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A pasta de prata condutiva de substratos cerâmicos LTCC é uma pasta condutiva de alto desempenho desenvolvida para as necessidades de fabricação de substratos e componentes cerâmicos multicamadas LTCC. É usada para cabos de eletrodos internos e produção de condutores de superfície no substrato. O produto é feito misturando polvo de prata ultrafina, fase especial de ligação de vidro, e carregador orgânico. É revestido na superfície da cinta verde de cerâmica através da impressão de tela, e após a montagem, é co-disparado a baixa temperatura abaixo de 850 [UNK] para formar uma densa camada condutiva de prata.
Em princípio, polvo de prata forma uma rede condutiva contínua e densa através da difusão atômica durante o co-disparo. A fase de ligação de vidro sofre e flui à temperatura de sinterização, formando um vínculo químico com o substrato cerâmico, alcançando a correspondência de expansão térmica e a redução sincronizada entre a camada condutiva e a camada dielétrica. As transportadoras orgânicas fornecem o esgoto com excelentes propriedades reológicas durante o estágio de impressão, assegurando resolução de impressão de linhas finas.
A vantagem fundamental deste produto é que suas características de sinterização de baixa temperatura tornam o processo de produção flexível e eficiente; Boa compatibilidade com o co-disparo de substratos cerâmicos LTCC, forte adesão e conexão elétrica confiável; Adequado para os requisitos de interconexão de precisão de módulos de alto nível como comunicação 5G e eletrônica automóvel.
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A pasta de prata condutiva do substrato cerâmico LTCC é uma pasta eletrônica especial composta principalmente por pó de prata, pó de vidro, resin a de polímero, solventes orgânicos e aditivos inorgânicos. Esses ingredientes são cuidadosamente proporcionados e misturados para formar uma pasta com bom desempenho de impressão, desempenho de corte e condutividade.
Características do Produto
Condutividade - Excelente condutividade é um dos requisitos básicos para pasta de prata, geralmente medida pelo conteúdo de prata.
Temperatura de sinterização - Para ser compatível com substratos cerâmicos, a pasta de prata precisa ser capaz de sinterização a temperaturas mais baixas (geralmente abaixo de 900 °C), o que pode evitar o impacto de altas temperaturas em outros componentes eletrônicos.
Propriedades mecânicas como for ça de tensão e dureza são cruciais para assegurar a confiabilidade e durabilidade da pasta de prata sob uso a longo prazo.
Estabilidade química - Pasta de prata deve permanecer estável no ambiente de uso e não ser facilmente oxidada ou corrodada.
Imprimibilidade - Pasta de prata precisa ter boa impressibilidade para imprimir com precisão o padrão desejado através de métodos como impressão de tela.
De acordo com sua localização de uso em substratos LTCC ou componentes eletrônicos, pasta de prata condutiva pode ser dividida em três tipos: pasta de eletrodos internos, pasta de eletrodos externos e pasta de preenchimento através de buracos. Entre eles, o escoamento interno de eletrodos é usado para a preparação de eletrodos internos LTCC; Estranho de eletrodos externos aplicado à superfície TOP&BTM de produtos; O buraco de preenchimento através do buraco é usado para preencher buracos através de substratos LTCC.
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