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Pasta de paládio de prata
Pasta de paládio de prata de circuito integrado híbrido de filme grosso
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Pasta de paládio de prata de circuito integrado híbrido de filme grosso

A pasta de palládio de prata de circuito híbrido de filme grosso é uma pasta condutiva desenvolvida para as necessidades de fabricação de circuitos de filme grossos HIC, usada para criar caminhos condutivos de alta precisão em superfícies de substratos cerâmicos. Esse esgoto é usado em circuitos de filme espessos para formar fios interconectados, eletrodos terminales da rede resistente e camadas de terra, e é um material chave para alcançar a integração de circuitos.

Em princípio, polvo de liga de paládio de prata forma uma rede condutiva contínua através da difusão durante a sinterização. A prata assegura alta condutividade, enquanto o paládio suprime a eletromigração e aumenta a resistência ao sulfeto, aumentando a estabilidade dos condutores em condições de alta temperatura e alta umidade. A fase de ligação de vidro é químicamente ligada ao substrato de cerâmica após sinterização, e o portador orgânico é responsável pela regulação das propriedades reológicas do esgoto para se adaptar à impressão de tela de precisão.

A vantagem fundamental deste produto é que combina excelente condutividade e estabilidade a longo prazo com a condutividade composta de palátio de prata; Boa compatibilidade com substratos de cerâmica e forte adesão; Solderabilidade e impressibilidade são compatíveis com o processo de cabo multicamada de circuitos híbridos de filme espesso.

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A pasta de palátio de prata de circuito híbrido de filme grosso é uma pasta condutiva contendo prata e palátio, amplamente usada na fabricação de circuitos híbridos de filme grosso. É feita misturando e dispersando pós de metal como prata e paládio com portadores orgânicos, pós de vidro, etc. em uma pasta, que tem excelente condutividade e estabilidade.
厚膜混合集成电路银钯浆
Características do Produto

Excelente condutividade: Pasta de paládio de prata tem baixa resistência e boa condutividade, o que pode garantir transmissão estável de sinais eletrônicos em circuitos híbridos de filme espesso.

Alta adesão: Pasta de paládio de prata pode aderir firmemente a substratos de cerâmica e outros substratos após sinterização, formando conexões condutivas confiáveis.

Boa estabilidade: A adição de paládio melhora a resistência à oxidação e a resistência à corrosão da tormenta, e pode manter a condutividade estável em ambientes difíceis.

Controlabilidade do processo: A viscosidade, fineza e outros parâmetros de palládio de prata podem ser ajustados de acordo com requisitos específicos de processo para se adaptar a diferentes processos de impressão e sinterização.

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processo de produção

Imprimibilidade: Tem bom desempenho de impressão e é fácil de cobrir através de métodos como impressão de tela.

Condições de sinterização: Sinterização é realizada em condições de temperatura específicas para garantir boa força de ligação e propriedades elétricas.

Resistência ao calor: Pasta de paládio de prata tem excelente resistência ao calor e pode funcionar em altas temperaturas sem perder sua condutividade.

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