Fabrication de précision et applications industrielles avec revêtement nickelé Pi 50μm

Dans le domaine des matériaux électroniques flexibles, le film de Polyimide (PI) de 50 μm d'épaisseur est un substrat central dans les domaines de la fabrication haut de gamme tels que les communications 5G, les véhicules à énergies nouvelles et d'autres en raison de son excellente résistance aux températures élevées, de son isolation et de sa résistance mécanique. Cependant, les propriétés isolantes du film Pi limitent son application dans des scénarios tels que la conduction électrique, le blindage électromagnétique, etc. Le dépôt d'une couche de nickel par la technique de métallisation de surface permet à la fois de préserver les avantages intrinsèques du Pi et de lui conférer de nouvelles propriétés de conductivité, de résistance à la corrosion, etc. Advanced House technologie dans ce domaine depuis de nombreuses années, sa productionFilm nickelé Pi de 50 μmAvec un processus de fabrication précis et des performances stables, il devient un produit de référence dans l'industrie.

Préparation du film Pi et prétraitement de surface

Les caractéristiques de surface du film Pi affectent directement la force de liaison du revêtement au substrat. Advanced House Technology utilise un processus de nettoyage en plusieurs étapes pour éliminer les impuretés telles que l'huile, la poussière et d'autres impuretés de la surface du film à l'aide de solvants organiques, puis utilise la technologie de traitement plasma pour activer la surface du film. Les particules énergétiques du plasma bombardent la surface du Pi, brisant les liaisons chimiques dans sa chaîne moléculaire et formant un grand nombre de sites actifs tout en augmentant la rugosité de la surface, fournissant un point d'ancrage mécanique pour le revêtement ultérieur. Les données expérimentales montrent que les films de Pi traités par plasma, dont l'angle de contact de surface est passé de 90° à moins de 30°, indiquent une augmentation significative de l'hydrophilie, ce qui crée les conditions d'un étalement homogène du nickelage chimique.

Nickelage chimique: contrôle précis des réactions autocatalytiques

Nickelage chimique est l'une des technologies de base de la technologie de l'Académie avancée. Le procédé ne nécessite pas de courant externe et une réaction autocatalytique se produit à la surface du Pi par un agent réducteur dans une solution de sel de nickel, tel que l'hypophosphite de sodium, qui réduit les ions nickel en nickel métallique et les dépose sur le substrat. Dans la formulation de placage développée par Advanced Academy Science and Technology, des proportions spécifiques d'agents complexants et de Stabilisants ont été ajoutées, ce qui permet à la fois de contrôler le taux de réduction des ions nickel, d'éviter la concentration de stress causée par une croissance trop rapide du placage et d'empêcher la décomposition du placage de produire des précipités. Les observations en microscopie électronique à balayage (MEB) ont montré que le nickelage chimique présentait une structure cytoplasmique dense avec une uniformité d'épaisseur allant jusqu'à ± 5% et une force de liaison avec le substrat Pi supérieure à 20 MPa, bien au - delà des exigences des normes de l'industrie.

Nickelage électrique: application innovante de couches conductrices de semences

Pour les scénarios d'application nécessitant un placage plus épais ou une conductivité électrique plus élevée,Technologie avancéeUtilisant le processus de placage. Le film mince de Pi n'étant pas lui - même conducteur, il est nécessaire de déposer d'abord à sa surface une couche de germe de cuivre ou de nickel d'environ 50 nm d'épaisseur par la technique de Pulvérisation magnétron. La couche de germination fournit non seulement un accès conducteur au placage, mais sert également de couche tampon pour réduire la différence de coefficient de dilatation thermique entre le placage et le substrat. Dans le processus de placage, la technologie avancée de la maison optimise la distribution de la densité de courant, contrôle la vitesse de dépôt des ions nickel par la technologie de placage pulsé et évite l'épaisseur inégale du placage causée par l'effet de bord. Les grains de la couche de nickelage finalement formée sont fins (taille moyenne des particules < 1 µm) et ont une résistivité aussi faible que 7 x 10⁻⁸ Ω.m, répondant aux besoins de blindage électromagnétique à haute fréquence.

Post - traitement: une étape clé dans l’optimisation des performances

Le film Pi après nickelage doit subir des étapes de post - traitement telles que le traitement thermique et la passivation de surface. Advanced House Technology utilise un processus de recuit segmenté pour éliminer progressivement les contraintes internes du revêtement dans la plage de température de 150 à 250 ℃, afin d'éviter l'écaillage du revêtement lors de l'utilisation ultérieure en raison du cycle thermique. Dans le même temps, la formation d'un film d'oxyde dense à la surface de la couche de nickel par un traitement de passivation chimique réduit la densité de courant de corrosion à moins de 10⁻a / cm², améliorant considérablement la résistance à la corrosion du matériau dans un environnement de brouillard salin.

Validation industrielle: du laboratoire à la production à grande échelle

Un Institut de recherche de Guangzhou après le test de l'échantillon de technologie de l'Académie avancée, surFilm nickelé Pi de 50 μmUne évaluation rigoureuse a été effectuée. Le contenu du test comprend des indicateurs clés tels que l'uniformité de l'épaisseur du revêtement, la force de liaison, la résistance à la corrosion et les propriétés de conductivité. Les résultats ont montré que les produits de Advanced House Technology ont atteint ou dépassé les exigences attendues dans toutes les performances. Par example, lors d'un test au brouillard salin, le revêtement nickelé n'a présenté aucun phénomène de corrosion pendant 72 heures; Sa résistivité est stabilisée autour de 7 x 10⁻⁸ Ω.m dans les tests de propriétés conductrices, répondant aux besoins de blindage électromagnétique haute fréquence. Sur la base des résultats de ces tests, l'Institut a décidé d'acheter un revêtement de nickel Pi de 50 μm de Advanced Academy Technology pour la production de ses produits électroniques haut de gamme.

Grâce au contrôle précis des paramètres de processus et à l'optimisation en profondeur des propriétés des matériaux, Advanced House Technology fournit une solution de film Pi nickelé haute performance pour les communications 5G, les véhicules à énergie nouvelle et d'autres domaines. Cette percée technologique a non seulement conduit à la mise à niveau des matériaux électroniques flexibles, mais a également fourni un soutien puissant à la domestication des matériaux clés dans le domaine de la fabrication haut de gamme.