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Pâte de cuivre
Pâte de cuivre conductrice d'étain soudable
  • Pâte de cuivre conductrice d'étain soudable
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Pâte de cuivre conductrice d'étain soudable

La pâte de cuivre conductrice d'étain soudable est une pâte conductrice fonctionnelle développée pour répondre aux besoins d'intégration des connexions soudées et des lignes conductrices, composée de poudre de cuivre, d'une phase de liaison inorganique ou organique, d'un agent de promotion de la soudure et d'un support organique. Les produits sont enduits par sérigraphie sur la surface de la carte ou du substrat, frittés ou solidifiés pour former une couche conductrice de cuivre qui peut être directement soumise à une opération de soudage à l'étain pour connecter les composants électroniques.

En principe, la poudre de cuivre formant un réseau conducteur continu fournit une voie de faible résistance, l'adjuvant de promotion de la soudure forme une protection antioxydante à la surface de la couche de cuivre et améliore la mouillabilité de l'étain de soudure, de sorte que l'étain de soudure est rapidement déployé à la surface de la couche de cuivre pour former une liaison métallurgique. La conception combine la ligne conductrice avec la fonction de soudage en un, ce qui simplifie le processus d'assemblage du circuit.

Les principaux avantages du produit sont les suivants: la conductivité électrique est intégrée à la fonction d'étain soudable, ce qui simplifie le processus d'assemblage; La surface après durcissement est facile à souder, réduisant les défauts de soudage; Adaptez la ligne de production automatisée pour répondre aux besoins de production efficace de grandes quantités.


Hotline

+86-13826586185

La pâte de cuivre conductrice d'étain soudable est un matériau conducteur de haute performance spécialement conçu pour le domaine de la fabrication électronique. Il combine de la poudre de cuivre de haute pureté, une matrice de résine spéciale ainsi que des composants de soudage et est fabriqué par un processus de dispersion et de mélange délicat. Le produit a non seulement d'excellentes propriétés de conductivité, mais il forme également une bonne combinaison avec l'étain de soudure et convient à une variété de composants électroniques et de cartes de ligne nécessitant des connexions soudées.
 可焊锡导电铜浆

Caractéristiques du produit

  1. Haute conductivité:
    • L'utilisation de poudre de cuivre de haute pureté comme ingrédient conducteur principal garantit que la pâte de cuivre a une résistivité extrêmement faible, offrant d'excellentes propriétés de conductivité.
    • Convient aux composants électroniques et aux cartes de ligne nécessitant des connexions conductrices de haute précision.
  2. Soudabilité étain:
    • Contient des composants de soudage, ce qui permet à la pâte de cuivre de former un bon mouillage et une bonne liaison avec l'étain de soudage lors du soudage, améliorant ainsi la résistance et la fiabilité du soudage.
    • Aucun flux supplémentaire n'est nécessaire, ce qui simplifie le processus de soudage et réduit les coûts de production.
  3. Bonne processabilité:
    • Avec une bonne fluidité et thixotropie, il convient à de nombreux processus de traitement tels que la sérigraphie, la pulvérisation, la distribution, etc.
    • Il peut être fabriqué en structures conductrices de différentes formes et tailles pour répondre aux besoins d'applications diverses.
  4. Stabilité et fiabilité:
    • Après un traitement de processus spécial, la pâte de cuivre reste stable pendant le stockage et l'utilisation et n'est pas facile à délaminer et à précipiter.
    • Assurer la cohérence et la fiabilité des connexions soudées et améliorer les performances globales de l'électronique.
  5. Protection de l'environnement:
    • Conforme aux normes environnementales, aucun dégagement de gaz nocif pendant l'utilisation, respectueux de l'environnement.
    • Fabrication de composants électroniques adaptés à la fabrication verte et aux exigences de développement durable.

铜浆
Domaines d'application

  1. Fabrication électronique:
    • Pour la connexion soudée de composants électroniques tels que les cartes de circuits imprimés (PCB), les cartes de circuits flexibles (FPC), les circuits intégrés (IC), etc.
    • Améliorer les propriétés de conductivité et la fiabilité de soudage des produits électroniques, réduire les coûts de production.
  2. Domaine optoélectronique:
    • Application connexion conductrice et soudage de produits optoélectroniques tels que panneaux solaires, éclairage LED, etc.
    • Améliorer l'efficacité de conversion photoélectrique et les performances d'éclairage pour prolonger la durée de vie du produit.
  3. Électronique automobile:
    • Connexion soudée pour l'électronique automobile, comme les capteurs, les contrôleurs, etc.
    • Améliorer la fiabilité et la durabilité de l'électronique automobile et assurer la sécurité de la conduite.
  4. Autres applications industrielles:
    • Il convient aux scénarios d'application nécessitant des connexions conductrices et des soudures de haute précision dans des domaines tels que l'aérospatiale, les équipements de communication, les équipements médicaux, etc.

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