Vacuum sputtering cria excelência [UNK] Advanced Institute Technology PI copper plating film abre um novo capítulo em materiais eletrônicos

No campo dos materiais eletrônicos, a demanda de materiais finos de alto desempenho está crescendo exponencialmente com o desenvolvimento da tecnologia. entre as quais,PI filme de cobreCom suas vantagens de desempenho únicas, tornou-se um material chave em campos avançados como circuitos flexíveis e comunicação de alta frequência. O filme de cobre PI produzido pela Advanced Institute Technology obtém uma combinação perfeita de camada de cobre e substrato PI através de tecnologia de espulsão de vácuo, estabelecendo um novo parâmetro de desempenho para a indústria.

Sputtering Vacuum: A Contrasinha Tecnológica para a Fabricação de Precisião

O processo essencial do filme de cobre PI está em tecnologia de vacuum sputtering. Este processo é completado em um ambiente de vácuo altamente limpo, acelerando íons de gás inertes através de um campo elétrico de alta tensão para bombardear a superfície do alvo de cobre a velocidades extremamente altas. Átomos de cobre ou moléculas na superfície do material alvo ganham energia cinética de escape através da transfer ência de energia, formando um fluxo direcionado de partículas de cobre. Após passar pela câmara de vácuo, essas partículas depositam uniformemente na superfície do filme PI, formando uma camada de cobre de espessura controlável.

O avanço desta tecnologia está em alcançar precisão nanoscal no controle do revestimento. Tecnologia avançada do Instituto adota um sistema de co-impulso multialvo, que pode controlar exatamente a taxa de depósito e a estrutura cristal das camadas de cobre ajustando parâmetros como força elétrica de campo e pressão de gás. Dados experimentais mostram que o desvio de espessura do filme de cobre revestido por ele é controlado dentro de ± 0,5 μm, e a rugosidade da superfície valor Ra é inferior a 30nm, satisfazendo plenamente os requisitos estritos do equipamento de comunicação 5G para a integridade do sinal.

Performance Fusion: Uma Revolução Material de 1 1>2

O próprio filme PI tem excelente resistência à alta temperatura (temperatura de uso a longo prazo até 260 [UNK]), força mecânica (força de tensão>200MPa) e isolamento elétrico (resistência ao volume>10 ¹⁶Ω· cm). A camada de cobre depositada pela tecnologia de espulsão de vácuo lhe dá uma excelente condutividade (condutividade > 98% IACS) e efetividade de escudo eletromagnético (> 80dB@1GHz ）. A fusão orgânica deste desempenho fazPI filme de cobreTornar-se uma escolha ideal para campos como placas flexíveis de circuitos impressos (FPC) e coletores de corrente de bateria de ião de lítio.

A inovação da Tecnologia do Instituto Avançado está em resolver os defeitos inerentes dos processos tradicionais de eletroplatagem. O processo de espulsão de vácuo não requer o uso de solução química de cobertura, evitando completamente a contaminação da interface entre a camada de cobre e o substrato PI. A análise de difração de raios X mostra que a camada de cobre apresenta uma orientação preferida de (111) planos cristais, o que melhora significativamente a resistência à fadiga da camada de cobre. Após 100000 testes de dobramento, ainda mantém um caminho condutivo completo.

Serviço personalizado: Correspondendo precisamente às necessidades do cliente

Para diferentes cenários de aplicação, a Tecnologia do Instituto Avançado fornece serviços personalizados com uma espessura completa de 5 μm a 125 μm. No caso de um instituto de pesquisa em Lanzhou, o cliente precisa desenvolver um filme de cobre extremamente fino (espessura 8 μm) para detectores de física de alta energia. Ao otimizar os parâmetros da potência de sputtering e da temperatura do substrato, a equipe de R&D conseguiu com sucesso a ligação gradiente entre a camada de cobre e o substrato PI, assegurando tanto a eficiência da transmissão do sinal do detector como a flexibilidade do substrato.

Essa capacidade de personalização vem de equipamentos de produção avançados e bases de dados de processamento. A linha de produção de rolo para rolar vazio impulsor equipada pela empresa pode alcançar produção contínua, com uma capacidade de produção anual de 500000 metros quadrados por linha. Ao mesmo tempo, o modelo de parâmetros de processo estabelecido abrange mais de 200 esquemas de combinação de materiais, que podem responder rapidamente às necessidades especiais em campos como aeroespaço e novos veículos energéticos.

De pesquisa laboratorial a produção em grande escala,Instituto Avançado de TecnologiaO filme PI de cobre está reformando a paisagem da indústria de materiais eletrônicos. Sua tecnologia que impulsiona o vácuo não só atravessa o obstáculo de desempenho dos processos tradicionais, mas também proporciona suporte material chave para a fabricação de equipamentos de alta qualidade através de serviços personalizados precisos. Com a popularização de tecnologias emergentes como 5G e a Internet das coisas, este material composto que combina alto desempenho e flexibilidade tem certamente perspectivas de aplicação mais amplas.