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A placa térmica ultra suave é composta por um composto de matriz de polímeros de sílico orgânico e um preencher cerâmico de alta condutividade térmica. Ao otimizar a densidade cruzada e o processo de dispersão do preencher, a dureza material é significativamente reduzida ao mesmo tempo que mantém a condutividade térmica estável e a resistência.
O princípio de trabalho é baseado no mecanismo de preenchimento de interface e condução térmica. A placa térmica ultra suave é preenchida entre o elemento de aquecimento e o componente de dissipação térmica, utilizando sua dureza ultra baixa e alta compressibilidade para preencher completamente as lacunas micro na interface sob pressão de instalação extremamente baixa, eliminar a camada de ar e construir um caminho eficiente de condução térmica. A baixa característica módula do material impede o estresse mecânico excessivo em chips delicados BGA, componentes cerâmicos, etc., evitando efetivamente danos do dispositivo causados pelo estresse da instalação.
As vantagens do produto são refletidas principalmente nos seguintes aspectos. Extra baixa dureza e alta compressibilidade: Com extremamente baixa dureza da praia e alta proporção de compressão, ela pode alcançar preenchimento completo mesmo em interfaces desiguais ou de alta tolerância. Baixo estresse de instalação: Excelente contato de interface térmica pode ser alcançado sob baixa pressão, protegendo efetivamente componentes sensíveis de danos de estresse mecânico. Boa condutividade térmica: O coeficiente de condutividade térmica pode ser ajustado para satisfazer as necessidades de dissipação térmica de dispositivos com diferentes densidades de potência. Excelente humidade da interface: A viscosidade natural assegura um encaixo estreito com a superfície de contato, reduzindo ainda mais a resistência térmica da interface. Excelente desempenho de isolamento elétrico: com alta tensão de degradação e resistência ao volume, atendendo aos requisitos de segurança elétrica. Tecnologia do Instituto Avançado apoia a personalização da condutividade térmica, espessura e tamanho.
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Extra baixa dureza e alta compressibilidade: A placa térmica ultra suave tem extremamente baixa dureza e alta compressibilidade, que pode aderir estreitamente a várias superfícies irregulares e efetivamente preencher pequenas lacunas.
Resistência térmica de baixo contato: Sua flexibilidade e alta compressibilidade permitem que o gasket forme uma boa ponte de transfer ência de calor, reduzindo efetivamente a resistência térmica de contato e melhorando a eficiência da dissipação de calor.
Adequado para ambientes de grande tolerância: Pads térmicos ultra suaves podem se adaptar a ambientes de maior tolerância, assegurando bom contato térmico entre componentes de dissipação de calor de diferentes tamanhos e formas.
Boa humidade da interface: O gasket pode rapidamente preencher superfícies brutas irregulares, assegurando excelente humidade da interface e reduzindo ainda mais a resistência térmica da superfície.
Isolação elétrica: Gasquetes condutivos térmicos ultra suaves geralmente têm um bom desempenho de isolamento elétrico, o que pode garantir a segurança elétrica dos dispositivos eletrônicos enquanto conduzem calor.

Aplicação:
No campo da eletrônica automóvel, podem ser aplicadas placas térmicas ultra suaves entre os componentes de dissipação de calor e os dispositivos de aquecimento de sistemas eletrônicos automóveis, como câmaras de carro, unidades de controle de motor, etc., para assegurar o funcionamento estável de componentes eletrônicos em ambientes de alta temperatura, ao mesmo tempo que se adaptam ao complexo ambiente de instalação e requisitos de tolerância em sistemas eletrô
Indústria de aparelhos domésticos: Em aparelhos domésticos como fornos de microondas, ar condicionado, cozinheiros indutivos, etc., podem ser usados placas térmicas ultra suaves entre elementos de aquecimento e lavabos de calor ou conchas para melhorar a eficiência da dissipação de calor, prolongar a vida de serviço dos aparelhos domésticos e adaptar-se à disposição espacial compacta dentro dos aparelhos domésticos.
Dispositivos portáveis: Devido aos requisitos estritos para o volume e peso dos dispositivos portáveis, as placas térmicas ultra suaves se tornaram materiais de dissipação de calor ideales, que podem encaixar estreitamente a estrutura interna do dispositivo, conduzir efetivamente o calor, e assegurar que o dispositivo permanece confortável e seguro sob uso a longo prazo.
Assemblagem de chips sensíveis ao estresse: Para chips sensíveis ao estresse, pads térmicos ultra suaves podem evitar danos ao chip causados pelo estresse da instalação, ao mesmo tempo proporcionando boa condutividade térmica para assegurar desempenho estável do chip durante a alta carga.




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