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Gasket de alta condutividade térmica
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Gasket de alta condutividade térmica

O gasquete de alta condutividade térmica é composto por um composto de matriz de polímero de sílico orgânico e de alta condutividade térmica cerâmica encher, o que alcança uma melhoria significativa no desempenho da condutividade térmica através de alta quantidade de enchimento e processo especial de classificação do enchimento. O material tem boa flexibilidade, resistência à compressão e propriedades de isolamento elétrico.

O princípio de trabalho é baseado no mecanismo de preenchimento de interface e condução térmica. O gasket de alta condutividade térmica é preenchido na distância do ar entre o elemento de aquecimento e o lavabo de calor ou a base de metal, eliminando o ar da interface e construindo um caminho eficiente de condução térmica, conduzindo rapidamente o calor desde o extremo de aquecimento até o extremo de dissipação do calor. A excelente flexibilidade do material o permite aderir plenamente à superfície de contato sob baixa pressão de instalação, reduzindo efetivamente a resistência térmica da interface e melhorando a eficiência global de dissipação de calor. Entretanto, o efeito sinergista da matriz de silicone e do preencher condutivo térmico assegura o desempenho de isolamento elétrico do material.

As vantagens do produto são refletidas principalmente nos seguintes aspectos. Alta condutividade térmica: A condutividade térmica pode cobrir uma gama de 6,0W/m · K ou mais, satisfazendo os requisitos de dissipação térmica de dispositivos de alta densidade de potência. Textura suave: Com alta compressibilidade e características de baixo estresse, ela pode aderir fortemente a superfícies irregulares e se adaptar a diferentes pressões e tolerências de instalação. Excelente resistência à compressão: mantém contato estável na interface durante uso a longo prazo, absorve efetivamente o estresse gerado pela expansão térmica, contração e vibração mecânica. Isolação elétrica: Tem alta tensão de degradação e resistência ao volume, proporcionando proteção de isolação segura para dispositivos eletrônicos. Estável e confiável: O material mantém desempenho estável em uma ampla gama de temperaturas e é adequado para ambientes industriais duros. Tecnologia do Instituto Avançado apoia a personalização da condutividade térmica, espessura e tamanho.


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+86-13826586185

O gasquete de alta condutividade térmica é um material composto de polímero feito de silicone como substrato e adicionado com preenchimentos de alta condutividade térmica. Tem excelente condutividade térmica e uma ampla gama de coeficientes de condutividade térmica, que podem satisfazer as necessidades de dissipação térmica de diferentes dispositivos eletrônicos.

Características do Produto

  1. Alta condutividade térmica: O gasket de alta condutividade térmica é sintetizado usando um processo especial e tem excelente condutividade térmica. O coeficiente de condutividade térmica varia amplamente, geralmente entre 1,0~30W/m · K, que pode satisfazer as necessidades de dissipação térmica de diferentes dispositivos eletrônicos.
  2. Flexibilidade: O gasket tem uma textura suave e boa flexibilidade e resistência à compressão, que pode perfeitamente se adaptar a várias superfícies irregulares, preencher pequenas lacunas e assegurar uma transfer ência de calor suave.
  3. Isolação elétrica: Gasquetes de alta condutividade térmica alcançam um bom desempenho de isolamento elétrico adicionando materiais específicos, prevenindo efetivamente vazamento corrente e evitando falhas como cortos circuitos entre componentes eletrônicos.
  4. Fácil de instalar: O gasket vem com um ligeiro adesivo, então não há necessidade de usar cola adicional ou outros dispositivos de fixação durante a instalação, simplificando o processo de instalação. Ao mesmo tempo, pode ser cortada em qualquer forma de acordo com as necessidades reais, tornando a operação conveniente e rápida.
  5. Adaptabilidade ambiental: O gasquete de alta condutividade térmica tem características de alta resistência à temperatura, baixa resistência à temperatura, resistência ao envelhecimento, etc. Ele pode manter a condutividade térmica estável em ambientes difíceis e atender às necessidades de vários cenários de aplicação.

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  1. Disipação de calor de produtos eletrônicos: adequada para dispositivos móveis de alto desempenho (como smartphones 5G, AR/VR), computadores todos em um, laptops, computadores de controle industrial, etc.
  2. Fornecimento de energia e módulo de energia: usados em adaptadores de energia, módulos eletrônicos automobilísticos, suprimentos de alta energia e outros módulos de energia.
  3. No campo da eletrônica automóvel: aplicado entre componentes de dissipação de calor e dispositivos de aquecimento em sistemas eletrônicos automóveis. Garantir que o sistema eletrônico automóvel ainda possa funcionar de forma estável em ambientes de alta temperatura, evitando perigos de segurança como vazamento corrente e cortos circuitos.
  4. Na indústria militar: usada no sistema de refrigeração do equipamento militar. Cumpre os requisitos de dissipação de calor do equipamento militar em ambientes extremos, assegurar o desempenho do equipamento e a segurança, e assegurar a realização sem problemas de tarefas militares.
  5. No campo da iluminação LED, é utilizada principalmente entre o substrato de alumínio e o lavabo de calor das lâmpadas LED. Conduzir rapidamente o calor gerado pelo chip LED para o lavabo de calor, reduzir a temperatura do chip, prolongar a vida de serviço da lâmpada, e melhorar o efeito de iluminação e a estabilidade.


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