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Platina de prata Pasta-YB8304 é uma pasta condutiva adequada para processos de fabrico eletrônico de filme espesso. Ela é preparada usando pó de liga de platina de prata como fase condutiva, combinada com ligadores inorgânicos e carregadores orgânicos. Ela pode formar linhas condutivas estáveis e conectar eletrodos nas superfícies de cerâmica, vidro e outros substratos através da impressão de tela e outros processos.
Seu princípio de trabalho é que durante o processo de sinterização, a transportadora orgânica evapora gradualmente, e as partículas de platina de prata formam uma rede condutiva contínua, que está firmemente ligada ao substrato, alcançando assim uma conexão elétrica confiável. A combinação de materiais de prata e platina combina excelente condutividade, resistência ao soldador e resistência à oxidação, permitindo ao produto atender às necessidades operacionais a longo prazo dos componentes eletrônicos.
A pasta de platina de prata YB8304 é amplamente utilizada em cabos gerais, conexão terminal resistente, conexão de chumbo, circuitos de filme grossos e vários fabricos eletrônicos de componentes. O produto tem bom desempenho de impressão, estabilidade de sinterização e adesão, o que pode satisfazer os requisitos de diferentes processos de filme grosso para materiais condutivos. Advanced Institute (Shenzhen) Technology Co., Ltd. pode fornecer serviços de processamento personalizados para platina de prata-YB8304 de acordo com diferentes substratos, processos de sinterização e requisitos de aplicação, apoiando pesquisa e desenvolvimento de produtos, produção de ensaios amostrais e produção em massa.
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Pasta de platina de prata é composta principalmente por pó de liga de platina de prata, ligadores (como ligadores) e portadores orgânicos. Entre elas, prata e platina são os principais componentes da fase condutiva, enquanto o ligador e o portador orgânico desempenham um papel na ligação das partículas da fase condutiva juntas e dando a falha com certa fluidez e adesão.
Características do Produto
Condutividade: Pasta de platina de prata tem excelente condutividade, com um valor quadrado de resistência geralmente inferior ou igual a 4m Ω/port, que pode satisfazer os requisitos de condutividade de vários componentes eletrônicos.
Resistência do soldado: Pasta de platina de prata mostra excelente desempenho em ambientes de soldagem de alta temperatura, com boa resistência à corrosão do soldado e habilidade de manter desempenho estável.
Resistência à oxidação: O filme condutivo da liga de platina sinterada tem boa resist ência à oxidação e pode resistir à corrosão de oxidação em certa medida.
Solderabilidade: A pasta de platina de prata tem boa suabilidade, tornando fácil soldar e conectar com outros componentes eletrônicos.
Adhesião: A pasta de platina de prata tem uma alta adesão inicial e pode aderir firmemente à superfície do substrato.
processo de produção
Mistura e Grinding: Após misturar polvo de platina de prata com ligador e carregador orgânico em uma certa proporção, é feito molhamento detalhado para dispersar uniformemente cada componente e formar um esgoto estável.
Temperatura de sinterização: Durante o processo de preparação de lamina de platina de prata, é geralmente necessário trata-la a uma temperatura de sinterização de cerca de 850 [UNK] para formar um filme condutivo de liga de platina de prata densa.
Display da Workshop
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