PI filme de cobre revestido [UNK] o "osso vertebral invisível" da era eletrônica flexível

Detrás de um milhão de dobramentos sem perdas de smartphones dobráveis, transmissão estável de sinais de antenas satélites em diferenças extremas de temperatura de -180 a 200, e a habilidade de novos sistemas de gestão de bateria de veículos energéticos para resistir a altas temperaturas de 150, há uma tecnologia chamadaPI filme de cobreMateriales compostos estão apoiando a revolução tecnológica moderna na forma de um "osso vertebral invisível". O filme de cobre PI produzido pela Advanced Institute Technology, com um revestimento ultra fino de 0,005mm-0,125 mm criado pela tecnologia de espulsão de vácuo, não só redefini o limite de desempenho de materiais eletrônicos flexíveis, mas também desencadea uma revolução material no aeroespaço, comunicação 5G, nova energia e outros campos.

1[UNK] Sputtering Vacuum: Reconstrução de Material com Precisião Nanoscale

A descoberta central do filme de cobre PI está na aplicação inovadora da tecnologia de vacuum sputtering. Em um ambiente de vácuo variando de 10 ^ -3 Pa a 10 ^ -9 Pa, os ións de argão bombardeam alvos de cobre puro a uma alta velocidade de dezenas de milhares de vezes por segundo, libertando átomos de cobre de restrições de lattice e depositando-os uniformemente na superfície de filmes finos PI com precisão de nível nanométrico. Tecnologia do Instituto Avançado otimiza o gradiente de campo magnético na superfície do material alvo para 0,5T/cm através de tecnologia de sputação de magnetrons não equilíbrio, o que aumenta a taxa de depósito de átomos de cobre em três vezes e controla o erro de uniformidade de revestimento dentro de ± 5% - dados muito superiores ao padrão da indústria de ± 10%.

O valor empírico dos avanços tecnológicos:

·O filme de cobre de 5 μm ultra fino PI comprado por um instituto de pesquisa em Lanzhou é usado para substratos de circuitos flexíveis em detectores de física de alta energia. A camada de cobre formada por esputação de vácuo tem uma for ça de ligação de 1,5 N/mm com o substrato PI, e nenhum fenômeno de descomposição ocorreu após operação contínua por 1000 horas em um ambiente líquido de nitrogênio a -196.

·O filme de cobre de PI modificado (MPI Cu) desenvolvido pelo Advanced Institute reduz a perda dielétrica para 0,002 (na banda de frequência de 28 GHz) introduzindo uma estrutura nanocristalina. Foi aplicado ao substrato de antena LCP de celulares Huawei 5G, melhorando a eficiência de transmissão de sinais em 18%.

2[UNK] Supervisão de desempenho: de uma única função para uma solução de nível de sistema

A natureza disruptiva do filme de cobre PI está na integração ao nível do sistema da resistência à alta temperatura e propriedades de isolamento do PI com alta condutividade do cobre e condutividade térmica. A Tecnologia do Instituto Avançado adota um design de estrutura composta de três camadas: a camada inferior é um substrato PI com uma resistência à temperatura de 300 [UNK], a camada média é uma camada de cobre esportada em vácuo com uma espessura de 5 μm-25 μm, e a camada de superfície pode ser revestida com camada protetora de lata, prata ou liga de níquel, formando um ciclo fechado funcional de "proteção da condutividade isolada".

Suporte de dados para aplicações multicenários:

1. Campo aeroespacial:

A camada de reflexor da antena espacial é feita de 0,08mm de espessura PI película de cobre, o que reduz o peso em 60% em comparação com substratos metálicos tradicionais. Mantém a estabilidade de condutividade sob 200 [UNK] luz solar e -180 [UNK] ciclo espacial de baixa temperatura, e foi aplicado ao sistema de comunicação da estação espacial "Tiangong".

