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Na folha de especificação de uma fita de folha de cobre condutiva única, a resistência à superfície é normalmente marcada como ≤ 0,05 Ω/m2, e a eficácia do escudo é de 60-90 dB. Quando a amostragem de materiais entrantes é utilizada um multimetro e a superfície da folha de cobre é conduzida normalmente. Pegue-o na área de cobre exposta do PCB, suave visualmente e prema com seus dedos, tudo parece normal.
Mas no teste EMC de toda a máquina, a radiação deslizada ainda excede o padrão, ou a impedência de fundo da cavidade de escudo aumenta significativamente após alta temperatura. Após abertura e inspecção, a fita foi adequadamente aplicada sem bordas curvadas ou bolhas. O problema não é se está ligado ou não, mas se está ligado elétricamente ou não após ser ligado.
O caminho condutivo da fita condutiva única é apenas um, e é extremamente sensível ao estado da interface
A camada adesiva da fita de folha de cobre dupla condutiva é cheia de partículas condutivas, e a corrente pode passar verticalmente pela camada adesiva para alcançar a condução do eixo Z. A resistência vertical é geralmente controlada dentro de 0,05 Ω· cm ². A camada adesiva de uma fita de folha de cobre condutiva é isolada, e a condução só ocorre na interface entre o substrato de folha de cobre e a superfície condutiva presa diretamente junta. A própria camada adesiva não fornece nenhum caminho elétrico, é apenas responsável pela ligação e fixação.
Isso significa que a confiabilidade de base de uma fita condutiva única depende inteiramente da interface de cobre exposta em folha de cobre como um ponto de contato. A área efetiva, limpeza da superfície, pressão de compressão e se a camada adesiva se relaxa após uso a longo prazo da interface de contato mudará diretamente a resistência desse ponto de contato. Mesmo que a camada adesiva da fita dupla condutiva tenha um mau contato local, a rede de partículas condutivas pode ainda proporcionar um caminho paralelo; A fita condutiva única não tem essa "porta de trás", e qualquer degradação da interface é diretamente refletida como um aumento na impedência de fundo.
Quatro mecanismos típicos de "condução falsa"
O primeiro tipo é o erro de julgamento causado pelo próprio método de teste
Usando a ponta da sonda de um multimetro regular para tocar na superfície da fólia de cobre e área de cobre exposta, a área de contato é apenas o tamanho da ponta da sonda, e a resistência medida é muitas vezes a resistência ao contato entre a sonda e a fólia de cobre, em vez da resistência à interface entre a fita e o PCB. A resistência à interface de uma única fita condutiva precisa ser medida usando um miliômetro (método de quatro fios) na superfície já ligada que se sobrepone, em vez de usar o intervalo de ligação/desligação de um multimetro para "ponto" ela. Uma abordagem m a is confiável é medir a resistência DC entre a fólia de cobre e o principal ponto de fundo do PCB 24 horas após a camada adesiva atingir uma força de ligação estável. Conexões convencionais de fundo requerem não mais de 10 m Ω, e é recomendado que os percursos de alta alta corrente não excedam 5 m Ω.
O segundo tipo é pressão de montagem insuficiente, onde a fólia de cobre e a área de cobre exposta são somente "colocados juntos" em vez de "presos juntos"
A condutividade de uma fita condutiva depende da ligação física. Se apenas o suavizamento é feito com os dedos durante a instalação manual, a pressão real transmitida à interface exposta à fólia de cobre pode ser muito menor que a pressão mínima efetiva de adesão exigida pela especificação da fita. N a prática de engenharia, é recomendado usar um rolador de silicone para rolar para trás e para frente com uma pressão de 20-30 N em vez de suavizar tudo de uma vez. Na aplicação de proteção interior ou proteção parcial do FPC, se a fita não for rolada ou comprimida mecânicamente após a colação, a área de contato real entre fólia de cobre e área de cobre exposta pode ser apenas uma pequena parte da área visual, e a resistência ao contato é muito maior que a expectativa do projeto.
O terceiro tipo é a camada de isolamento formada por resíduos de superfície, que é mais difícil de detectar do que lacunas de ar
Se houver pequenas manchas de óleo, resíduos de fluxo ou camadas de óxido na área de cobre exposta do PCB, essas substâncias serão sanduíchadas entre a fólia de cobre e a superfície de cobre após compressão, formando um filme de isolamento muito fino. Visualmente, a fita é apertada, mas a interface elétrica é separada por esta camada de filme. O requisito de engenharia é limpar com uma tela sem pó submetida em isopropanol e completamente seca antes da instalação, caso contrário o material de isolamento residual aumentará significativamente a resistência ao contato, causando "aparentemente firmemente apertado mas realmente fundado e suspendido". A cinta condutiva única não tem partículas condutivas para "penetrar" esta camada de resíduos, então sua sensibilidade a este problema é maior que a de cinta condutiva dupla.
