente inferior a 5%. A combinação desta ligação dá propriedades físicas e químicas únicas à pasta de platina de prata.
Condutividade: A pasta de platina de prata tem excelente condutividade e pode satisfazer a demanda de alta condutividade nas indústrias eletrônicas e elétricas.
Resistência do Soldador: A adição de platina melhora significativamente a resistência do Soldador, fazendo com que funcione bem em ambientes de soldagem de alta temperatura.
Resistência à oxidação: O filme condutivo da liga de platina sinterada tem boa resist ência à oxidação e pode resistir à influência da oxidação em certa medida.
Outras características: Pasta de platina de prata também tem boa solderabilidade e resistência à corrosão de soldado, com alta adesão inicial. No entanto, não é adequado para suavizamento eutético de baixa derretença com placas de sílico.
processo de produção
Preparação: mistura polvo de liga de platina de prata, ligador, solvente e aditivos em proporções específicas.
Impressão: Usando tecnologia de impressão de tela para imprimir a pasta no substrato.
Seco: Seco a uma temperatura adequada para remover solventes.
Sinterização: Sinterização é realizada a alta temperatura para ligar estreitamente a liga de platina de prata com o substrato.
Display da Workshop
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