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Pâte de palladium en argent
Pâte de palladium argent pour résistance haute tension
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Pâte de palladium argent pour résistance haute tension

La pâte de palladium d'argent de résistance à haute tension est une pâte de résistance fonctionnelle développée pour les besoins de fabrication de résistance à couche épaisse à haute tension, composée de poudre d'alliage de palladium d'argent, de phase de liaison de verre et de mélange précis de support organique. Les produits sont enduits sur la surface du substrat en céramique par un processus d'impression par sérigraphie, fritté à haute température pour former une couche dense de film résistif, utilisé pour fabriquer des résistances à film épais résistant à haute pression et à haute puissance.

En principe, l'alliage argent - Palladium agit comme une phase fonctionnelle conductrice qui permet de contrôler avec précision la résistance carrée de la couche de film résistif par rapport au coefficient de température de résistance en ajustant le rapport de couplage argent - palladium. Le composant argent offre une excellente conductivité électrique et le composant Palladium inhibe efficacement la migration électrique de l'argent sous des champs électriques à haute tension et améliore la stabilité chimique et la résistance à la corrosion du film résistif. La phase de liaison du verre forme une liaison chimique avec le substrat en céramique après frittage, offrant une résistance à l'adhérence de la couche de film et une protection de l'environnement. La couche de film résistif formée par frittage est dense et uniforme, peut encore maintenir la valeur de résistance stable dans des conditions de haute tension, garantissant le fonctionnement sûr du système de circuit.

Les principaux avantages du produit sont les suivants: la formule spéciale argent - Palladium assure la stabilité et la précision de la résistance dans des conditions de haute tension; Excellentes caractéristiques de résistance à la pression et fiabilité à long terme de la charge; Fermement lié au substrat en céramique, il s'adapte aux environnements de travail difficiles.

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La pâte de palladium argenté pour résistances haute tension est une pâte conductrice spécialement conçue pour les résistances haute tension et se compose principalement de poudre d'argent, de poudre de palladium ainsi que de supports organiques et d'additifs inorganiques. Une telle pâte est capable de former une couche conductrice stable pendant le frittage, fournissant une connexion électrique fiable à la résistance haute tension.
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Caractéristiques du produit

Excellentes propriétés conductrices: l'argent et le palladium sont d'excellents matériaux conducteurs, la pâte d'argent et de palladium a d'excellentes propriétés conductrices et peut répondre aux besoins de transmission de courant des résistances haute tension.

Résistance à la chaleur: les résistances haute tension peuvent produire des températures plus élevées pendant le travail, la pâte de palladium argenté a une bonne résistance à la chaleur et est capable de maintenir des propriétés de conductivité stables dans un environnement à haute température.

Résistance à la corrosion: la pâte de palladium argenté a une meilleure résistance à la corrosion contre de nombreux produits chimiques et environnements humides, ce qui peut prolonger la durée de vie des résistances haute tension.

Usinabilité: la pâte de palladium argenté a une bonne fluidité et adhérence, ce qui facilite le revêtement et le frittage lors de la fabrication des résistances haute tension.

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Méthode de préparation

Préparation des matières premières: la poudre d'argent et la poudre de palladium de haute pureté sont choisies comme matières premières principales et la régulation de la taille des particules et le traitement de surface sont effectués pour garantir la stabilité et l'uniformité des performances de la pâte.

Mélanger et agiter: mélanger la poudre d'argent traitée et la poudre de palladium dans des proportions et ajouter la quantité appropriée de support organique et d'additifs inorganiques pour une agitation et un broyage adéquats afin que les composants soient dispersés uniformément.

Filtration pour l'élimination des impuretés: une pâte homogène mélangée est soumise à un traitement de filtration pour en éliminer les impuretés et les particules, assurant ainsi la pureté de la pâte.

Moulage par séchage: la pâte filtrée est soumise à un traitement de séchage qui élimine le solvant et l'humidité pour former une couche résistive homogène.

Traitement de frittage: la couche résistive moulée par séchage est soumise à un traitement de frittage pour améliorer ses propriétés conductrices et sa résistance mécanique. Le choix de la température et du temps de frittage doit être ajusté en fonction des exigences spécifiques du matériau et du procédé.

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