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Joint haute conductivité thermique
Joint conducteur thermique ultra doux
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Joint conducteur thermique ultra doux

Le joint de conduction thermique ultra - doux est composé d'une matrice de polymère de silicone et d'une charge céramique hautement conductrice de la chaleur, ce qui permet de réduire considérablement la dureté du matériau en optimisant la densité de réticulation et le processus de dispersion de la charge, tout en maintenant des propriétés de conduction thermique stables et une élasticité de retour.

Le principe de fonctionnement est basé sur le remplissage d'interface et le mécanisme de conduction thermique. Le joint de conduction thermique ultra - doux est rempli entre le dispositif de génération de chaleur et les composants Dissipateurs de chaleur, en utilisant sa dureté ultra - faible et sa compressibilité à haute pression, il peut remplir suffisamment les vides microscopiques de l'interface à très faible pression d'installation, exclure la couche d'air et construire un chemin de conduction thermique efficace. Les caractéristiques de faible module du matériau ne créent pas de contraintes mécaniques excessives sur les puces BGA nobles, les éléments en céramique, etc., évitant efficacement les dommages au dispositif causés par les contraintes d'installation.

Les avantages du produit se reflètent principalement dans les aspects suivants. Ultra - Faible dureté et compressibilité à haute pression: la très faible dureté Shore s'associe à un taux de compression extrêmement élevé pour un remplissage complet, même dans des interfaces inégales ou avec de grandes tolérances. Faible contrainte d'installation: un excellent contact d'interface thermique peut être obtenu à faible pression, protégeant efficacement les composants sensibles contre les dommages dus aux contraintes mécaniques. Bonne conductivité thermique: la conductivité thermique est réglable pour répondre aux besoins de dissipation thermique de différents dispositifs de densité de puissance. Excellente mouillabilité de l'interface: le collage naturel assure un ajustement serré avec la surface de contact, réduisant encore la résistance thermique de l'interface. Excellente isolation électrique: haute tension de claquage et résistivité volumique pour répondre aux exigences de sécurité électrique. Advanced House Technology soutient la conductivité thermique, l'épaisseur et la personnalisation de la taille.


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Le joint thermiquement conducteur ultra doux est un matériau thermiquement conducteur de haute performance qui se distingue par son excellente douceur et sa conductivité thermique élevée. Il est capable de s'adapter étroitement à une variété de surfaces irrégulières, de remplir efficacement les petits espaces, de réduire considérablement la résistance thermique et d'améliorer l'efficacité de la dissipation thermique. Les joints de conduction thermique ultra - doux sont largement utilisés dans les domaines de l'électronique, de l'éclairage LED, de l'électronique automobile et d'autres domaines, offrant une solution idéale pour des scénarios de dissipation de chaleur de haute précision et exigeants, assurant une performance stable de l'équipement pendant de longues périodes de fonctionnement.

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  1. Ultra - Faible dureté et compressibilité à haute pression: les joints de conduction thermique ultra - doux sont extrêmement faibles en dureté et ont une compressibilité à haute pression, capables de s'adapter étroitement à diverses surfaces irrégulières et de combler efficacement les petits espaces.

  2. Faible résistance thermique de contact: sa douceur et sa compressibilité élevée permettent au joint de former un bon pont de transfert de chaleur, réduisant efficacement la résistance thermique de contact et améliorant l'efficacité de la dissipation thermique.

  3. S'adapte aux grandes tolérances: les joints de conduction thermique ultra - doux sont capables de s'adapter aux environnements de tolérance plus importants, assurant un bon contact thermique entre les pièces dissipantes de chaleur de différentes tailles et formes.

  4. Bonne mouillabilité interfaciale: le joint est capable de remplir rapidement les surfaces rugueuses irrégulières, assurant une excellente mouillabilité interfaciale et réduisant davantage la résistance thermique de la surface.

  5. Isolation électrique: les joints de conduction thermique ultra - doux ont généralement de bonnes propriétés d'isolation électrique, capables de garantir la sécurité électrique des appareils électroniques tout en conduisant la chaleur.

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Champ d'application:

  1. Domaine de l'électronique automobile: le joint de conduction thermique ultra - doux peut être appliqué entre les composants de dissipation de chaleur du système électronique automobile et les dispositifs de génération de chaleur, tels que les caméras embarquées, les unités de commande de moteur, etc., assurant un fonctionnement stable des composants électroniques dans un environnement à haute température, tout en s'adaptant aux environnements d'installation complexes et aux exigences de tolérance du système électronique automobile.

  2. Industrie de l'électroménager: dans les produits électroménagers tels que les fours à micro - ondes, les climatiseurs, les fours à induction, etc., les joints conducteurs de chaleur ultra - doux peuvent être utilisés entre l'élément générateur de chaleur et les ailettes ou le boîtier, améliorant l'efficacité de la dissipation thermique, prolongeant la durée de vie de l'appareil et s'adaptant à la disposition compacte de l'espace à l'intérieur de l'appareil.

  3. Wearable: en raison des exigences strictes en matière de volume et de poids des wearables, les joints de conduction thermique ultra - doux deviennent le matériau idéal pour dissiper la chaleur, capables de s'adapter étroitement à la structure interne de l'appareil, de conduire efficacement la chaleur et de s'assurer que l'appareil reste confortable et sûr à porter pendant de longues périodes.

  4. Puce sensible aux contraintes d'assemblage: pour les puces sensibles aux contraintes d'assemblage, le joint de conduction thermique ultra - doux est capable d'éviter les dommages causés à la puce par les contraintes d'installation, tout en offrant de bonnes propriétés de conduction thermique, garantissant que la puce conserve des performances stables lors d'un fonctionnement à haute charge.

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