O eletrodo do sensor de temperatura do forno de produção de a ço funciona por um curto período de tempo em um ambiente de 800 [UNK], e a tecnologia de supressão da oxidação da camada de cobre aumenta a vida de três vezes em comparação com a fólia tradicional de cobre.

2. No campo da nova energia:

Um certo sistema de gestão da bateria adota tecnologia avançadaPI filme de cobreComo circuito de coleta, ele pode resistir ao ambiente de alta temperatura e vibração de 150 [UNK] no compartimento do motor, e a flutuação de resistência é inferior a 2% após 100000 ciclos de carga e descarga.

Após usar o filme de cobre PI como material para o ouvido terminal de uma certa bateria de carro, a resistência interna diminuiu 15% e a eficiência de carga rápida aumentou 8%.

3. No campo da eletrônica do consumidor:

O circuito de condutor de tela de dobramento de uma certa marca de telefone móvel adota um filme de cobre de 0,05 mm de espessura PI, atingindo uma flutuação de resistência de menos de 3% após 100000 ciclos de dobramento e reduzindo o raio de dobramento para 1,5 mm.

3[UNK] Produção personalizada: a última milha do laboratório até a industrialização

O modelo "Material Gene Bank Flexible Production Line" construído pela Advanced Institute Technology tem quebrado as limitações de especificação de filmes tradicionais de cobre PI. Sua base de produção Shenzhen está equipada com um sistema de co-sputtering multialvo, que pode depositar simultaneamente camadas de metal como cobre, estanho, prata, etc. Ele suporta espessura personalizada de 5 μm-125 μm, conforme necessário, com uma quantidade mínima de ordem de apenas 100 metros quadrados - um limiar 80% inferior à média da indústria.

Caso típico de produção personalizada:

Um filme de cobre de 0,125 mm de espessura PI personalizado por um instituto de pesquisa em Lanzhou para o dispositivo High Current Heavy Ion Accelerator (HIAF), com resistência à superfície controlada a 0,1 Ω/m2 ajustando a orientação de grãos da camada de cobre, satisfaz os requisitos de escudo eletromagnético dos imãs supercondutores em ambientes de baixa temperatura (-269 [UNK]).

4[UNK] Visião futura: O modelo Lego de Ciência de Materiales

A direção de evolução do filme de cobre PI está se estendendo de um único material para uma plataforma modular. O filme composto "PI Graphene" desenvolvido pela Advanced Institute Technology tem uma condutividade térmica de mais de 200 W/m · K e foi usado para substratos de dissipação de calor LED de alta potência; O filme condutivo "PI carbon nanotube" aumenta a eficiência de escudo eletromagnético para 100dB (banda de frequência 10GHz-30GHz), atendendo aos requisitos extremos de escudo dos dispositivos de computação quântica.

Esta combinação de estilo LEGO de "revestimentos funcionais de material básico" está reconstruindo o sistema material de eletrônica flexível. De acordo com a empresa de pesquisa de mercado Yole D é desenvolvimento, o mercado global de filmes de cobre de PI espera alcançar 8,7 bilhões de dólares em 2028, com uma taxa de crescimento anual composta de 21,3%. A tecnologia avançada do Instituto ocupará 35% da parte de mercado de alto nível devido às barreiras tecnológicas.

Conclusão

Quando os telefones dobráveis se abrem e fecham livremente na palm a da mão, quando os sinais satélites penetram a ionosfera com precisão, e quando novos veículos energéticos começam constantemente em ambientes extremamente frios, PI filme de cobre placado está escrevendo um material épico na era de eletrônica flexível com precisão de nível de nanométro e inteligência de nível de sistema.Instituto Avançado de TecnologiaA prática inovadora demonstrou que a evolução dos materiais não é simplesmente a superposição do desempenho, mas a criação de novas dimensões de valor através da reconstrução tecnológica - esta pode ser a melhor nota de rodapé para a transição de Made na China para Created na China.