Este producto es un lodo conductor de aleación de plata y paladio de alto rendimiento, especialmente diseñado para circuitos de película gruesa de circuitos de velocidad variable. Tiene una excelente resistencia a la oxidación y la corrosión, y puede mantener una buena conductividad eléctrica y estabilidad mecánica a altas temperaturas. El tamaño es adecuado para depositar en un sustrato cerámico a través de la tecnología de impresión de malla de alambre y formar una ruta de conducción estable a través del proceso de sinterización.
Características del producto
Alta conductividad eléctrica: la plata, como principal componente conductor, le da al purín de plata y paladio una excelente conductividad eléctrica, lo que permite al circuito de regulación de velocidad y al circuito de película gruesa transmitir corriente de manera eficiente durante el Trabajo.
Resistencia a la corrosión: la adición de paladio mejora significativamente la resistencia a la corrosión del tamaño y puede resistir la erosión de varios medios corrosivos, prolongando así la vida útil del circuito.
Fuerte adherencia: buena adherencia entre el lodo de plata y paladio y el sustrato garantiza la estabilidad y fiabilidad del Circuito en diversas condiciones de trabajo.
El proceso es simple: el purín de plata y paladio se puede hacer en una capa conductora a través de simples procesos de impresión, secado y sinterización, lo que mejora la eficiencia de producción y reduce los costos de fabricación.
Rendimiento estable: la capa conductora formada por el purín de plata y paladio todavía puede mantener un rendimiento estable en un ambiente de trabajo hostil para garantizar el funcionamiento normal del circuito.
Proceso de producción
Preparación de materias primas: elija polvo de plata de alta pureza, polvo de paladio y polvo de vidrio y portador orgánico que cumplan con los requisitos.
Mezcla y mezcla: mezcle los componentes uniformemente en una cierta proporción para formar un sistema de pulpa estable.
Moldeo por impresión: impresión de malla de alambre y otros métodos para imprimir el tamaño en el sustrato para formar un patrón conductor.
Secado y sinterización: secar y aglomerar el circuito impreso para formar una capa conductora densa.
Exhibición del taller
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