Fabricación de precisión y aplicación industrial de película de níquel Pi de 50 micras

En el campo de los materiales electrónicos flexibles, las películas de poliimida (pi) de 50 micras de espesor se han convertido en el sustrato central en la fabricación de alta gama, como las comunicaciones 5G y los vehículos de Nueva energía, debido a su excelente resistencia a altas temperaturas, aislamiento y resistencia mecánica. Sin embargo, las características de aislamiento de las películas Pi limitan su aplicación en escenarios como la conducción eléctrica y el blindaje electromagnético. La deposición de capas de níquel a través de la tecnología de metalización de superficie no sólo puede conservar las ventajas inherentes de pi, sino también dotarlo de nuevas características como la conducción eléctrica y la resistencia a la corrosión. La ciencia y la tecnología de la academia avanzada han trabajado profundamente en este campo durante muchos años.Película recubierta de níquel Pi de 50 micrasCon un proceso de fabricación preciso y un rendimiento estable, se ha convertido en un producto de referencia en la industria.

Preparación y pretratamiento de la superficie de películas Pi

Las características superficiales de la película Pi afectan directamente la fuerza de Unión del recubrimiento al sustrato. La tecnología avanzada de la Academia utiliza un proceso de limpieza multinivel para eliminar el aceite, el polvo y otras impurezas en la superficie de la película a través de disolventes orgánicos, y luego utiliza la tecnología de tratamiento de plasma para activar la superficie de la película. Las partículas de alta energía en el plasma bombardean la superficie de pi, rompiendo los enlaces químicos en sus cadenas moleculares, formando un gran número de sitios activos, al tiempo que aumentan la rugosidad de la superficie y proporcionan puntos de anclaje mecánico para los depósitos posteriores. Los datos experimentales muestran que el ángulo de contacto superficial de la película Pi tratada con plasma se redujo de 90 ° A menos de 30 °, lo que indica un aumento significativo de la hidrofílicidad, lo que crea las condiciones para la propagación uniforme del baño de níquel sin electrodomésticos.

Recubrimiento químico de níquel: control de precisión de la reacción autocatalítica

El recubrimiento químico de níquel es una de las tecnologías centrales de la Ciencia y la tecnología avanzadas de la academia. El proceso no requiere corriente externa y reduce los iones de níquel a níquel metálico y los deposita en el sustrato mediante una reacción autocatalítica en la superficie de Pi a través de un agente reductor en una solución de sal de níquel, como el hipofosfato de sodio. En la fórmula de baño de chapado desarrollada independientemente por la Ciencia y la tecnología de la Academia avanzada, se añade una proporción específica de complejos y estabilizadores, que no sólo pueden controlar la tasa de reducción de los iones de níquel, evitar la concentración de estrés causada por el crecimiento excesivo del recubrimiento, sino también evitar la precipitación causada por la descomposición del baño de chapado. La observación de la microscopía electrónica de barrido (sem) mostró que la capa de níquel sin recubrimiento mostró una estructura celular densa, con una uniformidad de espesor de ± 5%, y una resistencia a la Unión con el sustrato Pi superior a 20 mpa, superando con creces los requisitos estándar de la industria.

Chapado en níquel electroconductor: una aplicación innovadora de la capa de semillas conductoras

Para escenarios de aplicación que requieren un recubrimiento más grueso o una mayor conductividad eléctrica,Ciencia y tecnología avanzadas de la AcademiaSe adopta el proceso de galvanoplastia. Debido a que la película Pi en sí no conduce electricidad, primero es necesario depositar una capa de semillas de cobre o níquel con un espesor de unos 50 nm en su superficie a través de la técnica de pulverización de magnetrón. La capa de semilla no solo proporciona un canal conductor para la galvanoplastia, sino que también sirve como capa tampón para reducir la diferencia en el coeficiente de expansión térmica entre la capa de recubrimiento y el sustrato. Durante el proceso de galvanoplastia, la tecnología avanzada de la Academia optimiza la distribución de la densidad de corriente, controla la tasa de deposición de iones de níquel a través de la tecnología de galvanoplastia de pulso y evita el espesor desigual del recubrimiento causado por el efecto de borde. La capa de níquel galvanizado resultante tiene granos finos (tamaño medio de partícula inferior a 1 μm) y una resistencia eléctrica tan baja como 7 × 10⁻ Omega · m, lo que satisface las necesidades de blindaje electromagnético de alta frecuencia.

Reprocesamiento: pasos clave en la optimización del rendimiento

Las películas Pi recubiertas de níquel deben pasar por pasos de posttratamiento como tratamiento térmico y pasivación de la superficie. La ciencia y la tecnología avanzadas de la Academia adoptan el proceso de recocido segmentado para eliminar gradualmente el estrés interno del recubrimiento dentro del rango de temperatura de 150 - 250 grados Celsius y evitar la descamación del recubrimiento debido al ciclo térmico en el uso posterior. Al mismo tiempo, se forma una película de óxido densa en la superficie de la capa de níquel a través de un tratamiento de pasivación química, reduciendo la densidad de corriente de corrosión por debajo de 10⁻ A / CM cuadrados, lo que mejora significativamente la resistencia a la corrosión del material en un ambiente de niebla de sal.

Verificación industrial: del laboratorio a la producción a gran escala

Después de tomar muestras de Ciencia y tecnología de un Instituto de investigación avanzado en guangzhou, se realizaronPelícula recubierta de níquel Pi de 50 micrasSe realizó una evaluación rigurosa. El contenido de la prueba incluye indicadores clave como la uniformidad del espesor del recubrimiento, la resistencia a la unión, la resistencia a la corrosión y la conductividad eléctrica. Los resultados muestran que los productos de la Ciencia y la tecnología avanzadas de la Academia han alcanzado o superado los requisitos esperados en todos los aspectos del rendimiento. Por ejemplo, en la prueba de niebla de sal, la película de níquel no mostró ningún fenómeno de corrosión en 72 horas; En la prueba de conductividad eléctrica, su resistencia eléctrica se estabiliza en unos 7 × 10⁻ Omega · m, lo que satisface las necesidades de blindaje electromagnético de alta frecuencia. Sobre la base de los resultados de estas pruebas, el Instituto decidió comprar una película recubierta de níquel Pi de 50 micras de tecnología avanzada de la Academia para la producción de sus productos electrónicos de alta gama.

A través del control preciso de los parámetros del proceso y la optimización profunda de las propiedades del material, la tecnología avanzada de la Academia proporciona soluciones de película Pi recubierta de níquel de alto rendimiento para las comunicaciones 5g, vehículos de nueva energía y otros campos. Este avance tecnológico no solo ha promovido la mejora de los materiales electrónicos flexibles, sino que también ha proporcionado un fuerte apoyo para la localización de materiales clave en el campo de la fabricación de alta gama.