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Magnetron sputtering nickel iron cobalt alloy é o uso de tecnologia vacuum magnetron sputtering para depositar átomos de nickel, ferro e liga cobalt alvos na superfície do substrato, formando um filme uniforme e denso de liga NiFeCo. Comparado aos processos tradicionais de eletroplatagem, o sputtering de magnetrons pode alcançar maior uniformidade do filme, qualidade do filme mais estável e controle mais preciso da espessura, tornando-o adequado para campos de fabricação de precisão que requerem alto desempenho do filme.
Durante o processo de revestimento, o plasma bombardea o material alvo NiFeCo, causando que os átomos de liga se separam da superfície alvo e se depositam na superfície do substrato, formando assim um filme fino funcional com boa adesão. Ao ajustar parâmetros de processo como potencia de impulso, pressão de trabalho e tempo de deposição, a personalização de diferentes espessuras e propriedades de filme pode ser alcançada para satisfazer diversas necessidades de aplicação.
A ligação de cobalto de ferro de níquel sputtering magnetro tem as características da camada de filme denso, boa adesão, coerência de alta espessura e boa repetibilidade de processos. Pode ser amplamente utilizada em componentes eletrônicos, dispositivos MEMS, filmes funcionais magnéticos, sensores, fabricação de semicondutores, experimentos de pesquisa científica e instrumentos de precisão, fornecendo soluções estáveis e confiáveis de processamento de filmes finos para desenvolvimento funcional de materiais e fabricação de precisão.
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Magnetron sputtering nickel iron cobalt alloy (NiFeCo) é um processo de deposito de filmes finos de nickel iron cobalt alloy na superfície de um substrato usando tecnologia de sputtering magnetron.
O princípio básico da ligação de cobalto de ferro de níquel com magnetrons é preencher a câmara de espulsão de vácuo com uma quantidade adequada de gás inerte (como argão). Em um ambiente de vácuo, elétrons se movem a alta velocidade sob a a ção de um forte campo elétrico, colidindo com moléculas de argão para ionizar e produzir descarga de luz, gerando cations de argão e mais novos elétrons. Esses ions de argão de alta energia colidem com o material alvo de cobalto de ferro de níquel catódico sob a ativação de um campo elétrico, produzindo átomos de cobalto de ferro de níquel neutros e elétrons secundários. Os átomos de cobalto de ferro de nickel são posteriormente depositados e arranjados na superfície do substrato (como a placa de silício) para formar um filme de liga, enquanto os elétrons secundários se movem por uma área designada sob a indução de campos elétricos e magnéticos, continuando a colidir com moléculas de argão para produzir mais ións de argão para bombardear o material alvo, aumentando assim a taxa de deposição do filme.
A ligação de cobalto de ferro de nickel (NiFeCo) combina as excelentes características de nickel, ferro e elementos de cobalto, e tem excelentes propriedades magnéticas, resistência à corrosão e propriedades mecânicas. Durante a sputação magnetrónica, ao controlar exatamente a composição do material alvo e parâmetros de processo, podem ser obtidos filmes finos de liga de cobalto de níquel com propriedades específicas.
A ligação de cobalto de ferro de níquel com magnetro é amplamente utilizada em vários campos, incluindo, mas não limitada a:

Magnetron impulsionando bismuto de alta puridade
Magnetron sputtering deposition of high-purity cobalt Co
Depósito de magnetro impulsivo de titânio Ti de alta pureza
Depósito de magnetro impulsivo de vanádio V de alta puridade
Depósito de magnetro sputtering de crômio de alta puridade Cr
Depósito de magnetro de molibdênio Mo de alta puridade
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