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Pâte de cuivre
Nano pâte de cuivre frittée sans pression
  • Nano pâte de cuivre frittée sans pression
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Nano pâte de cuivre frittée sans pression

La pâte de cuivre nanométrique frittée sans pression est un nouveau matériau conducteur développé pour l'encapsulation avancée et les besoins d'interconnexion électronique de précision, composé de poudre de cuivre à l'échelle nanométrique, de supports organiques et d'adjuvants de dispersion. Les produits sont enduits par distribution, sérigraphie ou pulvérisation, frittage à basse température et sans pression pour former une couche conductrice dense de cuivre pour des applications telles que le montage de puces, l'interconnexion de boîtiers 3D et la connexion de modules de puissance.

En principe, les nanoparticules de cuivre ont une surface spécifique élevée avec une énergie de surface élevée, la liaison métallurgique inter - particules est réalisée par diffusion de surface avec un mécanisme de diffusion de joints de grain à des températures plus basses, sans pression mécanique externe, c'est - à - dire densifiable. Pour éviter l'oxydation du cuivre dans le frittage, le processus doit être terminé sous une atmosphère inerte ou réductrice protégée. La couche de cuivre dense formée par frittage combine une excellente conductivité électrique et une résistance mécanique.

Les principaux avantages du produit sont les suivants: le frittage sans pression à basse température réduit la contrainte thermique sur le substrat et le coût du processus; Système de cuivre nanométrique pour atteindre une conductivité élevée et une densité élevée; Adaptez les exigences strictes de l'électronique de précision et des boîtiers avancés pour les interconnexions micro - fines.


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La pâte de cuivre nanométrique frittée sans pression est un matériau conducteur de haute performance innovant qui utilise des particules de cuivre à l'échelle nanométrique comme corps conducteur, soigneusement formulé en combinaison avec une technologie de dispersion avancée et une matrice de résine spécialement conçue. La plus grande caractéristique de ce produit est qu'il n'est pas nécessaire d'appliquer une pression extérieure pendant le frittage pour réaliser une connexion efficace entre les nanoparticules de cuivre, formant une couche conductrice de haute conductivité électrique, de haute conductivité thermique et de haute résistance. Cette caractéristique lui confère un large éventail d'applications dans des domaines tels que l'emballage microélectronique, l'électronique flexible, les cellules solaires et les revêtements haute performance.
无压烧结纳米铜浆

Caractéristiques du produit

  1. Excellente conductivité électrique:
    • Les nanoparticules de cuivre ont une surface spécifique et une activité de surface extrêmement élevées, ce qui permet aux nanoparticules de cuivre frittées sans pression d'exceller dans leurs propriétés conductrices, de réduire efficacement la résistivité et d'améliorer l'efficacité du transport électronique.
  2. Capacité de frittage sans pression:
    • Grâce à un processus de préparation spécial et à une conception de formulation, les nanoparticules de cuivre sont capables de réaliser un frittage à basse température dans des conditions sans pression, formant un réseau conducteur dense. Cette caractéristique simplifie le processus de production et réduit les coûts de production.
  3. Bonne stabilité de dispersion:
    • Les nanoparticules de cuivre réalisent une dispersion uniforme dans la boue, évitent le phénomène d'agglomération et garantissent la stabilité de la boue pendant le stockage et l'utilisation à long terme.
  4. Viscosité et fluidité réglables:
    • La viscosité et la fluidité de la pâte de cuivre Nano frittée sans pression peuvent être ajustées en fonction des besoins spécifiques, ce qui facilite le contrôle précis de l'épaisseur et de la forme du revêtement dans le traitement micro - fin et améliore l'efficacité de la production.
  5. Protection de l'environnement:
    • Par rapport aux matériaux conducteurs traditionnels, la pâte de cuivre nanométrique frittée sans pression a moins d'impact sur l'environnement lors de la préparation et de l'utilisation, conformément aux exigences du développement durable vert.

铜浆
Domaines d'application

  1. Encapsulation microélectronique:
    • En raison de son excellente conductivité électrique et de ses bonnes propriétés de traitement, la pâte de cuivre Nano frittée sans pression est largement utilisée dans le domaine de l'emballage microélectronique, comme l'interconnexion de puces, le collage de fils, etc., améliorant efficacement l'intégration et la fiabilité des produits électroniques.
  2. Électronique flexible:
    • Dans le domaine de l'électronique flexible, la pâte de cuivre nanométrique frittée sans pression est devenue un matériau clé pour la préparation de dispositifs portables, d'écrans d'affichage flexibles, etc., en raison de ses propriétés pliables et incassables, ce qui a entraîné le développement rapide de la technologie de l'électronique flexible.
  3. Cellules solaires:
    • En tant que matériau conducteur de l'électrode du panneau solaire, la pâte de cuivre nanométrique frittée sans pression peut améliorer considérablement l'efficacité de conversion photoélectrique et réduire les coûts de production, ce qui a une importance majeure pour la promotion de la nouvelle génération de l'industrie solaire.
  4. Peinture haute performance:
    • Dans le domaine des revêtements haute performance, l'application de nano - pâte de cuivre frittée sans pression peut améliorer la conductivité électrique, thermique et antibactérienne des revêtements, répondant aux besoins de domaines spécifiques.

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