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As especificações de um pedaço de fita anti-magnética são escritas como μ'150, tanque δ ≤ 0,05 e espessura 0,10 mm. Todos os materiais entrantes passaram pela inspecção. Mas depois de estar ligado ao telefone, o troco de cartões NFC ainda funciona intermittentemente, e o carregamento sem fio ocasionalmente desconecta.
A primeira reação dos engenheiros é muitas vezes "o material não é bom", então eles mudam de fornecedores, mudam de sistemas de material e acrescentam espessura. Depois de várias rondas de substituição, descobriu-se que o problema ainda existe. A verdadeira razão neste momento é provavelmente não no próprio material, mas na interface entre o material e o telefone.
Localização: O lugar errado para aplicar a fita anti-magnética é mais comum do que selecionar o material errado
A posição da antena NFC dentro do telefone varia dependendo do modelo, geralmente perto do módulo de lente ou na parte superior do corpo. Se o parche anti-magnético cobre completamente a área da antena NFC e a antena é carregada diretamente com material de alta permeabilidade magnética, o compensamento de indução excede o intervalo correspondente, e a distância de leitura diminui em vez disso. Os dados de teste reais mostram que a falha de indução só ocorre em casos extremos em que o patch é intencionalmente completamente coberto sobre a área da antena; E esses casos de "completamente sem sinal" são principalmente devidos à colocação errada, diretamente "cobrindo" a antena.
A posição correta de montagem é entre a antena e a fonte de interferência metal, em vez de pressionar diretamente na antena. A função da cinta anti-magnética é proporcionar um bypass para as linhas de campo magnético para bypass o metal, que precisa ser localizado na frente da superfície metal no caminho do fluxo magnético, em vez de cobrir o final de recepção do fluxo magnético. O design do tamanho do parche também deve seguir a mesma lógica: cobrir a área de interferência metal, mas evitar a área principal de sensação da antena NFC. A experiência da indústria mostra que o SMT geralmente cobre apenas a área do anel magnético e evita a posição da antena NFC. Desde que a posição de ligação seja precisa, o troco de cartões NFC pode ser realizado normalmente.
Um critério de engenharia melhor é cobertura de área. A posição relativa entre a unidade de antena e a folha magnética é limitada, e quando a cobertura da área (Sb/Sa) é superior a 90%, o desvio da frequência resonante pode ser suprimido e a diminuição da distância de comunicação pode ser controlada. Isso significa que o tamanho do parche anti-magnético não é "maior é melhor", mas precisa ser correto com a posição relativa da antena e do metal.
Espessura: 0,3 mm é um limite estrutural, não um limite eletromagnético
A questão da espessura é muitas vezes entendida como "muito fina para absorver o suficiente", mas na engenharia prática, a direção mais comum de fracasso é "muito grossa para encaixar".
O espaço interno de um celular é medido em micrometros. A fita anti-magnética está ligada ao interior da cobertura de trás ou acima da bateria, e para cada aumento de espessura de 0,1 mm, ela será diretamente transmitida para a lacuna de montagem do caso de telefone. O limite dado pela experiência de teste real é que a probabilidade de quebra de casos de telefone falhar ou de bulging lateral aumenta significativamente quando a espessura excede 0,3 mm; Até as conchas de TPU com boa elasticidade podem ter bulgas visíveis perto do módulo de lente. Para conchas transparentes ou originais que prosseguem a selagem, a espessura geralmente precisa ser controlada a nível de 0,1 mm.
De uma perspectiva eletromagnética, aumentar além de uma certa espessura não traz benefícios proporcionais. A 13,56 MHz, a camada de ferrito de 0,15 mm está perto da profundidade cutânea do material nessa banda de frequência, e a atenuação do campo magnético de interferência pode alcançar 22 ± 3 dB. Continuando a aumentar para 0,5 mm, a amplitude de otimização do tangente de perda é limitada e o ganho marginal diminui. Nos cenários da NFC, controlar a espessura entre 0,06-0,12 mm é geralmente suficiente para restaurar a distância de leitura na posição correta sem compensar por desvios posicionais com espessura.
Bolhas e camada adesiva: falha da interface obscurada pela aparência
A fita anti-magnética está ligada aos componentes estruturais do telefone móvel através de apoio adesivo. Se as bolhas estiverem presas durante o processo de ligação, haverá uma lacuna de ar entre a camada magnética na área da bolha e o substrato, que é equivalente à introdução de uma alta resistência magnética no circuito magnético. As bolhas não mudam o μ e o tanque δ do material, mas alteram as condições de acoplamento para o fluxo magnético entrando na superfície do adesivo anti-magnético. No filme de escudo com uma estrutura camada, bolhas presas podem causar uma diminuição da indução nessa área, resultando em degradação do desempenho quando moduladas.