O quarto tipo é o fluxo da camada adesiva após ciclo de temperatura, o que faz com que a pressão da interface se relaxe com o tempo
A adesão de uma fita adesiva depende da pressão de ligação contínua do adesivo sensível à pressão. Recomenda-se que a temperatura de uso a longo prazo dos adesivos convencionais sensíveis à pressão não exceda 80 [UNK]; A adesiva acrílica modificada em alta temperatura pode se adaptar ao aquecimento a curto prazo a 120-150 %. Se a posição de montagem estiver próxima da placa de energia ou do elemento de aquecimento, a camada adesiva se suavizará ou se desdobrará durante o ciclo de temperatura, a pressão de contato entre a fólia de cobre e a área de cobre exposta diminuirá, a diferença de ar equivalente aumentará e a resistência ao contato aumentará. Esse processo não será exposto durante os testes iniciais, mas se manifestará como desvio de impedância terrestre após toda a máquina estar em serviço por um período de tempo.
A tabela seguinte resume os quatro mecanismos e critérios de engenharia correspondentes para "falsa condução" de uma fita de folha de cobre condutiva única:
Por que uma fita condutiva única ainda é irremplaçível: o valor "seletivo" da camada adesiva isolante
A fita condutiva única tem apenas uma interface condutiva, que pode parecer uma desvantagem, mas em cenários específicos, é precisamente sua vantagem de engenharia.
No solo de PCB, a área coberta pela superfície adesiva pode conter traços não fundados, pontos de ensaio ou tampas de soldado. A camada de isolamento da fita condutiva única não vai formar caminhos elétricos inesperados nessas áreas, e o solo ocorre na posição em que a fólia de cobre contacta a área de cobre exposta reservada. Se a fita dupla condutiva é utilizada por erro aqui, as partículas condutivas na camada adesiva podem formar circuitos curtos de vários pontos através de cabos não fundados ou pontos de teste, o que pode introduzir o risco de circuitos curtos. A "condução seletiva" de uma fita condutiva é um mecanismo protetor aqui, em vez de um defeito de desempenho.
Nos módulos que precisam ser reparados, a superfície de isolamento da fita condutiva única tem uma vantagem adicional: o design com uma área de ligação menor ou uma camada de adesivo descalhável torna a fita mais fácil de descalhar, reduzindo os danos ao FPC e aos soldadores durante a reparação. Essa característica tem valor prático em protótipos de I&D ou módulos de alto valor que requerem desmontagem e montagem múltiplas.
Juízo de seleção e verificação baseado no "critério de condução"
Primeiro, definir o critério elétrico para "fundamento" e depois discutir os parâmetros materiais
Não utilizem "sejam os anéis multimétricos ou não" como padrão de condutividade. No estágio da seleção do projeto, deve ser claro qual é a resistência m áxima de contato permitida do ponto de aterragem alvo (convencional ≤ 10 m Ω, caminho de corrente alta ≤ 5 m Ω), e em que condições deve ser medida (24 horas após a instalação e após a camada adesiva se estabiliza). A resistência à superfície fornecida pelo fornecedor é um parâmetro intrínseco do material, não um valor garantido para a resistência ao contato da interface.
Em segundo lugar, incorporar o processo de instalação na avaliação da seleção, ao invés de supor que "uma vez instalado, irá funcionar"
A condutividade de uma fita adesiva é sensível à pressão de montagem, limpeza da superfície e método de rolamento. Se a linha de produção apenas pegar manualmente sem processo de rolamento, ou a superfície de pegamento não pode ser garantida como limpa, a dispersão de resistência à interface de uma fita condutiva única será significativamente maior que a de uma fita dupla condutiva. Nesse caso, ao selecionar, o fornecedor deve ser obrigado a fornecer sugestões de processo de instalação e a realizar amostragem por lote de resistência ao contato de acordo com as condições de linha de produção real durante o estágio da amostra, em vez de confiar exclusivamente nos dados de inspecção entrantes.
Em terceiro lugar, em cenários de alta temperatura ou longa vida, o "nível de resistência à temperatura da camada adesiva" e "resistência ao contato após armazenamento de alta temperatura" são usados como itens de verificação independentes
O limite de temperatura de uso a longo prazo dos adesivos convencionais sensíveis à pressão é de cerca de 80 [UNK]. Se a posição de montagem estiver perto de uma fonte de calor ou requer soldamento reflow, deve ser selecionado adesivo acrílico modificado a alta temperatura (tolerância a curto prazo de 120-150 [UNK]). Ao selecionar, o fornecedor deve ser obrigado a fornecer dados de mudança de resistência ao contato após armazenamento de alta temperatura, ou, pelo menos, a reetestar após completar o ciclo de temperatura no estágio da amostra, para confirmar que a camada adesiva não relaxou a pressão da interface na medida de falha de condução.
Advanced Institute (Shenzhen) Technology Co., Ltd.A linha de produto de fita de cobre condutiva única abrange fólia de cobre eletrólica e substratos de fólia de cobre rolada. A superfície adesiva é uma estrutura adesiva sensível à pressão isolante e a resistência superfície da superfície da fólia de cobre é controlada a nível de ≤ 0,05 Ω/m2.
O produto pode fornecer opções adesivas acrílicas convencionais sensíveis à pressão ou de adesivos acrílicos modificados de alta temperatura de acordo com o processo de montagem alvo, apoiando rolamento, folha e corte de precisão, e pode cooperar com os clientes para verificar resistência ao contato após montagem durante o estágio da amostra. Adequado para fundamento de um ponto em áreas de cobre expostas de PCB, fundamento de cobertura plástica e proteção parcial de FPC. Para mais informação técnica, visitehttp://www.avanzado.cn/.