Circuit de régulation de vitesse circuit à film épais argent Palladium pâte

Ce produit est une pâte conductrice en alliage de palladium argenté haute performance, spécialement conçue pour les circuits à membrane épaisse de circuits de régulation de vitesse. Il a une excellente résistance à l'oxydation, à la corrosion et est capable de maintenir une bonne conductivité électrique et une bonne stabilité mécanique à des températures élevées. Cette pâte est adaptée pour être déposée sur un substrat céramique par la technique de la sérigraphie et pour former un chemin conducteur stable par le processus de frittage.

Caractéristiques du produit

Haute conductivité: l'argent, en tant que composant conducteur principal, confère à la pâte de palladium argenté d'excellentes propriétés de conductivité, permettant aux circuits de régulation de vitesse et aux circuits à film épais de transmettre efficacement le courant électrique lorsqu'ils fonctionnent.

Résistance à la corrosion: l'ajout de palladium améliore considérablement la résistance à la corrosion de la pâte, capable de résister à l'érosion de divers milieux corrosifs, ce qui prolonge la durée de vie du circuit.

Forte adhérence: une bonne adhérence entre la pâte de palladium argenté et le substrat assure la stabilité et la fiabilité du circuit dans diverses conditions de travail.

Processus simple: la pâte de palladium argenté peut être transformée en couche conductrice par des processus tels que l'impression simple, le séchage et le frittage, ce qui améliore l'efficacité de la production et réduit les coûts de fabrication.

Performance stable: la couche conductrice formée par la pâte de palladium argenté peut encore maintenir des performances stables dans un environnement de travail difficile, assurant le bon fonctionnement du circuit.

Processus de production

Préparation des matières premières: choisissez de la poudre d'argent de haute pureté, de la poudre de palladium ainsi que de la poudre de verre et des supports organiques conformes aux exigences.

Mélange et agitation: les composants sont mélangés uniformément dans une certaine proportion pour former un système de boue stable.

Moulage par impression: la pâte est imprimée sur le substrat pour former un motif conducteur par des méthodes telles que la sérigraphie.

Séchage - frittage: un circuit imprimé est soumis à un traitement de séchage et de frittage pour former une couche conductrice dense.

Présentation de l'atelier