A limpeza da superfície antes da ligação é igualmente crucial. As gorduras ou impressões digitais na cobertura posterior podem enfraquecer a força de ligação real da camada adesiva. Após ciclo de temperatura ou vibração, a fita anti-magnética pode experimentar levantamento local, formando lacunas de ar mais graves que as bolhas. Recomenda-se limpar a superfície antes da instalação e pressionar gradualmente o ar de um lado para o outro, em vez de pressionar toda a peça de uma vez.
Fiabilidade da interface a longo prazo: o envelhecimento adesivo é mais escondido que a oxidação de fólia de cobre
O desempenho a curto prazo da fita anti-magnética pode ser confirmado através da inspecção entrante, mas sua confiabilidade a longo prazo depende da estabilidade da camada adesiva e da interface sob temperatura, umidade e tempo.
Um estudo de alta temperatura e alta umidade em cinta magnética mostrou que após exposição a 60 °C/90% RH por quatro semanas, a diminuição da for ça de magnetização foi de cerca de 7%. Para os materiais de isolamento magnético nanocristalino, as propriedades magnéticas da cinta acrílica dupla-lateral modificada flutuam menos após armazenamento de alta temperatura, e a permeabilidade magnética permanece quase inalterada a 128 kHz. Outro conjunto de dados mostra que o declínio de eficiência do esquema nanocristalino pode ser controlado em 1% após 500 horas a 85° C/85% RH, e o declínio de desempenho magnético é inferior a 2% após 1000 ciclos de dobramento (R=5 mm).
O ponto comum desses dados é que a degradação do próprio material em condições de envelhecimento acelerado é limitada, mas as mudanças na camada adesiva e no estado da interface podem se tornar ligações mais fracas que aparecem antes. Se a camada adesiva se suavizar ou deslizar sob alta temperatura a longo prazo, a pressão de contato entre o adesivo anti-magnético e a superfície a pegar diminui, a diferença equivalente do ar aumenta e a capacidade de orientação do fluxo magnético diminui em consequência. Este processo não será refletido no μ inicial da ficha de especificação, nem será exposto na inspecção de material entrante, mas se manifestará como uma distância de leitura curta da NFC ou reduzida eficiência de carga após toda a máquina estar em serviço por um período de tempo.
A seguinte tabela resume as quatro variáveis da interface de montagem e seus limites de engenharia:
Juízo de seleção baseado na gestão da interface
Primeiro, confirmar a posição de montagem e depois discutir os parâmetros materiais
Antes de selecionar, confirmar a localização real da antena da NFC e da zona de interferência metal no telefone. O tamanho e a forma do parche anti-magnético devem corresponder ao caminho de fluxo magnético entre a antena e o metal, em vez de simplesmente cobrir a antena ou toda a placa de trás. Se o fornecedor só pode fornecer folhas de tamanho padrão, deve ser confirmado se seu esquema de corte de morte suporta cobertura local e evitação baseado na posição da antena.
Em segundo lugar, gerenciar o limite da espessura como uma restrição estrutural ao invés de ajustá-lo como parâmetro eletromagnético
A espessura inicial dos cenários NFC é de 0,06-0,12 mm, e o limite superior da estrutura é de 0,3 mm. Se o desempenho não cumpre o padrão dentro desta janela, deve ser dada prioridade à verificação da posição e interface em vez de espessura. A espessura muitas vezes introduz novos problemas estruturais como a adaptação de casos de telefone e a distância de conexão de carga sem fio enquanto resolve problemas eletromagnéticos.
Em terceiro lugar, na avaliação da confiabilidade, separar a verificação do "envelhecimento da interface" e do "envelhecimento material"
Os dados de envelhecimento de materiais (como μ 'e retenção de perdas após 85 ° C/85% RH) são necessários, mas não é suficiente para cobrir os riscos de camada adesiva deslizar e relaxar a pressão de contato. Para cenários que requerem confiabilidade a longo prazo, os fornecedores devem ser obrigados a fornecer dados sobre a força de ligação ou mudanças de resistência ao contato após armazenamento de alta temperatura, ou pelo menos confirmar se o nível de resistência à temperatura a longo prazo e a temperatura de transição de vidro da camada adesiva são superiores ao limite superior da temperatura de serviço.
Advanced Institute (Shenzhen) Technology Co., Ltd.A linha de produtos de adesivos anti-magnéticos para telefones móveis cobre folhas compostas de ferrito e folhas compostas de nanocristalina, com uma espessura variando de 0,03 a 0,3 mm. Ele suporta corte de precisão e evitação local de acordo com a posição das antenas NFC.
O controle típico de μ 'para folhas compostas de nanocristalina a 13,56 MHz é de 150 ± 10, o que pode fornecer dados de retenção de desempenho magnético após envelhecimento a 85 °C/85% RH, e suporta a condutividade térmica ou opções de camada adesiva de baixo módulo para satisfazer os requisitos de confiabilidade a longo prazo de diferentes interfaces de montagem. Para mais informação técnica, visitehttp://www.avanzado.cn/.