Circuito de controle de velocidade de um circuito de película espesso

Este produto é uma pasta de condutor de ligação de palátio de prata de alto desempenho projetada especificamente para circuitos de filme grossos em circuitos de controle de velocidade. Tem excelente resistência à oxidação e corrosão, e pode manter boa condutividade e estabilidade mecânica em altas temperaturas. Esse desgaste é adequado para depositar em substratos cerâmicos através da tecnologia de impressão de tela e formar um caminho condutivo estável através do processo de sinterização.

Características do Produto

Alta condutividade: prata, como componente principal condutivo, fornece pasta de paládio de prata com excelente condutividade, possibilitando circuitos de controle de velocidade e circuitos de filme espessos para transmitir corrente eficientemente durante a operação.

Resistência à corrosão: A adição de paládio melhora significativamente a resist ência à corrosão do esgoto, o que pode resistir à erosão de várias mídias corrosivas, ampliando assim a vida de serviço do circuito.

Adesão forte: A pasta de paládio de prata tem boa adesão com o substrato, assegurando a estabilidade e a confiabilidade do circuito em várias condições de trabalho.

Processo simples: Pasta de palátio de prata pode ser feita em camada condutiva através de processos simples de impressão, secagem e sinterização, o que melhora a eficiência de produção e reduz os custos de fabricação.

Performação estável: A camada condutiva formada por pasta de palládio de prata pode manter desempenho estável mesmo em ambientes de trabalho duros, assegurando o funcionamento normal do circuito.

processo de produção

Preparação de matérias primas: Seleccione pó de prata de alta pureza, pó de paládio, bem como pó de vidro e portador orgânico que satisfaçam os requisitos.

Mistura e mistura: Mistura cada componente de form a uniforme em uma certa proporção para formar um sistema estável de desgaste.

Formação de impressão: Usando métodos como impressão de tela para imprimir a pasta no substrato para formar padrões condutivos.

Seco e sinterização: Seco e sinterização do circuito impresso para formar uma densa camada condutiva.

Display da Workshop