La Junta de alta conductividad térmica es un material compuesto polimérico hecho de silicona como sustrato y relleno de alta conductividad térmica añadido. Tiene una excelente conductividad térmica y una amplia gama de conductividad térmica, que puede satisfacer las necesidades de disipación de calor de diferentes equipos electrónicos.
Características del producto:
- Alta conductividad térmica: las juntas de alta conductividad térmica se sintetizan con procesos especiales, tienen excelentes propiedades térmicas y una amplia gama de conductividad térmica, generalmente entre 1,0 y 30w / M · k, que pueden satisfacer las necesidades de disipación de calor de diferentes equipos electrónicos.
- Flexibilidad: la textura de la Junta es suave, tiene buena flexibilidad y elasticidad de compresión, puede adaptarse perfectamente a todo tipo de superficies irregulares, llenar pequeñas grietas y garantizar una transmisión suave de calor.
- Aislamiento eléctrico: las juntas de alta conductividad térmica logran un buen aislamiento eléctrico añadiendo materiales específicos, evitando efectivamente fugas de corriente y evitando fallas como cortocircuitos entre componentes electrónicos.
- Fácil de instalar: la Junta tiene su propia micro - adherencia, sin necesidad de usar pegamento adicional u otros dispositivos de fijación durante la instalación, lo que simplifica el proceso de instalación. Al mismo tiempo, se puede cortar en cualquier forma de acuerdo con las necesidades reales, y la operación es conveniente y rápida.
- Adaptabilidad ambiental: las juntas de alta conductividad térmica tienen las características de resistencia a altas temperaturas, resistencia a bajas temperaturas y resistencia al envejecimiento, y pueden mantener una conductividad térmica estable en un ambiente hostil para satisfacer las necesidades de varios escenarios de aplicación.
- Disipación de calor de productos electrónicos: adecuado para dispositivos móviles de alto rendimiento (como teléfonos inteligentes 5g, dispositivos ar / vr), computadoras todo en uno, computadoras portátiles, computadoras de control industrial, etc.
- Fuente de alimentación y módulo de energía: para adaptadores de energía, módulos electrónicos automotrices, fuentes de alimentación de alta potencia y otros módulos de energía.
- Campo de la electrónica automotriz: se aplica entre los componentes de disipación de calor y los dispositivos de calefacción de los sistemas electrónicos automotrices. Asegúrese de que el sistema electrónico del automóvil todavía pueda funcionar de manera estable en un ambiente de alta temperatura, evitando al mismo tiempo riesgos potenciales de Seguridad como fugas de corriente y cortocircuitos.
- Campo militar: en el sistema de disipación de calor utilizado en equipos militares. Satisfacer las necesidades de disipación de calor de los equipos militares en entornos extremos, garantizar el rendimiento y la seguridad de los equipos y garantizar la finalización sin problemas de las tareas militares.
Campo de iluminación led: entre el sustrato de aluminio y el disipador de calor utilizado principalmente para lámparas led. Transmitir rápidamente el calor generado por el chip LED al disipador de calor, reducir la temperatura del chip, prolongar la vida útil de la lámpara y mejorar el efecto de iluminación y la estabilidad.
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